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净利润大增2145%，士兰微披露2021年年度报告(2022-03-29)
模式（设计与制造一体化）为主要发展模式的综合型半导体产品公司，主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。
士兰微8英寸生产线于2017年投产，是国内第一家拥有8英寸......
11.22亿元，大基金将取得士兰微5.91%股份(2020-12-31)
集昕的持股比例保持不变，士兰微将通过直接和间接方式合计持有士兰集昕 63.73%的股权权益。
据悉，士兰微是国内最主要的以IDM为特色的综合型半导体产品公司之一。从集成电路芯片设计业务开始，士兰微逐步建成了依托特色工艺的芯片......
49.6亿元！士兰微定增完成，国家大基金二期斥资12.4亿元参与认购(2023-11-24)
，募集资金总额49.60亿元，募集资金净额约49.13亿元。
士兰微是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM......
募资65亿！士兰微定增申请获上交所受理 发力SiC功率器件等领域(2023-03-03)
产能规模、销售占比和成本优势，不断提升市场份额和盈利能力。
据悉，士兰微是国内半导体领域综合性的IDM龙头企业，以功率系统应用为核心进行功率器件、模块、电路等产品的布局，产品......
士兰微：公司及子公司通过高新技术企业认定(2021-01-18)
编号为：GR202033004049，有效期：三年。
公开财报显示，士兰微是目前国内为数不多的以IDM模式（设计与制造一体化）为主要发展模式的综合型半导体产品公司。公司经营范围是：电子元器件、电子......
涨涨涨涨！4家国产芯片厂商同一天宣布涨价(2021-06-02)
涨涨涨涨！4家国产芯片厂商同一天宣布涨价;据热心读者提供的4张截图来看，士兰微、智浦芯联、瑞纳捷、上海复旦微这4家国产芯片厂商不约而同地在5月31日发布“芯片价格调整通知函”。
关于涨价原因，4家厂......
OmniVision新任临时CEO陈大同：曾参与两家知名Fabless的创建(2017-08-03)
利诺斯大学和斯坦福大学做博士后研究。
结束了斯坦福的博士后生涯，陈大同于2003年顺理成章的进入硅谷的国家半导体公司工作，做半导体工艺的高级工程师。陈大同本人对于技术的追求在这里得到了体现：原来是做半导体......
16亿增资敲定！这条12英寸产线获最新进展(2024-09-19)
来源：士兰微公告截图
官方资料显示，如本次增资事项顺利实施，将进一步增加士兰集科的资本充足率，为士兰集科12吋集成电路芯片生产线的建设和运营提供资金保障。
据悉，士兰集科以功率半导体芯片、MEMS......
增资近16亿元！大基金二期与士兰微加强汽车半导体布局(2023-05-31)
制造、封装、高压集成电路芯片制造、功率模块封装四项业务，是士兰微着力打造的西部LED半导体芯片制造基地。
目前汽车领域，新能源、车联网、自动驾驶成为了未来十年内的重要发展方向。而在汽车半导体......
士兰微拟逾1亿元增资2家公司 推动化合物半导体及IC芯片生产线建设和运营(2021-11-30)
士兰微拟逾1亿元增资2家公司 推动化合物半导体及IC芯片生产线建设和运营;近期，为加快公司相关项目建设和运营，士兰微拟逾1亿元增资厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（以下简称“士兰明镓”）和厦门士兰......
2000万元！士兰微落子集成电路(2024-03-07)
2000万元！士兰微落子集成电路;据天眼查信息，2024年3月6日，厦门士兰集宏半导体有限公司成立，注册资本2000万元人民币，法定代表人为陈向东，经营范围包括集成电路设计；集成电路芯片......
士兰微与大基金二期向士兰集科增资完成，加快12英寸集成电路芯片生产线的建设(2022-04-14)
，其背景可以追溯到2017年12月士兰微与厦门市海沧区人民政府签署的《战略合作框架协议》。协议显示，士兰微与厦门半导体共同建设12英寸特色工艺芯片项目，拟共同投资170亿元，在厦门（海沧）建设两条12英寸......
士兰微：拟与大基金二期等出资12亿元向士兰明镓增资(2023-08-30)
芯片12万片/年、SiC-SBD芯片2.4万片/年。
对上述项目的接连增资，不仅体现了国家大基金二期对士兰微IDM模式的支持，也体现了士兰微发挥IDM模式优势，加快汽车半导体芯片......
总投资20亿元！士兰微扩产12英寸半导体项目(2021-05-12)
司的经营发展具有长期促进作用。
功率半导体迎扩产潮
正如士兰微在公告中所称，业界认为其此次扩产为因应集成电路及功率半导体市场机遇。众所周知，自去年下半年以来，全球芯片产能短缺现象持续，如今已从汽车行业向手机、家电......
士兰微：实现一期项目月产4万片目标，且与大基金二期共同增资士兰集科事项获股东会审议通过(2022-03-10)
，其中：厦门半导体出资17亿元，士兰微出资3亿元。
随着半导体需求的增长，2019年及2021年士兰集科经历两次增资，注册资本由250,049万元增加为300,049万元。
士兰微携手大基金二期加码芯片......
士兰微子公司获5亿增资，布局汽车半导体(2022-12-09)
曾在投资者互动平台表示，公司的功率半导体芯片可以应用于充电桩、储能等领域。公司的车用芯片包括用于电动汽车主驱的MOS器件、PIM模块，用于汽车空调IGBT、IPM智能功率模块，其他还有多种汽车芯片在开发中。
士兰微......
士兰微：不超65亿元定增申请获得证监会同意注册批复(2023-06-08)
前公告，士兰微本次拟向不超35名适格投资者非公开发行股票数量不超过2.83亿股，预计募资不超过65亿元，用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）及补......
士兰微公布8英寸碳化硅生产线对外投资进展(2024-09-27)
士兰微公布8英寸碳化硅生产线对外投资进展;9月25日晚间，士兰微发布了8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目对外投资进展公告。
根据公告，士兰微与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称：厦门半导体......
购入离子机攻第七代IGBT！原厂功率器件中国对手，杭州IDM老厂漂亮翻身(2021-03-15)
剧烈，消费费用巨大，士兰微需要大量投入经费研发功率器件，一直处于亏损边缘。
图：来自士兰微官网
不过，随着士兰微在功率半导体和MEMS传感器领域的突破，以及国家对芯片产业的扶持，士兰微在2017年迎......
士兰微披露定增预案，拟募资不超65亿元加码半导体主业(2022-10-17)
市场需求较为强劲，公司各生产线的产能处于偏紧的状态。对此，士兰微正在加快年产36万片12英寸芯片、SiC功率器件与汽车半导体封装等产线建设，并积极调整产品结构，加快产品在大客户端的上量。
士兰微表示，该项......
士兰微：12英寸特色工艺芯片生产线正式投产(2020-12-22)
亿元，规划建设两条以功率半导体芯片、MEMS传感器芯片为主要产品的12英寸特色工艺功率半导体芯片生产线。
2017 年12 月，士兰微与厦门市海沧区人民政府签署了《战略合作框架协议》，拟建......
汽车芯片免疫“砍单潮”：企业再融资瞄准车用市场(2022-07-11)
司影响较为有限”。
据了解，士兰微消费电子领域芯片收入占比较高的是IPM模块，由IGBT、门级驱动电路及快速保护电路构成，去年相关收入实现8.6亿元人民币，较上年增长超100%。
“功率半导体市场目前还是......
车规级芯片结构性短缺追踪：投入产出不匹配影响投产动力(2022-11-30)
用于电控系统的IGBT等功率半导体，部分车身控制的模拟芯片也比较缺。相对而言，IGBT、MOSFET等功率半导体后续产能上来后，国产替代率上升，供需之间将会逐渐平衡。但类似MCU以及各类传感器等芯片还是......
车规级芯片结构性短缺追踪：投入产出不匹配，影响投产动力(2022-12-05)
也比较缺。相对而言，IGBT、MOSFET等功率半导体后续产能上来后，国产替代率上升，供需之间将会逐渐平衡。但类似MCU以及各类传感器等芯片还是比较依赖国外大厂供应，因此......
已投资逾10家A股企业，大基金二期再增资半导体上市公司(2022-02-22)
增资完成前后，士兰集科的股权结构如下：
图片来源：士兰微公告截图
公告指出，士兰集科本次增资价款将用于24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目。
据了解，士兰集科为士兰微与厦门半导体......
半导体周期调整IGBT走强，头部公司订单饱满纷纷扩产(2022-12-06)
主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED产品。今年前三季度公司，士兰微实现净利润7.74亿元，同比增长6.43%，其中，受下游消费电子市场需求放缓、限电等影响，公司器件芯片和LED订单下滑，第三......
士兰微：拟使用5.31亿元募集资金向士兰集昕增资 用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目(2021-12-23)
模块相关的原材料，机械设备及零配件、仪器仪表；8英寸集成电路芯片、分立器件芯片、半导体、功率模块等。
士兰微称，公司于2021年12月22日召开的第七届董事会第三十次会议审议通过了《关于使用募集资金向士兰......
士兰微：士兰明镓SiC功率器件生产线初步通线，首个SiC器件芯片投片成功(2022-10-24)
18日，士兰微与厦门半导体投资集团有限公司于在中国厦门共同签署了《关于化合物半导体项目之投资合作协议》。双方合作在厦门市海沧区建设一条4/6吋兼容的化合物半导体生产线，总投资50亿元，其中......
士兰微定增49.6亿元，拟用于SiC功率器件生产线等项目(2023-11-24 10:04)
本次向特定对象发行募集资金拟用于投资建设“年产36万片12英寸芯片生产线项目”、“SiC功率器件生产线建设项目”、“汽车半导体封装项目（一期）”和补充流动资金。
士兰微表示，本次募投项目的实施，有助......
半导体周期调整IGBT走强，头部公司订单饱满纷纷扩产(2022-12-07)
槽1200VIGBT首颗产品已通过客户认证并收获小批量订单；车用820A/750V模块产品已获得客户验证并开始批量交付等。
相比，功率半导体士兰微在今年前三季度实现净利润7.74亿元，同比增长6.43%；其中......
士兰微厦门海沧第二条12吋芯片生产线有望提前开工建设(2021-02-19)
车间24小时连轴转。为满足市场需求，海沧项目第一条12吋生产线在一期产能的基础上持续扩产，预计第二条12吋芯片生产线大概率会比原计划提前开工建设。
资料显示，士兰微12吋特色工艺晶圆制造项目由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体......
士兰微：士兰明镓拟15亿元投建一条6吋SiC功率器件芯片生产线(2022-08-01)
的产能，其产品在小间距显示、mini LED显示屏、红外光耦、安防监控、车用LED等领域得到广泛应用。
据了解，此前2017年12月18日，士兰微与厦门半导体......
士兰微：成都士兰“汽车半导体封装项目(一期)”已完成备案(2022-10-13)
士兰微：成都士兰“汽车半导体封装项目(一期)”已完成备案;10月11日，士兰微发布公告称，成都士兰“汽车半导体封装项目（一期）”（原项目名称为“年产720万块汽车级功率模块封装项目”）已于2022年......
产业链渐入佳境，厦门第三代半导体“蓄势待发”！(2021-05-20)
电网、轨道交通、新能源汽车、家电等相关应用领域，已经与行业巨头进行合作并成立相关模块公司。
士兰明镓
母公司士兰微是国内规模最大的集成电路IDM企业之一
由杭州士兰微与与厦门半导体......
闻泰科技/士兰微连发好消息，2022年A股企业加足马力冲刺IGBT赛道(2022-03-10)
研发与创新中心，将建立起世界领先的车规级半导体研发实验能力，共同支撑闻泰临港晶圆厂项目加快建设。
士兰微：2021年全年士兰集科产出芯片超20万片
根据士兰微公告，截至2021年底，士兰......
半导体周期调整IGBT走强，头部公司订单饱满纷纷扩产(2022-12-06)
产品已获得客户验证并开始批量交付等。
相比，功率半导体士兰微在今年前三季度实现净利润7.74亿元，同比增长6.43%；其中......
IDM龙头士兰微两大募投半导体项目延期至2026年(2024-11-26)
向特定对象发行部分募集资金投资项目达到预定可使用状态的日期进行延期调整。
公告显示，士兰微称“年产36万片12英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目（一期）”是其完善高端功率半导体领域的重要战略布局，项目建设整体规模较大、资金需求较高。在项......
士兰微净利或大增2145%-2165%，A股半导体市场预增王出炉？(2022-01-26)
士兰微净利或大增2145%-2165%，A股半导体市场预增王出炉？;近日，士兰微发布2021年年度业绩预增公告，2021年该公司实现营收利润双丰收。
三大因素助力，士兰微......
士兰微两项目延期两年，涉及12英寸产线、汽车芯片封装(2024-11-26)
实际使用情况如下：
士兰微公示募集资金投资项目基本情况
士兰微在公告中解释延期原因称，“年产36万片12英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目（一期）”是公司完善高端功率半导体领域的重要战略布局，项目......
多个半导体项目新进展；DRAM产品恐面临供不应求(2024-05-27)
41.50亿元并签署《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》。
其中：士兰微认缴10亿元，厦门半导体集团认缴10亿元，厦门新翼认缴21.50亿元。本次增资前，士兰集宏由士兰微......
士兰微：子公司30亿元投资建设汽车级功率模块封装项目(2022-06-14)
一步提升公司在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势，满足日益增长的市场需求，士兰微拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”。该项目总投资为30亿元，资金来源为企业自筹，项目......
光伏赛道火热，却受“心脏”产能制约，SIC与IGBT谁是新能源的最优解？(2022-11-16)
在A股上市的核心公司主要包括，斯达半导、士兰微、时代电气。还有未上市的比亚迪半导体。斯达半导，目前是IGBT国产替代领军企业，从下游的模块封装向上延伸至芯片设计。主要产品为IGBT模块，约占主营收入的95......
科华高可靠智慧电能，助力士兰微芯片制造生产线“芯芯”向荣(2022-12-06)
自动化、新能源汽车、新能源发电等下游行业回暖，MEMS、功率半导体器件市场需求大增。为扩大国内现有先进晶圆制造产能，士兰微电子旗下厦门士兰集科微电子有限公司，规划总投资170亿元，建设两条12吋芯片......
士兰微：拟合作投建8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目(2024-05-22)
士兰微：拟合作投建8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目;5月21日，士兰微发布公告称，公司拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集宏半导体......
芯联集成、露笑科技、士兰微公布2023年业绩预告(2024-02-02)
。
针对业绩变动原因，芯联集成从三个方面做出了说明：
主营业务的影响：截至报告期期末， 公司拥有了种类完整、技术先进的高质量功率半导体研发及量产平台，已成为国内规模最大的MEMS传感器芯片、车规......
理想被“黑”：被低估的国产芯片(2023-06-06)
功率器件方面，士兰微已具备月产7万只汽车级功率模块的生产力；斯达半导应用于乘用车主控制器的车规级 SiC MOSFET 模块开始大批量装车应用。
存储芯片方面，兆易创新SPI NOR Flash车规......
总投资20亿元！士兰集科12吋线启动扩产，将新增年产24万片产能(2021-05-12)
技术提升及扩产项目”，项目总投资20亿元。
公告显示，士兰微与厦门半导体投资集团有限公司于2017年12月18日共同签署了《关于 12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》（以下......
厦门海沧第一季度7个项目集中开工，涉及士兰微等重大产业项目(2022-01-05)
达产后实现年销售收入约11.4亿元。
公开资料显示，士兰微12英寸特色工艺晶圆制造项目，由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资170亿元，建设两条12英寸特色工艺芯片......
专家：任何国家都不可能垄断芯片产业链 中国半导体不应盲目乐观(2024-01-15)
专家：任何国家都不可能垄断芯片产业链 中国半导体不应盲目乐观;1月15日消息，据国内媒体报道称，《科技日报》原总编辑刘亚东接受媒体采访时表示，芯片制造之难，难过造原子弹，对于中国半导体而言，不应......
士兰微：2023年上半年IGBT业务营收同比增长300%以上(2023-08-22)
明镓已形成月产3000片6英寸SiC芯片的生产能力，预计2023年年底将形成月产6000片6英寸SiC芯片（SiC MOSFET和SiC SBD）的生产能力。成都士兰公司加快推进“汽车半导体封装项目（一期）”项目......
相关企业
;深圳市捷佳半导体贸易有限公司;;我公司成立于2000年，公司主要是做半导体原材料及半导体成品，公司产品主要进口台湾、日本、美国，公司所有产品都符合国际环保标准，欢迎来电洽谈。
;杭州士兰微电子股份有限公司;;杭州士兰微电子是国内最早上市的半导体公司之一，主营业务包括各类消费性IC及半导体分立器件。是国内最大的半导体设计、生产、销售企业之一，欢迎来电咨询。
电子控股。公司成立于2005年1月，注册资金2000万元，是一家专业从事光电器件、光电集成电路以及光机电一体化系统等产品的设计、制造、销售和服务的高新技术企业。 士兰光电依托于士兰微电子的芯片设计能力和芯片
;明宝电子;;我们是做I C 芯片的联系电话15818635427
;拓电半导体（香港）有限公司;;拓电半导体（香港）有限公司（TD SEMICONDUCTOR LIMITED.）成立于1996年，是国内一家集研发、生产、销售为一体的专业半导体公司。 拓電
凌、意法半导体、FUJI，等国际知名品牌功率器件, 并代理士兰微，华晶，硅动力，美格纳系列器件，主要经营IGBT模块，整流二极管模块，IGBT单管，SPM模块，场效应管，快恢复二极管，肖特基二极管，智能
hangzhou-silan;士兰微电子;;
;杭州士兰微电子;;电子
。一直致力于为各种开关电源、DVD电源、适配器、充电器、手机锂电池等产品提供半导体配套及前卫的解决方案。公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。欢迎
合理，服务至上”的理念，以及卓越的信誉，赢得了国内外广大客户的信任与支持。 品牌企业介绍： 杭州友旺电子有限公司坐落于杭州高新技术产业开发区内，由台湾友顺科技股份有限公司和杭州士兰微