近年来，随着信息通信技术领域产生的数据量爆炸式增长，对存储器性能和容量的需求不断提升，存储器测试环节也面临着接口速率不断提高（PCIe6.0/DDR5）、存储容量不断倍增（TLC/QLC，238/176层）以及快速分析测试结果等方面带来的新挑战。

△ Advantest T5503HS2量产测试系统

近日，Advantest（爱德万）T5503HS2量产测试系统在佰维先进制造厂房成功装机，进一步强化公司自身全栈存储芯片测试能力。T5503HS2测试速率高达8Gbps，测试精度在±45皮秒，满足佰维DDR5、LPDDR5产品的高频高速测试需求，同时可兼顾测试DDR4、LPDDR4/4X及高带宽存储器器件。

T5503HS2具备如下特点：

配备4.5-GHz高速时脉讯号产生器，可扩展测试超过8Gbps速率的存储器

可自动识别和调整DQS-DQ时序差异，通过实时跟踪确保更充足的时序余量

T5503HS2稳固的全新演算图样产生器（ALPG），可对先进存储器装置进行快速、高质量的功能评估

具备全新可编程电源供应器，反应速度较先前版本（T5503）快4倍，大幅减少压降的冲击

△ T5503HS2测试系统Handler

△ T5503HS2测试系统Tester

佰维高度匹配存储芯片关键特性测试低成本、高效灵活、支持高性能与高带宽的特点，在SSD/DDR模组测试、芯片自动测试、SLT测试、ATE测试、BI老化测试等领域积累了丰富的开发经验，搭配先进测试机台，同时通过多年产品的开发、测试、应用循环迭代，公司拥有庞大的存储芯片测试算法库，有效地保障了存储芯片的交付质量。

值得一提的是，佰维依托对存储器应用场景的深刻理解，以及全面覆盖Flash类/DRAM类存储芯片的专业、高效测试能力，在DDR、LPDDR等产品领域不断推陈出新，2022年公司推出了更高性能、更低功耗、更稳定可靠的DDR5产品（传输速率高达4800Mbps，容量高达32GB）和LPDDR5产品（传输速率高达6400Mbps，容量高达64Gb），典型应用于平板电脑、PC/笔记本、智能手机、汽车、服务器、AIOT、工业控制、5G应用等领域。

此外，佰维凭借领先的先进封测优势和优异的产品市场综合竞争力，先后斩获了“芯榜·芯未来”2022年度“中国先进封测企业奖”、全球存储器行业创新论坛（GMIF）2022年度“杰出封装测试服务奖”两大殊荣。

未来，佰维将不断深化研发封测一体化经营模式，巩固并发展公司在产品质量保证、产品大批量稳定供应及产品定制化开发等方面的重要优势，保障以高质量产品和服务持续帮助客户取得商业成功。