半导体领域新增14家公司!

发布时间:2024-10-11  

我国集成电路投资热度不减,今年下半年以来,多家集成电路企业纷纷扩大产业布局,在细分领域设立新公司,以期在公司主赛道或新领域实现业绩提升。其中涉及的企业包括华大九天、中兴微电子、金宏气体、中车时代、江丰电子、扬杰科技、新紫光集团等。

中兴微电子在京成立新公司,注册资本5亿

10月9日,中兴通讯的控股子公司——深圳市中兴微电子技术有限公司宣布,其在北京正式成立了北京砺联微电子科技有限公司(以下简称“北京砺联微电子”),注册资本5亿元,经营范围包括集成电路设计、集成电路销售、信息技术咨询服务以及货物和技术的进出口等。目前,中兴微电子对砺联微电子持股100%。

据悉,中兴微电子在集成电路领域已经具备复杂SoC芯片前后端全流程设计能力,自主研发并成功商用的芯片达到120多种,产品覆盖ICT产业“云、管道、终端”全领域,服务全球160多个国家和地区。业界猜测,新公司的设立可能是为了更专注于某些特定的集成电路设计、销售及相关技术咨询业务,以强化其在特定市场或技术领域的竞争力。

在2023年12月,北京砺睿微电子科技有限公司成立,注册资本10亿人民币,经营范围含集成电路设计、集成电路芯片及产品制造、技术进出口等。股东信息显示,该公司由中兴微电子、南京纯钧创新科技有限公司共同持股。其中,南京纯钧创新科技有限公司为中兴通讯的全资子公司。

去年5月,中兴微电子还成立了子公司成都克瑞斯兴芯半导体科技有限公司(以下简称“克瑞斯兴芯半导体”),注册资本1亿元,法定代表人为韩晟晨,所属行业为软件和信息技术服务业。该公司的经营范围涵盖了集成电路设计、集成电路芯片及产品销售、集成电路芯片设计及服务、计算机系统服务、软件开发、信息系统集成服务、人工智能应用软件开发、物联网技术研发等。股权信息显示,克瑞斯兴芯半导体由中兴微电子全资持股。

据爱企查消息,目前中兴微电子旗下有五家子公司,分别为西安克瑞斯半导体、成都克瑞斯半导体、成都克瑞斯兴芯半导体以及北京砺联微电子、北京砺睿微电子。作为中兴通讯的重要控股子公司,深圳市中兴微电子技术有限公司成立于2003年。上述子公司的成立,均标志着中兴通讯及中兴微电子在集成电路领域的进一步战略扩张。

新紫光集团新增两家芯片公司

9月29日,新紫光前沿技术研究院在珠海正式挂牌成立。据悉,新紫光前沿技术研究院资本为1000万人民币,由国内知名科技企业新紫光集团旗下的北京紫光通信科技集团有限公司全资控股,预示集团在芯片设计、人工智能等前沿科技领域将迈上新的台阶。

新紫光前沿技术研究院的经营范围极为广泛,几乎涵盖了当前科技领域的所有热点和前沿。集成电路芯片设计及服务是研究院的一大重要业务板块。新紫光前沿技术研究院还积极涉足人工智能基础资源与技术平台的构建。

目前新紫光集团已经拥有数家芯片公司,包括紫光国芯微、紫光展锐、长江存储、紫光同创、立联信、国芯晶源(唐山)等。值得注意的是,近日,国芯晶源(岳阳)电子有限公司成立,法定代表人为徐建民,注册资本1.8亿人民币,经营范围含检验检测服务、电子元器件制造、电力电子元器件销售、集成电路芯片设计及服务、集成电路设计、集成电路芯片及产品销售、电子专用材料制造等。股权全景穿透图显示,该公司由唐山国芯晶源全资持股。

华大九天成立新公司,注册资本2亿元

近日,天眼查显示,天津华大九天科技有限公司成立,法定代表人吕霖,注册资本2亿元,经营范围包括软件开发、集成电路芯片设计及服务、专业设计服务、信息技术咨询服务、技术进出口、计算机系统服务、集成电路设计等。该公司由北京华大九天科技股份有限公司全资持股。

今年上半年,随着集成电路规模的逐渐扩大,全定制设计的自动化、智能化和集成化需求日益迫切。华大九天在现有全定制设计平台的基础上,基于统一数据库开发了全定制设计平台生态系统PyAether。PyAether运用人工智能(AI)、数据挖掘、数据分析等技术,提供了1.2万个接口函数,使用户可轻松实现自动化设计、自定义功能开发,工作流程优化、与第三方工具集成等,大幅提升了设计效率。

据华大九天今年半年报披露,公司实现营业收入4.44亿元,同比增长9.62%;但归属于上市公司股东的净利润为3787.13万元,同比大幅下滑54.81%。这一变化主要由于公司在研发方面的高投入,其在EDA领域的研发投入金额为3.49亿元,占营业收入的比重较高。据悉,天津华大九天的成立,将进一步巩固华大九天在EDA领域的领先地位,并为其在全球范围内的业务拓展提供有力支持。

中车时代半导体在合肥成立新公司,注册资本3.1亿元

近日,合肥中车时代半导体有限公司成立,注册资本3.1亿人民币,经营范围含半导体分立器件制造、半导体分立器件销售、工程和技术研究和试验发展等。股东信息显示,该公司由时代电气旗下株洲中车时代半导体有限公司全资持股。

目前功率半导体器件已从传统的工业控制和4C领域迈向新能源、新能源汽车、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多产业。公开资料显示,株洲中车时代下面的宁波公司和中车时代半导体主要为新能源汽车提供功率模块和碳化硅,以及电路传感器

目前,时代电气碳化硅产品已完成第4代沟槽栅芯片开发,碳化硅产线改造完成,新能源车用碳化硅产品处于持续验证阶段。在碳化硅芯片技术方面,时代电气突破了高可靠性低界面缺陷栅氧氮化、低损伤高深宽比沟槽刻蚀、亚微米精细光刻、高温离子选区注入、高温激活退火等关键工艺技术。同时,时代电气攻克了有源区栅氧电场屏蔽、JFET区掺杂、载流子扩展以及高可靠性、高效率空间电场调制场环终端设计等功率芯片结构设计技术。

此外,时代电气掌握了具有核心自主知识产权的MOSFET芯片及SBD芯片的设计与制造技术,构建了全套特色先进碳化硅工艺技术的6英寸专业碳化硅芯片制造平台,全电压等级MOSFET及SBD芯片产品可应用于新能源汽车、轨道交通、光伏、工业传动等多个领域。

江丰电子成立子公司,注册资本5000万元

9月19日,江丰电子全资成立了宁波江丰同创电子材料有限公司,该公司法定代表人为姚力军,注册资本5000万元,经营范围含电子专用材料研发和制造,电子元器件制造,电子专用设备制造等。

另外在去年年末,哈尔滨江丰电子材料有限公司成立,法定代表人是姚力军,注册资本为10000万人民币,该公司也由宁波江丰电子材料股份有限公司100%持股。该公司的经营范围包括电子专用材料制造和研发,电子元器件制造,电子专用设备和零部件制造等。

江丰电子主要专注于超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件的研发、生产和销售。其中,超高纯溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等,这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器的物理气相沉积(PVD)工艺,用于制备电子薄膜材料。

目前,江丰电子已经在化合物半导体材料领域取得一定进展,其控股子公司宁波江丰同芯已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的化合物半导体功率器件模组核心材料制造生产线,掌握了覆铜陶瓷基板DBC及AMB生产工艺,主要产品高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认可。其控股子公司晶丰芯驰正在全面布局碳化硅外延领域,碳化硅外延片产品已经得到多家客户认可。

扬杰科技成立新公司,注册资本100万元

扬州杰嘉电子材料有限公司于7月31日成立,法定代表人为唐杉,注册资本100万元,经营范围包含电子专用材料制造、新材料技术研发、金属材料制造、橡胶制品制造等。该公司由扬杰科技全资持股。

据悉,扬杰电子成立于2006年8月,是一家专注于半导体分立器件产品研发、制造与销售的上市公司。扬杰科技采用IDM垂直整合制造模式,集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链环节于一体。
截至2022年三季报,公司共有24家子公司纳入合并报表范围,其中包括从事电子元器件制造业务的杰利半导体、宜兴杰芯、成都青洋、江苏润奥及四川雅吉芯等5家子公司。

在碳化硅领域,扬杰科技目前的主要产品为自主研发的IGBT、SiC、模块等产品,主要应用于新能源汽车、可再生能源、光储充等行业。碳化硅二极管方面,电流等级从2A到60A,电压范围覆盖650V到1700V。

技术发展上,扬杰科技在碳化硅MOSFET方面,G1、G2、GH系列产品已开发上市,已经开发出从650V到1700V多个电压档产品,导通电阻范围覆盖了13mΩ到1000mΩ;碳化硅模块方面,扬杰科技开发了FJ、62mm、Easy Pack 等系列SiC模块产品;车规级模块方面,扬杰科技还开发出了应用于主驱逆变器的1200V/2mΩ的HPD三相全桥碳化硅功率模块,直接水冷碳化硅半桥塑封模块(DCM)样品也即将推出。目前其SiC MOSFET产品方面已获得客户认可并实现量产。近期,扬杰科技表示其全碳化硅主驱模块目前已经获得多家Tier1和终端车企的测试及合作意向,有望2025年批量上车。

金宏气体成立新公司,注册资本2000万元

9月25日,天眼查显示,句容金宏电子材料有限公司成立,法定代表人为吴佩芳,注册资本2000万元,以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主,经营范围为电子专用材料制造和销售等,该公司由金宏气体全资持股。

公开资料显示,电子气体广泛应用于半导体制造的薄膜、光刻、刻蚀、掺杂、气相沉积及扩散等各个工艺,是支撑半导体集成电路的基础性“源”材料,它被称为电子工业的“血液”和“粮食”。电子气体在半导体制造中是仅次于硅片的第二大材料需求,它存在于芯片制造及封装的每一个环节。目前国内主要的特种气体公司包括华特气体、广刚气体、中船特气、金宏气体、南大光电等。

据悉,金宏气体在2024年新取得武汉长飞、湖畔光芯、北方集成电路二期等三个电子大宗载气项目。其中北方集成电路二期投资3.03亿元,建设内容包括为北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司提供氮气(GN2及PN2)、氢气(PH2)、氧气(PO2)、氩气(PAr)、氦气(PHe)、二氧化碳(PCO2)、压缩空气(CDA)、仪表空气(IA)及高压压缩空气(HPCDA)、高纯压缩空气(XCDA)等电子大宗气体。

X射线领军企业日联科技今年成立两家子公司

9月27日,日联科技表示,公司拟使用自有资金人民币1,000万元在上海市投资设立全资子公司日联科技(上海)有限公司(暂定名)。公司表示,本次对外投资有利于提升公司的综合竞争力,符合公司的长远发展规划。然而,全资子公司在开展业务时需要具备一定的业务资质,存在部分业务资质无法获得的可能性,这可能会对公司的业务拓展产生影响。

公开资料显示,日联科技是中国工业X射线领域的龙头企业,也是国家级专精特新“小巨人”企业。公司主要产品是工业X射线检测装备和X射线发射源,用于全球几大高科技工业制造领域的产品质量检测,在业界被称为“工业医生”。日联科技历时十年,研发的“微焦X射线发射源”,打破了美、日两国垄断,填补了国内空白,成功解决了“卡脖子”问题,对中国集成电路、新能源电池、汽车制造等几个产业形成积极影响。

当前,日联科技在核心部件X射线源领域实现了重大突破,成功研制出国内首款封闭式热阴极微焦点X射线源并实现产业化应用,保障了国内相关产业的平稳发展。在X射线源产品设计、关键材料、生产设备、技术工艺和技术团队等方面均实现了完全自主可控,产品相关参数及技术指标处于“国际先进、国内领先水平。在整机开发方面,公司具备较强竞争优势,突破了多领域X射线在线3D/CT检测技术,开发出具有应用领域广、检测精度高、检测速度快等特点的系列化X射线智能检测装备。

今年4月,日联科技还投资1.5亿元成立了江苏智测智能装备发展有限公司,新公司位于无锡市新吴区,法定代表人为乐其中。公司主要经营范围包括通用设备制造、软件开发、信息技术咨询服务、智能基础制造装备制造以及人工智能理论研究等。

阿莱德合作设立新公司,加码先进封装

今年8月阿莱德公告,公司拟与吴靖及上海岭橡企业管理合伙企业共同设立上海芯碳科技有限公司。阿莱德将以自有资金出资200万元人民币,占合资公司注册资本的10%。吴靖以现金方式出资1,000万元人民币,占合资公司注册资本的50%,构成关联交易。岭橡以现金方式出资800万元人民币,占合资公司注册资本的40%。

新公司注册资本2,000万元人民币,经营范围涵盖应用于集成电路、半导体、电子组装、先进制造、通讯等领域的封装材料、密封材料等新材料。

公开资料显示,上海阿莱德成立于2004年,是一家高分子材料通信设备零部件供应商,为客户提供射频与透波防护器件、EMI及IP防护器件和电子导热散热器件等用于移动通信基站设备内、外部的零部件产品等。目前阿莱德在国内有江苏昆山和浙江平湖两座生产基地。

科大讯飞成立三个新公司,聚焦发展人工智能等业务

今年以来,科大讯飞在半导体领域动作频频。9月,弥勒科大讯飞信息科技有限公司成立,法定代表人为徐艳宁,注册资本1000万元,由科大讯飞股份有限公司全资持股。公司经营范围涉及网络技术服务、软件开发、人工智能应用软件开发等。

8月,安徽新创讯合科技有限公司成立,法定代表人汪海,注册资本500万元,经营范围包括信息系统集成服务、集成电路设计以及互联网信息服务等。根据股权穿透信息,该公司由科大讯飞旗下的安徽讯飞云创科技有限公司和安徽肥肥网络传媒有限责任公司共同持股。

7月,安徽省合数智医科技有限公司成立,法定代表人韩苹,注册资本15.11亿元,经营范围包括人工智能基础软件开发、网络与信息安全软件开发、信息技术咨询服务、计算机系统服务、互联网数据服务等。股东信息显示,该公司由合肥市大数据资产运营有限公司和科大讯飞旗下的讯飞医疗科技股份有限公司共同持股。

公开资料显示,目前科大讯飞共对外投资公司超120家,通过精准的投资布局,科大讯飞正逐步构建起一个覆盖广泛、深度融合的产业生态体系。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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