【导读】SK海力士总裁Kim Joo-sun于9月4日出席“Semicon Taiwan 2024”并发表“面向AI时代的HBM（高带宽存储器）和先进封装技术”主题演讲，宣布SK海力士将于9月开始量产其12层第五代高带宽存储器HBM3E产品，时间点早于原先规划的第四季度。

SK海力士总裁Kim Joo-sun于9月4日出席“Semicon Taiwan 2024”并发表“面向AI时代的HBM（高带宽存储器）和先进封装技术”主题演讲，宣布SK海力士将于9月开始量产其12层第五代高带宽存储器HBM3E产品，时间点早于原先规划的第四季度。

Kim Joo-sun表示：“8层HBM3E产品自今年年初开始供货，是业界首款产品，12层产品也将于本月底开始量产。”这一进展有望显著提高数据传输速度和效率，这对于HPC（高性能计算）和人工智能（AI）应用至关重要。

SK海力士负责HBM PE（产品工程）的副总裁Park Moon-pil在接受采访时强调了该公司在HBM技术方面的进步。Park Moon-pil表示：“HBM PE部门拥有技术诀窍，能够快速识别产品改进领域并确保量产能力。”Park Moon-pil补充道：“通过内部验证程序增强了HBM3E的完整性后，我们顺利通过了客户测试。我们将加强对12层HBM3E和第6代HBM4等下一代HBM产品的质量验证和客户认证能力，以保持我们的顶级竞争力。”

此外，SK海力士计划将于2025年下半年推出12层HBM4，2026年推出16层HBM4。至于16层HBM4的封装技术，公司将决定采用原本的MR-MUF，或改用Hybrid Bonding（混合键合）以降低厚度。

除了HBM3E的进步之外，SK海力士还计划推出基于最新四级单元（QLC）技术的业界容量最高的企业级固态硬盘（eSSD）。与传统硬盘（HDD）相比，这款新型eSSD将在容量、速度和容量等性能方面有所提升。“我们计划推出一款120TB型号，这将极大地提高未来的能效和空间优化。”Kim Joo-sun透露。

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