12月3日消息，据国外媒体报道称，
美国工业和安全局（BIS）已经对外宣布，对《出口管理条例》（EAR）进行了正式的更新，此次更新将140家与中国半导体产业有关的企业纳入了“实体清单”。
根据报道，新规定涉及对24类半导体制造设备和3类半导体开发及生产用软件工具的控制措施；对高带宽存储器（HBM）的新控制措施；以及为处理合规性和转移问题而发布的新指导方针。此外，清单中新增了140个实体，并对14个实体进行了修改，这些实体包括中国的设备制造商、半导体制造厂和投资企业。同时，还引入了几项关键的监管变更，旨在增强现有控制措施的效果。
美国BIS正在执行一系列监管行动，这些行动涉及：对制造先进节点集成电路（IC）所必需的半导体制造设备的新控制；对用于开发或制造先进节点集成电路的软件工具的新控制；以及对高带宽存储器（HBM）的新控制。
以下是此次被列入实体清单的企业名单：
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