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研发客服国际电子商情2日讯 彭博社引述知情人士报道，软银集团旗下半导体公司Arm计划最早在9月份进行首次公开募股（IPO），估值在600亿至700亿美元之间。
知情人士称，路演定于9月的第一周开始，路演预定于9月第一周开始，并在第二周为IPO定价。Arm的最新估值目标凸显了市场情绪的转变，当前市场已更加看重生成式人工智能及芯片相关技术。
今年早些时候，银行家们对Arm的估值从300亿美元到700亿美元不等。孙正义领导的软银和Arm CEO Rene Haas长期以来一直认为这一区间的底部太低。其中一位知情人士表示，Arm高管可能仍在追求高达800亿美元的估值，但实现这一目标的可能性不确定，这家芯片公司希望通过IPO筹集高达100亿美元的资金。
TECHnalysis Research总裁Bob O’donnell表示：“Arm在很长一段时间里一直扮演着非常重要的幕后角色，但人们对它的了解并不多。现在，人们对Arm的业务及其所扮演的角色的认识有所提高。”
Arm于4月份提交了一份在美国上市的机密文件（相关阅读：A）。包括Nvidia和英特尔在内的一些行业巨头，已经就成为此次IPO 的主要投资者进行了初步谈判，这可能是今年最大的IPO。
高盛集团、摩根大通、巴克莱银行和瑞穗金融集团在申请文件中被指定为IPO银行，但尚未确定牵头银行，预计将有更多银行加入这一行列（）。但有关IPO规模和时间的审议正在进行中，最终决定将视股市情况而定。
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