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IPO最新规定出炉!半导体四家企业迎最新进展(2024-04-19)
IPO最新规定出炉!半导体四家企业迎最新进展;近两年随着多项监管措施出台,监管层严格把控A股IPO准入门槛,从源头提升上市公司质量,我国A股IPO整体进一步放缓。近期证监会发布IPO多条新规定,表明......
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缩水50%!弘元绿能募资生变(2023-11-24 10:27)
用于补充流动资金的16.19亿元。
上述募资计划由弘元绿能在2022年4月21日推出,2023年4月4日过会,已在5月12日获得证监会同意批复,批文有效期12个月。
硅料价格暴跌,光伏......
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被美国列入“实体清单”,中芯国际正式回应(2020-12-22)
式在科创板提交了IPO申请,甚至刷新了科创板IPO的审核速度纪录,仅用29天便获得了注册批文。
7月16日,中芯国际正式在科创板上市交易,首日开盘大涨245%,报95元,开盘市值达到7032亿元。
而中......
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爱国者董事长冯军:爱国者银行已经获批(2016-09-30)
爱国者董事长冯军:爱国者银行已经获批;提到老牌科技厂商爱国者,相信很多数码爱好者都知道,最近,爱国者又有新动作。
其董事长冯军24日在微博发布消息称,爱国者银行已经获批,不过证监会网站尚未公布批文......
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深度绑定?苹果与Arm签署长达近20年的芯片合作协议(2023-09-06)
深度绑定?苹果与Arm签署长达近20年的芯片合作协议;9月6日消息,英国芯片设计公司ARM于当地时间周二提交的最新IPO文件显示,公司已经与ARM就芯片技术授权签署了一项“延续至2040年以后”的新......
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晶科科技:签署户用分布式光伏项目合作框架协议(2024-06-26 09:39)
合作方式如下:
1、甲方负责协助目标项目的投资、融资、运营,融资费用由项目公司承担。
2、乙方负责项目的前期工作,落实项目各项建设条件及行政审批文件,确保......
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印度科技股暴跌,软银支持的Snapdeal撤回IPO申请(2022-12-09)
亿美元的首次公开募股(IPO),成为科技股暴跌导致投资者情绪恶化的最新受害者。本文引用地址: Snapdeal于2021年12月提交了首次公开募股(IPO)的监管文件,以获得批准,这一......
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传Arm9月赴美IPO 估值逾600亿美元(2023-08-02)
元之间。
知情人士称,路演定于9月的第一周开始,路演预定于9月第一周开始,并在第二周为IPO定价。Arm的最新估值目标凸显了市场情绪的转变,当前市场已更加看重生成式人工智能及芯片相关技术。
今年早些时候,银行......
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蒋尚义回归后首次亮相;华天科技募资51亿发力这几大项目(2021-01-24)
非公开发行的股票数量合计不超过6.8亿股,不超过本次非公开发行前公司总股本的24.82%,最终发行价格将在获得中国证监会核准批文后确定。
图片来源:华天科技
其中,集成电路多芯片封装扩大规模项目拟投入9亿元......
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全球再增2座芯片厂;半导体IPO最新动态;国产“芯”突破(2024-04-22)
全球再增2座芯片厂;半导体IPO最新动态;国产“芯”突破;“芯”闻摘要
全球再增2座芯片厂
AI芯片与HBM发展变化
半导体IPO最新动态
国产“芯”突破
300亿半......
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TSS 2024定档6.19;国产“芯”突破;晶圆代工产业动态(2024-05-20)
TSS 2024定档6.19;国产“芯”突破;晶圆代工产业动态;“芯”闻摘要
TSS 2024定档6.19
晶圆代工消息不断
五家企业IPO迎来最新进展
中国芯片新进展
存储......
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NAND Flash市况低迷,铠侠取消10月IPO计划(2024-09-25)
带来的机遇来提升自身竞争力,并通过上市改善财务状况以应对市场竞争。然而,最新信息显示,铠侠已经决定暂时搁置此次上市计划。
铠侠取消IPO计划的具体原因主要与市场环境和同行股票表现有关。
由于企业传统存储市场需求未明显复苏,尤其......
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Spotify 可望在 2017 年获利,下个目标将是中国市场(2016-12-05)
司进入这一市场,Spotify 的获利受到了巨大的冲击。该公司在 2015 年亏损 1.955 亿美元,完成最新一轮募资时估值大约为 80 亿美元。
Spotify 已经在 60 个国家和地区上线,拥有庞大的音乐库,用户......
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追踪!95家半导体企业IPO最新进展一览!(2022-08-05)
追踪!95家半导体企业IPO最新进展一览!;今年以来,在疫情、通货膨胀、俄乌冲突等难以可控的外部因素影响下,曾经“所向披靡”的全球半导体市场受到冲击。据此前世界半导体贸易统计协会(WSTS)预测......
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【一周热点】多家半导体大厂新动态,Enterprise SSD营收排名;先进制程大战一触即发(2024-12-15 13:29:09)
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《11家半导体等企业披露IPO最新......
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小米汽车或将提供增程式动力版本(2023-10-08)
之前和团队在新疆完成新车路测,以争取在获得相关批文后尽快进入新车量产。
据悉,整个基地包括压铸、冲压、车身、涂装、总装及电池等 6
个车间。在压铸车间,“小米超级大压铸”的指示牌已经挂出,这意......
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年内最大IPO吸引各路巨头,7年回报率仅70%?(2023-09-06)
年内最大IPO吸引各路巨头,7年回报率仅70%?;年内最大IPO(首次公开募股)又有下文了,本周二,Arm为IPO启动路演,根据其最新提交的监管文件中,目标估值超过520亿美元,虽然......
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多家半导体大厂新动态,Enterprise SSD营收排名;先进制程大战一触即发(2024-12-16)
家半导体企业IPO最新进展
存储市场动态频频
重庆巨资再投集成电路
华大九天控制权拟变更
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华虹+盛美+中芯新消息
近日,半导体行业传来了积极的消息。12月10日,华虹......
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MTS2024演讲精华汇总;三星、美光大动作;华虹/中芯最新财报公布(2023-11-13)
MTS2024演讲精华汇总;三星、美光大动作;华虹/中芯最新财报公布;“芯”闻摘要
MTS2024演讲精华汇总
三星、美光大动作
时创意完成B轮战略融资
五家半导体相关企业IPO进展......
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【一周热点】DRAM价格预估;8英寸碳化硅芯片厂汇总;半导体公司IPO进展(2024-10-13 13:18:29)
策的发布推行,科创板发行审核进度有较明显提速,多家半导体IPO获最新进展,涉及企业包括武汉新芯、华太电子、国仪量子、先锋精科、沁恒微电子、兴福电子、昂瑞微、阜阳欣奕华8家企......
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2024存储芯片合约价预测;半导体企业IPO盘点;功率半导体开始涨价?(2024-01-22)
企业终止IPO,但2023年半导体领域IPO仍旧有不少亮点。
全球半导体观察不完全统计,去年共有23家半导体相关企业成功上市,市值超3000亿元。另有60家半导体企业IPO获得最新进展,未来......
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消息称日本存储大厂铠侠上市申请明日获批(2024-11-21)
消息称日本存储大厂铠侠上市申请明日获批;国际电子商情21日讯 据日本经济新闻最新报道,铠侠有望在本周五(22日)获得东京证券交易所的上市批准。根据其IPO的指示性发售价,铠侠的市值或达到约7500......
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TSS2024演讲干货分享;先进制程酝酿涨价;存储厂商新动作(2024-06-24)
的测试生产线,并首次考虑在马来西亚生产HBM,满足AI热潮带来的更多需求...详情请点击
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四家企业IPO新进展
近日,包括英诺赛科、联芸科技、高裕电子、慧翰股份四家企业IPO迎来最新......
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A股IPO前5月扎堆过会,科创板上市超四成!(附表)(2020-06-05)
导体领域的企业在科创板成功上岸。
《国际电子商情》盘点了集成电路相关的科创板IPO过会企业:
·寒武纪
作为国内第一家上市的AI芯片公司,2016年03月15日成立的寒武纪,从申报稿报送到过会仅用了68天。尽管经过最新......
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年内最大IPO!Arm正式登陆纳斯达克,市值超650亿美元(2023-09-15)
年内最大IPO!Arm正式登陆纳斯达克,市值超650亿美元;9月14日,日本软银集团旗下的英国芯片设计公司 Arm Holdings 正式在美国纳斯达克挂牌上市,发行股票代码为“ARM”,定价为51......
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年内最大IPO!Arm正式登陆纳斯达克,市值超650亿美元(2023-09-15)
年内最大IPO!Arm正式登陆纳斯达克,市值超650亿美元;9月14日,日本软银集团旗下的英国芯片设计公司 Arm Holdings 正式在美国纳斯达克挂牌上市,发行股票代码为“ARM”,定价为51......
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半导体四家企业IPO迎来最新进展(2024-06-18)
半导体四家企业IPO迎来最新进展;近日,包括英诺赛科、联芸科技、高裕电子、慧翰股份四家企业IPO迎来最新进展。2023年8月以来,证监会、交易所、国务院接连发布IPO市场重要政策,在释放“阶段......
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先进封装产能告急;HBM产值比重预估;美光公布最新业绩(2024-03-25)
影...详情请点击
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六家半导体企业IPO最新进展
近日,半导体IPO板块动作频频。志橙股份、英诺赛科、汇成真空、联明电源、莱普科技、捷希科技等多家半导体企业IPO申请迎来新进展,涉及......
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存储产品价格预测;两大存储原厂动态;又一半导体产业基金成立(2023-12-25)
存储产品价格预测;两大存储原厂动态;又一半导体产业基金成立;“芯”闻摘要
存储产品价格预测
两大存储原厂动态
IC设计最新营收排名
半导体IPO动态
又一半导体产业基金成立
1......
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长电科技募集资金获证监会批准,下一步什么打算?(2017-05-12)
科技也公告了和国开行合作5年160亿人民币的融资合作备忘录。
拿到核准批复公文,正式打消了因为中联资产评估事宜造成的市场疑虑。核准批文拿到之后,长电科技将会马不停蹄的进行重组和配套募集资金事宜。中芯......
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乐视收购 Vizio 案中国尚未批准,延至 2017 年完成交易(2016-12-26)
乐视的发言人坦承, “我们的确正在等待中国政府的批文。” 乐视发言人还进一步指出,对于整起并购案,估计要等到 2017 年第 1 季初才会完成。
报导中进一步表示,原本乐视视希望透过对 Vizio......
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晶合集成开启申购/中芯集成启动发行...一批半导体企业科创板IPO最新进展披露(2023-04-23)
晶合集成开启申购/中芯集成启动发行...一批半导体企业科创板IPO最新进展披露;当前,尽管全球半导体市场处于下行周期,但国内半导体领域IPO热度依旧。据中国经营报此前不完全统计,截至今年2月底,在......
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金融应对方案!9家中国半导体企业IPO超216亿(2022-11-29)
金融应对方案!9家中国半导体企业IPO超216亿;
今年10月,美国商务部工业与安全局(BIS)以限制用于军事用途的高端芯片为由,实施最新的出口管制条例。
从《芯片......
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先进封装风口继续;安徽上海新政出台;晶圆代工消息不断(2024-08-05)
财报
半导体IPO最新进展
晶圆代工消息不断
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先进封装风口继续
7月26日消息,美国商务部宣布同全球龙头OSAT企业Amkor安靠签署了一份不具约束力的初步备忘录(PMT......
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TSS2024演讲嘉宾亮相;半导体领域添多个工厂;ASML与IMEC合作(2024-06-11)
端市场看,面对未来,AI技术对手机及PC应用市场提出了新的存储要求,以下将关注到AI给手机、PC端的最新变化。
5月31日,上交所发布公告称,通过了科创板拟IPO企业联芸科技的发行上市申请。根据......
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年度盘点 | 半导体IPO:23家成功上市、60家蓄势待发,未来何去何从?(2024-01-15)
导体相关企业成功上市,市值超3000亿元。另有60家半导体企业IPO获得最新进展,未来有望登陆资本市场。已上市与排队企业中,材料、设备、IC设计、晶圆代工、封测等产业链环节均有涉及,应用领域则涵盖物联网、显示器、图像......
![](/static/img/article/354.jpg)
紫光展锐进行工商变更,加快IPO进程(2024-11-15)
紫光展锐进行工商变更,加快IPO进程;
据报道,紫光展锐在2022年至2023年连续两年实现年收入超过100亿元人民币(约13.8亿美元),目前正准备加快首次公开募股(IPO)的步伐。2024年9......
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自动驾驶商业化:有人ICU,有人IPO(2023-03-15)
量产带动营收规模,以实现盈利;二是量产带动营收规模,进而借助 IPO 融资。
禾赛科技是通过量产跑通盈利模式并 IPO 的一个典型案例,但也能折射自动驾驶行业当下的困境。
据禾赛科技最新......
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美股自动驾驶年度最大IPO!小马智行在美国成功上市(2024-11-28 10:50:32)
美股自动驾驶年度最大IPO!小马智行在美国成功上市;
11月28日消息,11月27日晚间,中国自动驾驶公司小马智行正式在美国纳斯达克挂牌上市(股票代码:PONY)。
在扩......
![](/static/img/article/145.jpg)
再添一家存储厂商IPO过会!探究AI PC/手机存储带来的新变革(2024-06-03)
已有三家存储相关厂商成功上会,另有一家武汉新芯正启动上市辅导,四家厂商科创板IPO中止。从终端市场看,面对未来,AI技术对手机及PC应用市场提出了新的存储要求,以下将关注到AI给手机、PC端的最新......
![](/static/img/article/66.jpg)
五家半导体企业IPO动态最新披露(2023-12-18)
五家半导体企业IPO动态最新披露;近日,五家半导体企业IPO迎来最新进展,分别为电子特气厂商亿钶气体、SSD制造商至誉科技、龙图光罩、半导体封装材料厂商康美特、半导体材料商拓邦鸿基。
电子......
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4家半导体厂商IPO最新进展一览(2024-04-01)
4家半导体厂商IPO最新进展一览;近期,多家半导体厂商IPO迎来新进展,包括黑芝麻智能、地平线、灿芯股份等。
1
黑芝麻智能再次冲击IPO
近日,Black Sesame......
![](/static/img/article/445.jpg)
IPO、项目签约,这家半导体大厂迎两大动态(2023-06-12)
IPO、项目签约,这家半导体大厂迎两大动态;后摩尔时代下,随着追求高精度制程工艺的节奏放缓,先进制程研发陷入瓶颈期,特色工艺则成为了提升芯片性能的另一蹊径。
以华......
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中国电信将对800MHz进行重耕以用于5G(2023-08-18)
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900MHz——中国联通则是在2022年11月份拿到了工信部批文,获准将900MHz频段频谱资源(主要涉及904-915/949-960MHz 频段)重耕用于5G系统,以进一步提升5G信号......
![](/static/img/article/379.jpg)
半导体IPO:23家成功上市、60家蓄势待发,未来何去何从?(2024-01-16)
导体企业IPO获得最新进展,未来有望登陆资本市场。已上市与排队企业中,材料、设备、IC设计、晶圆代工、封测等产业链环节均有涉及,应用领域则涵盖物联网、显示器、图像传感器、汽车芯片、存储器等众多产业。
23家企......
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国内五家半导体相关企业IPO最新进展(2023-11-06)
国内五家半导体相关企业IPO最新进展;近期,国内五家企业IPO迎来最新进展,成都华微科创板IPO注册申请,设备供应商源卓微纳拟A股IPO,半导体封测厂商华宇电子,国产SSD主控......
![](/static/img/article/129.jpg)
芯片巨头Arm最新上市动态:弃英赴美?(2023-03-02)
芯片巨头Arm最新上市动态:弃英赴美?;日本软银集团旗下芯片设计公司Arm或将从英国伦敦转向美国纽约上市。
据《彭博社》报道,Arm已决定暂时不在英国伦敦证券交易所出售股票。报道......
![](/static/img/article/436.jpg)
又一存储芯片厂商获得融资;半导体企业IPO进展(2024-01-02)
展
近日,灿芯股份、龙腾电子、创智芯联、拉普拉斯、和美精艺、星宸科技六家企业IPO迎来最新进展。
12月18日,据上交所上市委公告,灿芯半导体首发申请通过。灿芯股份此次IPO拟募资6亿元,投建......
![](/static/img/article/101.jpg)
五家企业IPO迎来最新进展!(2024-05-14)
五家企业IPO迎来最新进展!;近日,包括国产芯片代工厂武汉新芯、新能源汽车大厂极氪、芯片级磁性传感器供应商希磁科技、高性能溅射靶材商欧莱新材、先进陶瓷材料商珂玛科技五家企业IPO传来最新......
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上市在即?佰维存储/芯天下等多家半导体公司IPO进展披露(2022-11-24)
上市在即?佰维存储/芯天下等多家半导体公司IPO进展披露;近日,慧智微、佰维存储、芯天下、南芯半导体、新相微、米飞泰克等多家半导体公司公布了IPO最新进展。
慧智微:科创板IPO成功......
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电路板)。Altium 公司成功进行公开募股(IPO),于1999年8月在澳大利亚股票市场上市。所筹集的资金用于在2000年1月收购适当的公司和技术,包括收购ACCEL Technologies公司
facility, chemical compound encapsulation and box build. We also offer part procurement with our IPO
金具和工具,电缆挂钩等附件的专业厂家。具有八大系列,上百个规格,产品取得信息产业部电信设备进网批文,并取得了ISO9002为标准的“通信设备进网质量认证证书”。我厂产品十多年来广泛用于国内电信行业,信誉卓著。