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研发客服2月8日，立昂微发布公告称，拟通过控股子公司金瑞泓微电子取得国晶半导体控制权。
根据公告，金瑞泓微电子与康峰投资、柘中股份、嘉兴康晶于2月7日签署了《关于国晶（嘉兴）半导体有限公司之重组框架协议》，拟由金瑞泓微电子取得国晶半导体58.69%股权，嘉兴康晶持有国晶半导体41.31%股权。
从柘中股份到立昂微，国晶半导体控股股东再变更
公告显示，国晶半导体成立于2018年，注册资本为18亿元，股东方面，目前，国晶半导体的三名股东柘中股份、嘉兴康晶、康峰投资的持股比例分别为44.44%、41.31%和14.25%。
其中，柘中股份于2021年10月取得国晶半导体的控制权。目前，国晶半导体的实际控制人为柘中股份实控人陆仁军。
如本次重组顺利完成，国晶半导体第一大股东将由柘中股份变更为金瑞泓微电子，而立昂微将取得国晶半导体的控制权。柘中股份、政府产业扶持基金及其他股东则通过嘉兴康晶间接持有国晶半导体股权。
对于让出国晶半导体控制权，柘中股份方面表示交易旨在推进资源整合、减少同行业竞争，从而促进产业规模化效应提升。
12英寸硅片产线处于客户导入和产品验证阶段
作为一家半导体材料研发商，国晶半导体主要研发、生产、销售集成电路核心半导体材料12英寸大硅片及满足28纳米以下制程标准的抛光片和外延片。
根据此前的资料，国晶半导体规划产能为年产12英寸半导体硅片480万片。该项目分为两期实施，其中一期规划建设月产能15万片，二期规划建设月产能30万片。
中国证券报报道称，这是国内首条全自动的12英寸半导体大硅片生产线。目前该生产线已完成全部基础设施建设，生产集成电路用12英寸硅片自动生产线已贯通投产，处于客户导入和产品验证阶段。
立昂微表示，本协议交易事项有利于进一步扩大公司现有的集成电路用12英寸硅片的生产规模，提高公司在集成电路用12英寸硅片的市场地位。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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