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利用武汉新芯的3DLink™晶圆堆叠技术平台，创新地将逻辑晶圆和DRAM晶圆直接键合，给业界提供了领先的超大带宽、超低功耗内嵌存储器解决方案。公司凭借多年来的DRAM开发量产能力和SoC设计服务能力，持续......
Xilinx 推出新型Virtex UltraScale+ VU57P FPGA高速数据与高带宽存储器支持带来卓越高速计算体验;自适应和智能计算的全球领导赛灵思公司（Xilinx, Inc......
Xilinx 推出新型Virtex UltraScale+ VU57P FPGA高速数据与高带宽存储器支持带来卓越高速计算体验;自适应和智能计算的全球领导赛灵思公司（Xilinx, Inc......
市场带来了新的发展机会。 资料显示，HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）是一种可以实现高带宽的高附加值DRAM产品，与普通DRAM相比，HBM以堆叠方式实现更大带宽......
加速器一年的能耗降低了约2100GWh。 2021年2月，三星推出了其首个HBM-PIM，这是业界第一个高带宽存储器（HBM）集成人工智能（AI）处理能力的芯片。 HBM是高带宽存储器......
三星9月将向英伟达独家供应12层堆叠HBM3E芯片; 【导读】三星电子正在高带宽存储（HBM）市场迅速占据一席之地。三星已成功开发12层DRAM的HBM3E芯片，可能......
、低引脚数存储器解决方案。该器件具有全新的16位扩展HyperBus™接口，可将吞吐量翻倍提升至800MBps。在推出HYPERRAM™ 3.0器件后，英飞凌可提供完善的低引脚数、低功耗的高带宽存储器......
、低引脚数存储器解决方案。该器件具有全新的16位扩展HyperBus™接口，可将吞吐量翻倍提升至800MBps。在推出HYPERRAM™ 3.0器件后，英飞凌可提供完善的低引脚数、低功耗的高带宽存储器......
、低引脚数存储器解决方案。该器件具有全新的16位扩展HyperBus™接口，可将吞吐量翻倍提升至800MBps。在推出HYPERRAM™ 3.0器件后，英飞凌可提供完善的低引脚数、低功耗的高带宽存储器......
市场带来了新的发展机会。 资料显示，HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）是一种可以实现高带宽的高附加值DRAM产品，与普通DRAM相比......
SK海力士HBM3E量产时间提前至9月底; 【导读】SK海力士总裁Kim Joo-sun于9月4日出席“Semicon Taiwan 2024”并发表“面向AI时代的HBM（高带宽存储器......
机构：2024年下半年晶圆代工厂利用率有望突破80%; 【导读】研究机构TechInsights最新报告预测，当前全球存储芯片市场表现亮眼，主要受益于高带宽存储器（HBM）的旺盛需求，以及......
等劲敌，为全球首创。该3D整合芯片提供相对于现有高带宽存储器（HBM）十倍以上的高速带宽及数倍容量，为中国台湾地区半导体业筑起更难超越的高墙。 力晶集团昨（25）日透......
解决方案就需要取得更大的进步。 高带宽存储实现超现实游戏和虚拟现实的关键  完善虚拟现实技术的主要挑战之一，是在......
云端厂商陆续采购高端AI服务器，以持续训练及优化其AI分析模型。而高端AI服务器需采用的高端AI芯片，将提升2023-2024年高带宽存储器（HBM）的需求，并将驱动先进封装产能2024年增长30......
美光将在中国台湾加码投资，或聚焦HBM;行业人士消息，美光总裁暨CEO Sanjay Mehrotra在今年7月访问中国台湾，将带来更进一步合作，例如在人工智能（AI）应用扮演重要角色的高带宽存储器......
想的解决方案，其实是在三维集成技术架构下，打造真正的存算一体，突破“存储墙”的限制，所以集超高容量、超大带宽等特点于一身的存算一体人工智能芯片便应运而生。利用三维集成技术，可实现不同功能、不同......
HBM需求火热，半导体设备商加速研发; 【导读】据集微网消息，随着高带宽存储器（HBM）工艺设备的商业化，半导体设备公司正在加速研发（R&D）工作......
MHz带宽存储和流式传输IQ数据的能力。此外，它还内置了矢量信号分析测量功能，可以满足WCDMA、LTE、5G、AM/FM和其他信号质量的测量。• 可靠：安立公司几十年来一直在制造频谱分析仪，我们......
，满足佰维DDR5、LPDDR5产品的高频高速测试需求，同时可兼顾测试DDR4、LPDDR4/4X及高带宽存储器器件。 T5503HS2具备如下特点： 配备4.5-GHz高速......
三星考虑重新设计1a DRAM，提高HBM质量; 【导读】三星电子正遭遇重大挑战，尤其是在半导体业务方面。除了代工业务停滞不前外，其在高带宽存储器（HBM）领域的竞争力也令人担忧。业内......
行业正在迅速从低迷中复苏，今年5月，以美元计价的韩国半导体出口价格指数较上年同期上涨42.1%。韩国的大部分芯片出口都是存储，而存储出口激增的部分原因是高带宽存储器（HBM），这种存储与英伟达等公司生产的AI加速......
结构改善拉升价格，加上HBM（高带宽存储器）等高附加价值产品崛起，预估2024年DRAM内存产业营收年同比增长75%，NAND Flash闪存产业营收年增长77%。而2025年产业营收将创历史新高，其中DRAM内存......
是因为在全球芯片市场正迅速发生变化的背景下，迫切需要对领导层做出调整。在数月前，也就是2023年底，三星电子刚对高管层进行了年度改组。由于市场对IT产品的需求减少，去年三星电子亏损15万亿韩元（约合110亿美元）。 由此不难看出，这家芯片巨头已经失去了其在高带宽存储器......
）。 SEMI预计，硅晶圆出货量将持续强劲增长至2027年，以满足与人工智能（AI）和先进制造相关的日益增长的需求，从而推动全球半导体产能的晶圆厂利用率提高。此外，先进封装和高带宽存储器（HBM）生产......
卡搭载 的Achronix Speedster7t AC7t1500 FPGA器件，也是业内第一款使用二维片上网络（2D NoC）的FPGA芯片，其实现了与最高带宽的I/O和存储接口无缝连接。它集成了400G......
卡搭载 的Achronix Speedster7t AC7t1500 FPGA器件，也是业内第一款使用二维片上网络（2D NoC）的FPGA芯片，其实现了与最高带宽的I/O和存储接口无缝连接。它集......
速度，采用其1β (1-beta) DRAM 技术制造，其效率比GDDR6 提高了50%。 03 HBM成“军备竞赛”核心，主力来到HBM3E HBM是高带宽存储器，属于图形DDR内存......
传三星电子今年底启动HBM4流片 为明年底量产做准备; 【导读】有消息称，三星电子将于今年年底开始其第6代高带宽存储器HBM4的流片工作，这是为明年年底12层HBM4产品......
方英寸（MSI）。  在人工智能（AI）和先进制程需求日益增长的背景下，全球半导体晶圆厂产能利用率将逐步走高。此外，先进封装和高带宽存储器 (HBM) 生产中的新应用需要额外的晶圆，也将......
性能是传统HBM的两倍，三星公布HBM-PIM、LPDDR-PIM研究成果;据韩媒报道，三星电子在今年的Hot Chips 2023上公布了高带宽存储器（HBM）-内存处理（PIM）和低......
机构：HBM3E竞争加剧！美光、三星、SK海力士最新进展; 【导读】摩根大通近日发布存储市场报告，表示在美光宣布开始大规模生产用于英伟达H200的高带宽存储器（）后，HBM3E的竞......
大摩：HBM市场分散化、AI投资达高峰，明年恐供过于求; 【导读】外资摩根士丹利最新报告开出进看坏DRAM市况的第一枪之际，同步唱衰当红的高带宽存储器（HBM）后市，预期......
许用户快速开始收集数据。 开箱即用的出色性能：频率范围为9 kHz至54 GHz，分析带宽高达110 MHz。此外，该设备还具有实时频谱分析功能，以及以32位和110 MHz带宽存储和流式传输IQ数据的能力。此外......
月开始量产其12层第五代高带宽存储器HBM3E产品，时间点早于原先规划的第四季度。 SK海力士是最早生产8层HBM3E的供应商，于今年年初开始向英伟达供货，12层HBM3E产品......
，使得存储器单一读写指令可存取的数据量是DDR4的两倍；此外，DDR5每个模块均拥有两个独立的32位I/O子通道，双通道设计在保证大带宽的同时，可提高存储器存取效率，大幅缩短存取延迟，提高信号完整性，保障......
了Altera直接存储器访问(DMA)参考设计。Stratix V GX FPGA为PCIe Gen3应用提供了增强协议栈，这些应用对带宽要求非常高，要求以较低的成本和总功耗实现系统集成，提高......
三星HBM3E通过英伟达实地检测？;市场消息指出，三星电子（Samsung Electronics）与NVIDIA顺利完成第五代高带宽存储器HBM3E的实地检测。虽然HBM3E量产时间还不确定，但双......
赛道三足鼎立 HBM是一种新型的CPU/GPU内存芯片，全称为High Bandwidth Memory，即高带宽存储器，专门用于高性能计算和图形处理领域，具有高带宽、低延迟和低功耗等特点，被广......
中介层可提供最高的互连密度，并且与高带宽存储器（HBM）相兼容，但其成本最高。 与独立FPGA芯片解决方案相比，chiplet解决方案可以使设计人员减少所需电路板空间，且对比独立FPGA来说可以实现新的集成可能性。使用......
的最高互连密度；第二种，基于具有重布线层（RDL）的中介层可以提高互连密度，但其更加昂贵；最后一种，硅内中介层可提供最高的互连密度，并且与高带宽存储器（HBM）相兼容，但其成本最高。 与独立FPGA芯片......
Memory ，高频宽存储器）属于DRAM（动态随机存取存储器）中的一个类别，具有高带宽、大容量、低延迟的DDR DRAM组合阵列。 AI时代，算力可以轻松破T（TOPS......
体行业的一个重要里程碑。FuriosaAI首席技术官Han-jun Kim重点强调其采用第四代高带宽存储器HBM3。这允许Renegade在数据中心运行大语言模型（LLM），能效比英伟达GPU高出60......
速接口，是高性能网络和计算应用的理想选择。此外，Speedster7t FPGA支持高带宽GDDR6存储接口，提供超过4 Tbps的存储带宽，也是唯一一款可支持低成本GDDR6存储器的FPGA器件。为了......
入口 2023年，以ChatGPT为代表的AIGC推动AI进入2.0时代，AI算力中心蓬勃兴起，对存储技术创新要求更高。HBM（高带宽存储）、存算一体解决方案等能很好满足AIGC对存储器......
和硬件平台提出的要求也越来越高。发挥核心器件内部每一个计算单元的作用，以更大带宽连接内外部存储和周边计算以及网络资源，已经成为智能化技术的一个重要趋势。这使得片上网络（Network-on-Chip......
之前，今年1月，尹锡悦曾在民生讨论会上宣布投资总额高达622万亿韩元的“半导体巨型集群”建设方案。 韩国产业通商资源部长安德根此前也曾透露，韩国政府将积极支持半导体产业，加快开发高带宽存储器......
和硬件平台提出的要求也越来越高。发挥核心器件内部每一个计算单元的作用，以更大带宽连接内外部存储和周边计算以及网络资源，已经成为智能化技术的一个重要趋势。这使得片上网络（Network-on-Chip......
和硬件平台提出的要求也越来越高。发挥核心器件内部每一个计算单元的作用，以更大带宽连接内外部存储和周边计算以及网络资源，已经成为智能化技术的一个重要趋势。这使得片上网络(Network......
% 为解决高速运算下，存储器传输速率受限于DDR SDRAM带宽而无法同步成长的问题，高带宽存储器（High Bandwidth Memory，HBM）应运而生，其革......

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