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研发客服1月4日，新昇半导体新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造项目正式开工。
新昇半导体成立于2014年6月，由上海硅产业集团股份有限公司全资控股子公司，目前已建设完成一期15万片/月产能目标，累计实现销售已超过170万片。
新昇半导体不仅承担并全面完成了“40-28nm技术节点的300mm硅片技术研发”的国家02科技重大专项任务，同时承担了“20-14nm 300mm硅片成套技术研发与产业化”的专项任务。新昇半导体生产的300mm硅片产品可广泛用于存储器芯片、逻辑芯片、模拟芯片、IGBT功率器件及通信芯片等集成电路产业。
据澎湃新闻网报道，新昇半导体公司承担的新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造项目，总投资46亿元。建设一条30万片/月产能的300mm高端硅片研发与先进制造的生产线，将大大提升我国大尺寸硅片领域的国际竞争力，打破300mm硅片生产长期被国外垄断的局面。
官网资料介绍，二期30万片/月产能将于2021年底达成，届时将会形成产能规模效应。为充分满足我国集成电路产业对硅衬底材料的迫切需求，解决大硅片的自主可控问题，新昇将立足临港新片区，实现100万片/月产能建设最终目标。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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