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研发客服行业人士消息，美光总裁暨CEO Sanjay Mehrotra在今年7月访问中国台湾，将带来更进一步合作，例如在人工智能（AI）应用扮演重要角色的高带宽存储器（HBM）。据悉，美光将加码在中国台湾投资，除制造HBM先进制程外，不排除有机会在中国台湾创建第二个研发中心。
据悉，中国台湾经济部门于2021年5月申请领航企业研发深耕计划（大A+），提出DRAM先进技术暨高带宽存储器研发领航计划，在中国台湾设立第一个研发中心，获补助47亿元新台币，将研发先进制程落脚在中国台湾生产。
2021年，美光在中国台湾申请第一个研发中心，分别在台中、桃园设厂布局最先进制程。此前芯片设计大厂AMD、英伟达、英飞凌等企业陆续宣布来中国台湾设立研发中心。
中国台湾经济部门表示，美光近期会加码在中国台湾投资，将制造HBM，中国台湾是美光重要生产基地，美光加大在中国台湾投资可以贴近重要客户台积电。此外知情人士说，美光积极投入HBM制程技术提升，新存储高速运算等，其竞争对手SK海力士和三星，应对客制化HBM需求，最近都积极和供应链合作，提升制程制造和封测能力，预计美光也会计划加码投资中国台湾，仍需经其董事会同意，才会正式对外公布。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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