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海股份、容邦合伙共同出资成立江苏希尔斯电子材料有限公司（以下简称“江苏希尔斯”），共同经营电子封装材料。目前，新宙邦旗下子公司已经相继推出螺栓电容盖板、薄膜电容封装部件、以及......
国家大基金为第一大股东 半导体封装材料厂商德邦科技闯关科创板;10月12日，根据上海证券交易所官网信息，烟台德邦科技股份有限公司（以下简称“德邦科技”）科创板上市申请获受理。 资料显示，德邦......
第三代半导体行业发展还存在一些技术瓶颈，比如芯片制造、封装材料开发及集成封装热管理等方面。发展半导体产业，黑龙江具有很大潜力，譬如有专注于半导体装备研发、衬底制造、器件设计的科友，有生产高纯靶材的江丰电子......
关键技术及成套工艺”项目荣获国家科技进步一等奖。该项目由华中科技大学，华进半导体，中国科学院上海微系统与信息技术研究所，长电科技，通富微电，华天科技，苏州旭创，中国电子科技集团公司第五十八研究所，香港应用科技研究院有限公司......
江丰电子控股子公司江丰同芯举行开业暨投产仪式;2月18日，江丰电子控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司（以下简称“江丰同芯”）举行开业暨投产仪式。 据官微介绍，江丰......
传动等多个领域。 江丰电子成立子公司，注册资本5000万元 9月19日，江丰电子全资成立了宁波江丰同创电子材料有限公司，该公司法定代表人为姚力军，注册资本5000万元，经营范围含电子专用材料研发和制造，电子......
收和归母净利润同比有所增长。 同时，随着产能不断提升，其控股子公司捷捷微电（南通）科技有限公司盈利能力进一步增强，净利润同比有较大幅度的增长。 江丰电子Q3净利同比增长213.13%，碳化......
环氧塑封料产品的研发、生产和销售，在北京、泰州分别设立研发中心，研发重点聚焦高密度集成电路先进封装、汽车电子、第三代半导体等应用领域。此外，该公司还与中科院化学所建立了“电子封装材料联合实验室”，签订了长期《产学......
合肥伊丰电子封装有限公司 合肥亦威科技有限公司 合肥御微半导体技术有限公司 合肥悦芯半导体科技有限公司 合肥云联半导体有限公司 合肥兆芯电子有限公司 合肥知常光电科技有限公司......
高性能半导体基材项目签约 8月4日，中山台光电子材料有限公司增资扩产项目签约仪式在广东省中山市火炬开发区举行。该项目聚焦高性能半导体基材研发制造，总投资超32亿元，建成......
荐代表人发表明确意见。 半导体封装材料厂商康美特拟北交所上市 12月11日，证监会披露了关于北京康美特科技股份有限公司（以下简称“康美特”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。目前，公司......
芯片目标。 华进半导体二期先进封装项目开工 12月25日，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司举行华进二期开工仪式暨先进封装材料验证实验室项目签约仪式。 作为国家集成电路特色工艺及封装......
面向北方区域集成电路行业等 江丰电子Workshop在北京亦庄开业;北京亦庄消息，日前北京江丰电子材料有限公司Workshop开业典礼在北京市大兴区亦庄举行。这是北京经开区“两区”建设围绕“4+2......
上交所官网信息，德邦科技科创板上市申请于10月12日获受理。德邦科技是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料......
。 德邦科技表示，本次收购将有助于扩充公司电子封装材料的产品种类，完善产品方案，并拓展业务领域，为公司开辟新的增长点。完成收购后，公司的产品种类和服务的多样性将得到增加，实现产品结构的互补性，加快公司达成高端电子封装材料......
的起因 这波报道的源头来自CCTV2财经频道在11月26报道的《智能先锋（一）：牵住“牛鼻子”》报道，报道里面大谈智能制造、自主核心等制造/工业强国等话题。 里面记者探访了位于浙江宁波余姚县的江丰电子材料股份有限公司......
钛靶材及环件、高纯钽靶材及环件等主要产品规模化生产能力。 本项目的实施主体为宁波江丰电子材料股份有限公司（即上市公司），实施地点为浙江省余姚市，项目预计建设周期为24个月。 浙江海宁年产1.8万个......
井开区”指出，浙江广芯微合作方深圳市民德电子科技股份有限公司与宁波江丰电子材料股份有限公司、上海正帆科技股份有限公司均是上市公司、半导体头部企业和链主型企业，项目总投资均在10亿元以上，进一......
拓宽半导体产业布局 江丰电子拟出资600万元参设芯丰精密;8月19日，宁波江丰电子材料股份有限公司（以下简称“江丰电子”）发布公告称，为了实现战略发展目标，推动半导体材料和装备事业的发展，提升......
屡获融资！这家新锐公司撑起本土8英寸BAW滤波器产线;　　2023年7月31日，武汉敏声新技术有限公司(简称“武汉敏声”，MEMSonics)战略轮融资暨敏声-赛莱克斯北京8英寸BAW滤波......
横向拓展芯片业务，晶丰明源拟收购南京凌鸥部分股权;6月18日晚间，晶丰明源发布公告称，公司目前正在筹划以发行股份及支付现金方式购买参股公司南京凌鸥创芯电子有限公司（以下简称“南京凌鸥”或）的部......
总投资25亿元 江丰新材料产业园签约哈尔滨;据哈尔滨市人民政府网消息，7月4日，哈尔滨市人民政府与宁波江丰电子材料股份有限公司、同创普润（上海）机电高科技有限公司......
体先进制程设备研发与量产项目位于常熟市古里镇，总投资1.5亿元，由晟丰电子投资分两期建设，一期工程由江苏永丰建设集团有限公司施工总承包。项目建成后在维持已有产品线的基础上，将开发半导体封装测试设备、IC......
中新泰合芯片封装材料项目投产;据淄博日报报道，10月15日，位于沂源经济开发区的中新泰合（沂源）电子材料有限公司年产8000吨芯片封装材料生产线建设项目投产。 据悉，中新泰合芯片封装材料......
×1200吨光伏电池封装材料项目投建单位为中国建材桐城新能源材料有限公司。该公司是是中国建材集团有限公司凯盛科技集团有限公司下属洛阳玻璃股份有限公司全资子公司于2010年12月20日在......
束炉生产区举行。 根据此前消息，去年，丽水经开区引进了宁波江丰电子材料股份有限公司（以下简称“江丰电子”）超大规模集成电路用超高纯钽产业化项目，项目组织实施方为同创普润（上海）特种材料有限公司（以下......
比亚迪入股封装材料研发商芯源新材料;据天眼查信息，近日，深圳芯源新材料有限公司发生工商变更，新增比亚迪为股东，注册资本由约150.54万人民币增至约165.92万人民币。 工商信息显示，深圳芯源新材料有限公司......
中新泰合芯片封装材料项目投产;芯片材料项目计划建设7条芯片生产线，主营电子专用材料制造、研发、销售。据报道，10月15日，位于沂源经济开发区的（沂源）电子材料有限公司年产8000吨芯片材料......
最新进展。 武汉新芯启动IPO辅导 近日，武汉新芯集成电路股份有限公司（以下简称“武汉新芯”）在湖北证监局披露IPO辅导备案报告。IPO辅导备案报告显示，武汉新芯成立日期为2006年4月21日，法定......
、深圳市鲲鹏股权投资有限公司、武汉恒郡晟商务服务合伙企业（有限合伙）、上海晶丰明源半导体股份有限公司、无锡芯朋微电子股份有限公司、苏州天准科技股份有限公司......
微科技集团董事长 16:15-16:40： 先进半导体封装材料及未来趋势 陶军 江苏华海诚科新材料股份有限公司董事 16:40-17:05： 创“新”赋能智行-车规级封测材料的挑战与解决方案 沈杰 汉高粘合剂技术电子事业部半导体封装材料......
在持续稳步推进主营业务的前提下，积累行业资源，进一步完善产业布局，实现公司长期发展战略。 苏仁宏先生拥有丰富的半导体行业投资经验，主导投资了包括晶丰明源、苏州敏芯微电子技术股份有限公司、格科微有限公司、泰凌微电子(上海......
先进半导体材料（安徽）有限公司设备进场;12月10日，先进半导体材料（安徽）有限公司（以下简称“AMA”）设备进场。 图片来源：AAMI先进半导体材料 据滁州在线消息，AMA项目......
一季度已完全摆脱新冠疫情影响，且随着国内特高压输电项目的大规模建设和半导体用电子特气需求的扩大，含氟类电子特气销售在第一季度增长较多。 3、封装材料方面，子公司浙江华飞电子基材有限公司......
先进半导体材料（安徽）有限公司试生产成功;12月28日，先进半导体材料（安徽）有限公司（以下简称“AMA”）试生产成功。 图片来源：AAMI先进半导体材料 AMA营运......
总投资3亿美元 这个先进封装材料项目动工;中新苏滁高新区消息，4月9日上午，总投资3亿美元的先进半导体（安徽）有限公司先进封装材料项目在中新苏滁高新区举行奠基动工仪式。 图片......
形成少量销售。 此外，在回答疫情对公司的影响时，飞凯材料表示，因公司主要生产基地位于安徽安庆、江苏南京、广东惠州等地，故基本无影响。 值得一提的是，飞凯材料“集成电路电子封装材料基地项目”和......
江丰同芯生产基地启动建设;9月12日，据证券日报报道，江丰电子旗下控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司(以下简称“江丰同芯”)生产基地建设近日启动，标志着江丰电子......
3亿美元！AAMI滁州生产基地落成投产;据安徽日报报道，3月18日，总投资3亿美元的先进半导体材料（安徽）有限公司（以下简称“滁州生产基地”）正式落成投产。 根据报道，滁州生产基地由先进封装材料国际有限公司......
江丰电子拟取得半导体产业基金冯源容芯1.6%份额;11月17日，宁波江丰电子材料股份有限公司（以下简称“江丰电子”）发布公告称，近日，公司与赵永清签订了《合伙权益转让协议》，受让......
chiplet事业部总经理 张建超，B会场上午由深圳先进电子材料国际创新研究院副院长 张国平、下午由厦门云天半导体科技有限公司研发总监 阮文彪分别担任主持人。 A会场 《三维TSV互连封装......
能测试等的测试能力，同时，介绍了生益开发SIF系列材料的软硬件优势。 《FCBGA高端封装载板现状、挑战与机遇》——安捷利美维电子（厦门）有限公司FCBGA总经理 汤加苗 汤总经理在演讲中介绍道，为满......
9.98亿元！半导体封装新材料（兰州）生产线项目开工;据兰州新区发布消息，9月6日，由甘肃金川兰新电子科技有限公司（以下简称“兰新电子”）投资9.98亿元在兰州新区中川园区建设的半导体封装新材料......
”到芯片（工业用的通常是石英矿石），中间要经过无数的、极精细的、复杂的加工工艺。除了硅片以外，制造芯片所需材料还包括电子气体、掩膜版、光刻胶及辅材、化学试剂、靶材、CMP材料、引线框架、封装基板、塑封......
目预计在2021年年底开始逐步投产。 7月9日，中京电子也在互动平台上回应称，IC载板为公司战略性投资产品，公司将积极切入半导体先进封装材料领域，并开展了相关投资规划和产品研发。IC载板......
权，现在又对旗下参股公司进行产业整合。 11月13日，晶丰明源公告称，公司拟使用自有资金2.04亿元收购控股子公司上海芯飞半导体技术有限公司（以下简称“上海芯飞”）49%股权； 公司......
载板的连接和芯片数量的增多，作为封装材料的焊料球之间的间隙增大，导致面积扩大。三星电子推出了可以同时安装6个HBM的封装技术，同时将焊料球间隙缩小到35%，并缩小载板尺寸。 华天科技子公司......
产品的市占率，实现公司业务的稳健发展。 江丰电子成立于2005年，自成立以来一直从事高纯溅射靶材的研发、生产和销售业务，主要产品为各种高纯溅射靶材，超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料......
MEMS封装和测试培训课程; 主办单位：麦姆斯咨询 协办单位：无锡微纳产业发展有限公司 支持单位：华强电子网、华强旗舰 一、课程简介 MEMS器件......
半导体厂商又宣布了并购事项，涉及半导体设备、硅材料、芯片封装材料等，其中不乏百货零售商跨界半导体领域。 01 正帆科技收购鸿舸半导体30.5%股权 12月3日，正帆科技发布公告称，拟收购控股子公司......

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