机构:2024年下半年晶圆代工厂利用率有望突破80%

发布时间:2024-07-05  

【导读】研究机构TechInsights最新报告预测,当前全球存储芯片市场表现亮眼,主要受益于高带宽存储器(HBM)的旺盛需求,以及AI数据中心对NAND闪存使用量的增长。机构预计,随着存储市场复苏,加上企业为即将到来的销售旺季积极备战,半导体制造厂的产能利用率已摆脱去年低谷,预计2024年下半年将突破80%。


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研究机构TechInsights最新报告预测,当前全球存储芯片市场表现亮眼,主要受益于高带宽存储器(HBM)的旺盛需求,以及AI数据中心对NAND闪存使用量的增长。机构预计,随着存储市场复苏,加上企业为即将到来的销售旺季积极备战,半导体制造厂的产能利用率已摆脱去年低谷,预计2024年下半年将突破80%。


机构称,目前台积电5nm及以下先进制程的产能利用率已经接近饱和,同时也有消息称NAND闪存制造商也即将结束减产措施。


尽管存储市场火热,但工业和汽车芯片市场情况仍不明朗,由于市场需求停滞不前,模拟芯片、分立器件等领域的制造商在2024年上半年被迫削减产量。机构认为,这一局面是暂时的,预计随着库存消化,2024年下半年这些领域需求将有所回暖,带动成熟制程晶圆厂产能利用率提升。


展望未来,随着终端需求全面复苏,TechInsights预计2024年下半年全球晶圆厂产能利用率有望攀升至80%左右,并在2025年达到平均约90%的利用率。


世界半导体贸易统计组织(WSTS)日前预测,2024年全球半导体行业销售额增幅将达到16.0%,有望增长至6112亿美元,再创历史记录,预计2025年将达到6874亿美元。随着人工智能(AI)需求持续攀升,晶圆厂设备制造商、半导体周边材料制造商,也将乘势实现增长。


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