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除发行费用后拟全部用于以下项目:31.34亿元用于碳化硅衬底晶片生产基地项目,5.64亿元用于12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目,4.32亿元用于年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目,15.7亿元......
中国(珠海)集成电路产业高峰论坛(下简称“高峰论坛”)在珠海国际会展中心隆重召开。众多产业专家和从业人员齐聚珠海,解读当下集成电路发展局势,探索珠海产业未来。其中新昇半导体总经理邱慈云以《国产大硅片......
月,注册资本10亿元,主要研发、生产、销售集成电路核心半导体材料12英寸大硅片及满足28纳米以下制程标准的抛光片和外延片。 产能方面,国晶半导体规划产能为年产12英寸半导体硅片480万片。该项......
业园位于杭州湾经济开发区高端智造集聚区,总建筑面积约10.9万平方米。 晶盛机电表示,为了助力12英寸大硅片的发展,公司投资8亿元,在产业园建设12英寸集成电路大硅片设备测试实验线,配置行业前沿的试验检测设备,建设......
机电发布向特定对象发行股票预案公告。 据公告,晶盛机电此次拟募集资金57亿元,扣除发行费用后拟全部用于碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套......
12英寸硅片生产 资料显示,奕斯伟材料是一家国内半导体用12英寸大硅片产品及服务提供商,主要从事12英寸集成电路硅单晶抛光片和外延片的研发、制造与销售,其产品应用于电子通讯、汽车、人工......
的山东有研半导体材料有限公司“集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目”签约落户山东德州。该项目包括两个部分,分别为年产276万片8英寸集成电路用硅片和年产360万片12英寸集成电路用大硅片。 目前,山东......
大陆的 300 毫米硅片一直依赖进口,主要原因在于目前国内还没有掌握大规模量产 IC 集成电路用的高纯大硅片技术。 制造高纯大硅片的技术障碍主要是硅的纯度和大尺寸硅片的良率问题。 对于先进工艺的半导体单晶硅片......
上海芯谦拟投建一条年产10万片的半导体用抛光垫生产线;8月16日,浦东时报刊登了芯谦集成电路和大硅片用抛光垫产业化项目环境影响报告书公众意见征求的登报公示。 公示内容显示,上海芯谦集成电路......
精细化生产管理,提升设备装配制造效率。 2022年4月,晶盛机电发布公告称,公司拟向特定对象发行募集资金总额不超过14.2亿元(含本数),扣除发行费用后投向12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套......
产品包括CMP设备、减薄设备、供液系统、晶圆再生、关键耗材与维保服务等,已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺。 华海......
促进产业规模化效应提升。 12英寸硅片产线处于客户导入和产品验证阶段 作为一家半导体材料研发商,国晶半导体主要研发、生产、销售集成电路核心半导体材料12英寸大硅片及满足28纳米以下制程标准的抛光片和......
;而且90%以上的芯片和传感器也是基于半导体单晶硅片制成的,可见硅片在集成电路中占据主导地位。 然而,世界上头部的五大硅片供应商中,没有中国大陆厂商的声影,这是非常可惜的事情。邱慈......
月产能60万片,总投资105亿元的半导体大硅片项目签约无锡;11月16日,2021无锡锡山金秋招商合作恳谈会隆重举行。 “锡山发布”指出,恳谈会上集中签约项目39个,总投资777.7亿元,涵盖集成电路......
大关键任务之一,重点推进大硅片进展;2014年9月国家集成电路产业投资基金成立;2015年上海市政府两次召开专题会议,决定发起设立硅产业集团,于是这些都成了硅产业集团成立的产业背景。 2001年创......
的需求量已经超过美国成为全球半导体需求最大的国家,2010年左右,中国大陆半导体的需求量占全球的50%,2016年,基本占全球需求量的60%。 大陆半导体需求量非常大,我们自己的IC(集成电路)产业生产量不够,所以现在IC(集成电路......
山东德州迎来12英寸大硅片产业化项目通线量产仪式;据经济导报消息,10月16日,山东有研艾斯12英寸集成电路用大硅片产业化项目通线仪式在德州天衢新区举行,该项目一期投资25亿元,达产后可实现12英寸......
中环领先集成电路用大直径硅片项目二期开工;无锡播报消息,5月8日,宜兴经济技术开发区举行重大项目集中开工仪式,此次共有6个重大项目集中开工,总投资136亿元,其中包括中环领先集成电路用大直径硅片......
指甲大小的芯片里可能有数亿个晶体管,进行大量信息的存储和计算,而硅片是这些晶体管所组成的电路的基板。 事实上,芯片(集成电路)只作为半导体行业的一个子行业并非全部,而不......
投向为碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目和补充流动资金,其中15.7亿元用于补充流动资金。 图片来源:晶盛机电公告截图 晶盛......
材料研发创新,为新片区集成电路产业提供测试服务和研发服务,加速集成电路材料国产化进程。 芯谦集成电路和大硅片用抛光垫产业化项目 上海芯谦集成电路有限公司计划投资4.5亿元,建设......
产品尺寸,公司6英寸及以下已有产能50万片/月,8英寸已有产能60万片/月,12英寸已有产能7万片/月。 5月8日,中环股份正式启动集成电路用大直径硅片项目二期工程,涉及12英寸产能20万片......
产品3.6亿颗); 山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目(年产12英寸硅片120万片); 青岛山海智芯产业园管理有限公司青岛微电子产业园项目(总建筑面积10.9万平......
奕斯伟硅产业基地项目总投资超过100亿元,是全国仅有的三个通过国家发改委、工信部“窗口指导”评审的集成电路用大硅片生产项目之一。 2月18日,西安奕斯伟硅产业基地一期二阶段项目已正式开工,成为......
方之一临芯投资成立于2015年5月,是一家专注于集成电路领域的专业投资机构,也是国内最早开展集成电路领域海外并购的投资机构之一。 据官方介绍,临芯投资成以来,累计资产管理规模突破200亿元......
亿美元的领先集成电路用大直径硅片项目,于2017年12月开工建设,2019年9月项目一期建成投产。其大硅片项目二期于2021年1月立项并启动建设,总投资15亿美元,第一阶段投资53.85亿元,利用......
中环领先获各股东增资13亿元 助力集成电路用大硅片项目顺利实施;6月20日,晶盛机电发布公告,公司参股公司中环领先半导体材料有限公司(以下简称“中环领先”)负责实施集成电路用大直径硅片项目。为满......
,主要从事12英寸大硅片研发与制造业务,直接切入28纳米及以下的晶圆工艺节点,力争通过具有10nm成功研发经验的技术团队,逐步实现10nm及以下技术节点300mm(12英寸)硅片的供应,提高集成电路......
除发行费用后拟向12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目投入5.64亿元,向年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目投入4.32亿元,剩余4.24亿元用于补充流动资金。 其中,年产80台套......
等。 沪硅产业的募投项目“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”以子公司上海新昇为实施主体,将在前期30万片/月产能基础上,进一步新增30万片/月的产能; 中环股份2021......
万片集成电路用300mm(12英寸)高端硅片扩产项目。 该公司300mm半导体硅片在去年底完成了30万片/月的安装建设,上述扩产项目预计2024年底达产,建成后,沪硅产业300mm半导体硅片......
亿元,租赁衢州金瑞泓现有厂房购置先进设备。项目完全达产后,预计将拥有年产集成电路用12英寸硅片180万片的生产能力。 还有就是中欣晶圆,据其官方近日披露,该公司将12英寸......
广州:鼓励发展大硅片、光刻胶等高端半导体制造材料;近期,广州市黄埔区工业和信息化局、广州开发区经济和信息化局印发《广州开发区 广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法》(以下简称《发展......
新昇半导体二期开工,建设30万片集成电路300mm高端硅片产线;1月4日,新昇半导体新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造项目正式开工。 新昇半导体成立于2014年6月,由上......
项目的主厂房正式封顶。 比如,中环大硅片项目。2017年10月,无锡市政府与天津中环、浙江晶盛签署集成电路用大硅片研发生产制造项目战略合作协议,共同建设全国最大规模的集成电路用大直径硅片生产平台。该项......
正面及背面的高效率清洗提供技术保障。该机型将广泛应用于大硅片等制造领域。 此前5月,华海清科新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路龙头企业。12英寸超精密晶圆......
清科的Universal系列CMP设备、Versatile系列减薄设备、HSDS/HCDS系列供液系统,以及晶圆再生、关键耗材与维保服务等技术服务可应用到集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS......
胶中已能实现一定替代,ArF 光刻胶则逐步取得核心突破,国产化前景光明。 硅片是大宗半导体材料,中国集成电路产量的增长,直接带动硅片需求量的增加,这给本土硅片厂商带来了巨大商机。 6 月 11 日,中国大陆硅片......
%给予补助,最高不超过2000万元。 培育高端通用芯片和专用芯片设计龙头企业,对年销售收入首次突破50亿元的集成电路设计企业,给予500万元一次性奖励。鼓励支持省内化工园区设立集成电路......
,沪硅产业发布定增预案公告称,拟定增募集50亿元,总投资82.5亿元加码高端硅片研发与制造。 根据此前的资料,沪硅产业本次募集资金投资项目为集成电路制造用300mm高端硅片......
资金增资 927,148.73 元。 据悉,本次募集资金主要用于“集成电路制造用 300mm硅片技术研发与产业化二期项目”和“补充流动资金”。其中“300mm硅片二期”的实......
在临港实现了研发生产混合用地。建成后规划年产能超600台,年产值人民币100亿元。  盛美专注于对先进集成电路制造、先进晶圆级封装制造及大硅片制造领域半导体设备研发、生产和销售,通过......
锡山金秋招商合作恳谈会隆重举行。 “锡山发布”指出,恳谈会上集中签约项目39个,总投资777.7亿元,涵盖集成电路、生物医药、高端装备、产业基金等领域。 其中,12英寸半导体大硅片......
杭州拥有8条芯片制造生产线 去年集成电路产业规模340亿元;据杭州市投资促进局消息,近日《2021年浙江省半导体行业发展报告》正式发布。 《报告》指出,2020年杭州市集成电路......
奕斯伟材料科技有限公司“马力全开”,目前产能已达36万片/月,有效提升了我国半导体硅材料技术水平与集成电路产业链竞争力。 公开资料显示,奕斯伟材料是目前国内少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业,专注于半导体级12......
中欣晶圆半导体12英寸大硅片二期扩建项目竣工 明年底月产能将增至20万枚硅片;2021年12月20日,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(以下简称“中欣晶圆”)半导体12英寸大硅片......
产线建设和“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”切磨抛产线建设两部分,其中,后者为公司向特定对象发行股票募集资金的募投项目之一。项目建成后,将新增30万片/月300mm半导体硅片产能,公司集成电路......
杰发科技亮相2022世界集成电路大会;2022年11月16-19日,第二十届中国国际半导体博览会(IC CHINA)在合肥举行,杰发科技作为合肥集成电路代表企业受邀参加,以特......
前进。 要来自于手机系统单芯片、物联网芯片,分别以51%和63%,高通的主要涉及了智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、汽车等。以及汽车芯片,高通在汽车领域也有很好的发挥,目前......
硅业、思特威、三安半导体、芯碁微装等企业。 图片来源:全球半导体观察根据公开信息制表 01三个百亿项目备受关注 从已披露的投资额来看,67亿美元(约476亿元人民币)的华虹无锡集成电路......

相关企业

;深圳市芯电元有限公司;;深圳市芯电元(腾达威)科技有限公司是一家专业从事功率半导体器件的晶圆及成品封装销售,集成电路的晶圆及成品封装销售的高科技企业,主要合作伙伴为日韩、台湾及大陆的优秀芯片设计公司和晶圆
;深圳市芯电元电子有限公司;;深圳市芯电元(腾达威)科技有限公司是一家专业从事功率半导体器件的晶圆及成品封装销售,集成电路的晶圆及成品封装销售的高科技企业,主要合作伙伴为日韩、台湾及大陆的优秀芯片设计公司和晶圆
;珠海南科电子(深圳办);;集团主要从事高新技术集成电路生产包括:单晶硅晶圆制造(SILICON WAFER)、晶圆加工(WAFER FOUNDRY)、集成电路设计(IC.DESIGN)及集成电路
;南科/贺望祥;;中国南科集团是由吴纬国博士所创立。集团主要从事高新技术集成电路生产包括:单晶硅晶圆制造(SILICON WAFER)、晶圆加工(WAFER FOUNDRY)、集成电路
;远大硅谷电子;;本公司主要代理分销各种IC集成电路,如:AD,AT,TI,ST,MAX,仙童,东芝,飞利浦等各大品牌,只做原装,质量保证。
;上海智研电子科技有限公司;;上海智研电子科技有限公司是以大学实验室为背景,集科研开发和贸易为一体的高新技术有限公司,主要为客户提供各种半导体材料、单晶硅片、多晶硅片和各种电子元器件、集成电路IC等
;深圳安博电子有限公司;;深圳安博电子有限公司成立于1994年,专业从事集成电路加工制造。现有专业净化厂房五千平方米,其中含数百平方米超净度为千级和百级的净化厂房。公司主要经营项目有:集成电路晶圆
;北京市双竞科技有限公司;;北京双竞科技有限公司(Sungine Science Limited.)是一家专门设计、生产集成电路和应用电子产品的公司。成立于2005年,公司经营模式是自行或接受客户委托设计集成电路
制造企业,是我国现时仅有的四家六英寸集成电路生产厂家之一,也是我国华南地区首家6英寸集成电路制造公司。公司生产规模为月产6英寸/0.5微米-1.2微米SILICONGATE晶圆
/0.5微米-1.2微米SILICONGATE晶圆15000片及6英寸/1.5微米-3.0微米METALGATE晶圆15000片 为求更大发展,集团计划建立“珠海南科集成电路制造科技园”,并首