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研发客服1月12日，晶盛机电联合创新产业园项目大楼主体全面封顶。这是晶盛布局“三大制造基地”“两大实验中心”重要一步。该产业园位于杭州湾经济开发区高端智造集聚区，总建筑面积约10.9万平方米。
晶盛机电表示，为了助力12英寸大硅片的发展，公司投资8亿元，在产业园建设12英寸集成电路大硅片设备测试实验线，配置行业前沿的试验检测设备，建设满足高标准要求的试验环境场地，完善公司在试验检测环节的硬件设施，提供满足不同测试要求的试验，积极追踪和运用半导体新技术，实现产品较快的优化以及迭代升级。试验线2023年7月投入使用后。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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