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研发客服6月20日，晶盛机电发布公告，公司参股公司中环领先半导体材料有限公司（以下简称“中环领先”）负责实施集成电路用大直径硅片项目。为满足项目资金需求，保证项目顺利实施，各股东方拟向中环领先增资。
公告显示，各股东方向中环领先合计增资13.00亿元，其中，晶盛机电增资1.30亿元，中环股份增资3.90亿元、中环股份全资子公司中环香港控股有限公司（以下简称“中环香港”）增资3.90亿元、无锡产业发展集团有限公司（以下简称“无锡产业集团”）增资3.90亿元。
增资完成后，中环领先注册资本将由77亿元变更为90亿元，其中中环股份持股比例30%、中环香港持股比例30%、晶盛机电持股比例10%保持不变，无锡产业集团持股比例13.33%、锡产投资（香港）有限公司持股比例16.67%。
据公告披露，中环领先202年度实现营业收入10.89亿元，净利润1.03亿元（经审计）。2021年1-3月实现营业收入为4.35亿元，净利润1016.53万元（未经审计）。
公告指出，本次向中环领先增资，是深化半导体战略投资布局的需要，为集成电路用大直径硅片项目顺利实施提供资金保障，推动集成电路用大硅片项目的建设和健康发展。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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