缺货涨价,本土硅片厂商开启新一轮扩产

发布时间:2021-03-29  

众所周知,“缺芯”已成为全球性现象,如今产能吃紧状况已从晶圆代工蔓延至上游材料供应链。据央视财经日前报道,近期芯片生产存在原材料紧缺、产能满负荷的情况,其中光刻胶更是靠抢。而硅片作为半导体行业的基石,其需求亦随着晶圆代工市场需求持续增温而大增,近期硅片供应商纷纷表示供应吃紧并宣布调涨价格。

需求旺盛 硅片厂商掀涨价潮

3月初,全球第一大半导体硅晶圆厂商信越化学发布消息,由于主要原材料的成本上涨以及中国市场需求旺盛等因素,导致供应短缺与生产成本上升,宣布针对含硅制品的涨价幅度为10%-20%,新价格自4月起对信越化学有机硅事业部的所有客户生效。

图片来源:信越化学官网截图

业界指出,信越化学这次主要是针对有机硅产品,但半导体硅片市况亦不容乐观。

事实上,早于2020年第四季度,供应链就已传出硅片厂商因供应吃紧而酝酿涨价的消息。而中国台湾硅片厂商环球晶圆于2020年底宣布上调12英寸硅片的现货价格,并表示其他尺寸也将逐步调涨,目前其6英寸(及以下)、8英寸与12英寸产能均满载。

据媒体报道,另一家中国台湾硅片厂商合晶1月份也曾表示,晶圆代工产能供不应求,带动各尺寸的硅片需求转强劲,第一季度起,合晶将对大多数产品调涨价格,后续也将持续调涨。

再观大陆本土硅片厂商,也已释出部分产品涨价的消息。

3月18日,立昂微在互动平台上表示,公司6英寸硅片产品已于2021年初进行过一轮价格上调,目前正在进行第二轮价格上调。其他大尺寸硅片目前正在与客户沟通,协商价格上调相关事宜。立昂微还表示,目前公司各项业务板块均处于产能状态下的满负荷生产状态。

图片来源:上证e互动截图

此外,据经济观察网报道,沪硅产业董秘李炜在SEMICON CHINA 2021会议上接受采访时也表示,目前有部分品类涨价,但并非全部,而公司硅片的订单已经超过了供给能力。不过,李炜也指出,涨价与否也与具体公司有关,信越化学已经发布涨价声明,而另一家硅片大厂SUMCO则表示目前各品类的硅片需求均在上升,但协议价格和现货价格均保持稳定。

尽管并非所有的硅片产品和所有的硅片厂商都涨价,但硅片供应紧张已为事实。据SUMCO年报预测,2021年第一季度由逻辑芯片带动的12英寸大硅片将持续供不应求,而因汽车电子等应用市场快速增长也将导致8英寸硅片持续短缺。

主攻12英寸 本土厂商启动扩产

面对激增的市场需求和紧张的供应状况,今年大陆本土硅片厂商掀起了新一轮扩产计划。

作为大陆主要硅片厂商之一,沪硅产业于今年年初宣布了最新的扩产计划。1月12日,沪硅产业披露定增预案,拟募资50亿元用于集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目、300mm高端硅基材料研发中试项目以及补充流动性资金。

其中,集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目的实施主体为沪硅产业全资子公司上海新昇,项目总投资46亿元,拟投入募集资金15亿元,项目实施后,沪硅产业将新增30万片/月可应用于先进制程的300mm半导体硅片产能。

据媒体报道,沪硅产业旗下上海新昇目前产能月20万片,计划在今年增至30万片/月,加上新募投项目再扩产30万片/月,届时沪硅产业12英寸整体产能将达60万片/月。

再者是立昂微,3月15日,立昂微也披露了其定增预案,拟募资52亿元用于年产180万片集成电路用12英寸硅片、年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目、年产 240万片6英寸硅外延片技术改造项目、补充流动资金。

其中,年产180万片集成电路用12英寸硅片项目拟投资34.60亿元,由金瑞泓微电子作为实施主体,在扣除金瑞泓微电子已以自有资金投入的资金后,本次拟以募集资金投入22.88亿元,租赁衢州金瑞泓现有厂房购置先进设备。项目完全达产后,预计将拥有年产集成电路用12英寸硅片180万片的生产能力。

还有就是中欣晶圆,据其官方近日披露,该公司将12英寸扩产的规划正式提上日程,将在现有3万片每月的基础上,继续拓展7万片每月的产能,以期在年底达到每月10万片的规模。中欣晶圆表示,10万片只是阶段性目标,明年将会继续积极的寻求产能拓展,最终形成20万甚至是30万每月的12英寸产能。

从几大厂商看来,这一轮扩产计划主要在于12英寸硅片。

据了解,当前8英寸、12英寸直径的半导体硅片为全球市场主流产品,其中大陆本土厂商多数已具备8英寸硅片量产能力,但整体而言,无论在技术积累还是市场占有率方面均与国际成熟半导体硅片企业有较大差距,12英寸硅片更是严重依赖进口。

如今这一波扩产,有望进一步提高12英寸硅片本土化率,以及缓解市场供给紧缺问题。

不过,沪硅产业李炜在SEMICON CHINA 2021表示,虽然沪硅产业以及其他硅片厂商也在积极扩产,但预计2022年下半年之后才会形成有效供给。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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