日前，联发科宣布次旗舰产品8400发布，全大核设计成为次旗舰机型的亮眼首选。

天玑 8400 全大核 CPU 有 8 个主频达 3.25GHz 的 Arm Cortex-A725 大核，多核性能提升 41%、功耗降 44%，续航更久；GPU 为 Arm Mali-G720，峰值性能升 24%、功耗降 42%，支持插帧技术与星速引擎，游戏画面流畅、功耗低；集成 NPU 880，全大核 CPU 协同 NPU 处理生成式 AI 任务，支持多种语言模型，提供多类终端 AI 体验；搭载天玑 AI 智能体化引擎，助开发者打造智能体化 AI 应用，可预测需求、提供个性化服务，推动移动设备向 AI 智能体化迈进；还搭载联发科Imagiq 1080 ISP 影像处理器，集成 QPD 变焦硬件引擎，对焦快准，支持高分辨率拍摄与全焦段 HDR 技术，方便视频创作。

联发科资深副总经理徐敬全表示，联发科8000系列产品在性能、能效、功耗和人工智能层面持续领先，全球近亿台设备搭载，收获客户、媒体及用户广泛赞誉。

MediaTek无线通信事业部总经理李彦辑博士表示：“天玑 8400拥有与天玑旗舰芯片一脉相承的全大核架构设计，具有令人印象深刻的性能和能效表现，重新诠释了高阶智能手机的突破性体验。此外，天玑8400出色的生成式AI和智能体化 AI 能力，将助力终端设备将AI前沿科技惠及更广泛的大众。”

联发科董事、总经理暨运营长陈冠州表示，天玑芯片诞生五周年，依靠卓越技术创新在全球智能手机与通信领域成绩斐然。这其中离不开研发科技的深厚技术积累和持续创新的天玑精神，同时也离不开合作伙伴的大力支持。

联发科董事、总经理暨运营长陈冠州感谢诸位合作伙伴

此次发布会，天玑“合作伙伴”们也纷纷来到现场进行了交流与互动。

Arm曾志光：8400全大核是天玑的突破性创新

Arm副总裁曾志光现身天玑新品发布会，强调了双方过去 27 年在移动平台 SoC 解决方案创新发展方面的紧密合作。其表示，联发科技凭借创新精神在多应用市场带来突破，搭载 Arm 计算平台的产品年出货量超 20 亿。

Arm副总裁曾志光

曾志光认为，面对终端设备性能与能效挑战，此次天玑 8400 成为全球首款集成八核 Arm Cortex - A725 CPU 的手机 SoC，率先将全大核架构应用于天玑 8000 系列，不单是联发科，同时也是Arm取得的“突破性成就”。

曾志光表示，采用 Armv9 架构的 Cortex - A700 系列的天玑8400 CPU，缓存显著拓展，在性能提升与功耗控制上取得平衡。

另外Armv9 系列的 CPU 引入了SVE2 在内的强大功能，可以有效加速AI工作负载，不仅提升了工作、社交、娱乐等应用场景的价值，还大幅的提升了视频和图像的处理能力，提供了更卓越的画质表现。

“总体而言，Cortex-A725 是 Arm 迄今在平衡性能和效率方面最佳的 CPU。”曾志光说道。

红米王腾：搭载8400的REDMI或于2025元旦首发

REDMI 品牌总经理王腾在出席天玑新品发布会时，分享了与天玑品牌的合作成果与对新品的展望。王腾表示，今年是 REDMI 成立的第十一年，在过去的时间里，REDMI 销量突破 11.1 亿台，畅销全球 105 个国家和地区，这些成绩离不开包括联发科在内的广大合作伙伴的支持。自 2019 年天玑品牌发布首款芯片后，REDMI 与其长期合作，每年均推出爆款产品。

王腾特别提到 7 月份发布的 K70 至尊版，该产品自问世以来持续畅销，价格保持稳定。他强调，K70 至尊版的成功得益于 REDMI 与联发科的联合调校。对于天玑 9 系取得的成绩，王腾给予肯定，并表示在天玑 8 系新品联合定义时，REDMI 提出以旗舰思路打造次旗舰芯片的想法。

新一代天玑 8400 采用全大核设计，与天玑 9400 共享旗舰大核，具备领先的价格、先进的台积电第二代 4 纳米工艺制程以及大幅提升的缓存。能效方面，天玑 8400 相比上一代天玑 8300 有大幅跃升，尤其在中低负载应用场景下，能效表现优于部分友商旗舰平台。

此外，搭载天玑 8400 的 REDMI 新一代产品还将配备与旗舰同款的领先散热系统、最新的小米开发 8S2 以及狂暴引擎 4.0，游戏体验和续航能力均十分出色。王腾透露，该产品将于 2025 年元旦后发布，届时将成为 2025 年首款新品。

小米卢伟冰：小米集团是天玑高端化的支持者和采用者

在联发科天玑 8400 发布会上，小米集团总裁卢伟冰总结了双方的密切合作。去年发布人车家全生态战略，联发科是重要战略合作伙伴，双方在手机、平板、电视、游戏等多领域合作，今年搭载联发科芯片的小米产品终端达 7.3 亿部。过去 5 年是天玑品牌高端化历程，小米是其坚定支持者与采用者，天玑形成 9000 系列和 8000 系列两大旗舰系列，在电商平台销量成绩优异。天玑 8000 系列经多代打磨，在小米公司出货量超 3000 万台。此次天玑 8400 平台是双方联合深度打造，性能强劲、功耗优秀、电量充足，将应用于即将推出的 Redmi Turbo 4中，期待成为2025 年首款新品与爆品。

另外，他也表示小米手机业务正处于重要发展阶段，全球出货量增长态势良好，增速远超行业大盘且连续 17 个季度位居全球前三，高端化进程取得显著成果，今年高端手机销量同比大幅增长 43%，小米 15 系列表现亮眼，PRO 版首销较上半年还有 17% 的增长，已稳固 4000 - 6000 元价格段并计划向 6000 元以上价位突破。

VIVO施玉坚：VIVO期待与联发科相互成就

VIVO 高级副总裁兼首席技术官施玉坚表示，天玑 8400 作为卓越的全大核智能体 AI 芯片，实现了联发科的自我超越，在智能、性能与能效方面均取得突破，其游戏体验尤为出色，能让用户享受高帧率、稳帧率、低功耗以及长续航的游戏过程。

VIVO极为期待与联发科在后续产品上开展进一步合作，始终将满足用户需求作为核心目标，双方将携手共进，致力于为用户打造超越期待的产品体验。

施玉坚也期待双方能继续深化合作、持续迭代，共同推动行业不断发展与繁荣。

OPPO郭小聪：Reno13正是双方深度合作的成果

OPPO助理副总裁郭小聪表示，OPPO与联发科是长期紧密的合作伙伴，在技术创新与用户体验方面始终携手前行，于性能、影像、AI 等领域密切协作，致力于为用户持续提供最新且极致的使用体验。

近期发布的 OPPO Reno13 系列便是双方深度合作的成果。OPPO与联发科针对 Reno13 所搭载的天玑 8350 进行深度联合优化，使其在性能与功耗表现上远超同期产品，实现出色的温控稳定性，在游戏中能够长久保持稳帧与低功耗，并在 AI 运算、专业影像以及续航等多方面展现卓越性能。

郭小聪还表达了对未来的展望，期待与联发科在天玑 8000 系列继续紧密合作，持续推动手机芯片技术创新与应用的进一步普及，让天玑与 OPPO 携手为消费者带来更多创新技术与优质产品。