1月15日消息,据国内媒体报道称,《科技日报》原总编辑刘亚东接受媒体采访时表示,芯片制造之难,难过造原子弹,对于中国半导体而言,不应盲目乐观。
芯片的产业链很长,大致可以分成芯片的设计、制造以及封装测试这三大块。
在刘亚东看来,华为海思仅仅是做芯片设计,他们也不完全是国产化、本地化的设计,比如说他还要用到英国的ARM架构,另外所用的开发平台也是美国的EDA。总的来讲我们虽然取得一些进展,这也是一个全球合作、国际分工的产物。
在芯片整个产业链中,现在中国做得最好的是中低端的封测环节,但是最高端的封测技术,依然在美国。
从事芯片设计的企业有很多,我们国内做得最好是华为海思。他们现在可以设计5纳米制程的芯片,跟国际先进水平相比差距不大,粗略估计也就是三五年的差距。
刘亚东重申,设计领域像华为海思应该说这些年做得不错。但从设计的角度讲,几大块,比如在随机存储器这种芯片领域里,我们的差距是比较大的。
从难度上来讲,造原子弹和造芯片完全不可同日而语。原子弹的技术门槛并不是很高,造原子弹拼的是资源、资金和意志,不是拼技术,跟半导体芯片完全是两回事。
此外,刘亚东也是重申,任何一个国家都不可能建立起一个完全本地化的半导体产业链,自主创新绝不是闭门造车。自主创新是要体现自己的意图和意志,但同时也要积极地参与国际分工与合作,融入全球价值链。
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