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更高要求！航天、军工PCB工艺设计规范！！(2024-12-05 16:36:03)
数
5.12.8不能将SMT 元件的焊盘作为测试点
5.12.9测试点的位置都应在焊接面上(二次电源该项不作要求)
5.12.10测试点的形状、大小......
SMT回流焊接(reflow)常见不良分析与改善(2024-10-08 06:26:39)
SMT回流焊接(reflow)常见不良分析与改善;
一、可焊性不良
/
潤濕......
PCB不良设计对印刷工艺的影响(2024-11-26 20:29:15)
出现制造缺陷后又容易被忽略掉。
例如，当如图所示的某细间距SOP封装元件在印刷和焊接时易出现桥连缺陷时，可以将原有元件焊盘宽度适当减小（但不得小于引脚本体宽度）并延长焊盘长度方向尺寸，这样一来，可以......
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？(2024-10-14 15:29:45)
构成了SMT组装的基本工艺流程。
1.再流焊接工艺流程
再流焊接是指通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的焊膏，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘......
干货分享丨PCB焊盘设计工艺的相关参数(2024-01-24 22:33:33)
各焊盘外设计相应的阻焊膜。阻焊膜的作用是防止焊接时连锡。
无源元件焊盘设计尺寸-----电阻,电容,电感（见下表，同时......
这几个设计指南PCB工程师需要知道(2024-11-13 23:32:04)
的后面，这样小元件有可能受大元件焊接......
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策(2024-08-31 22:03:07)
存和使用不当容易出现焊盘氧化、焊盘上锡不良、不能形成牢固的焊点、虚焊及焊锡不饱满等焊接问题；SMT生产双面板第二面及锡炉焊接时容易出现回流焊接不良、焊点漏铜、外观满足不了IPC3级标准、锡炉焊接......
干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
灌封（灌胶）工艺技术干货分享丨真空回流焊炉简介PCB上三防漆规范和注意事项虚焊的定义、成因及判定！（附PPT）干货分享丨锡须的检测与基本判定标准5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法干货分享丨锡须的检测与基本判定标准......
这些特殊器件的PCB布局要求, 一定要记牢(2024-11-22 20:38:26)
/母压接器件面的周围3mm不得有高于3mm的元器件，周围1.5mm不得有任何焊接......
终于找到真因，SMT零件焊接缺陷精典案例，工程师必备(2025-01-05 07:36:24)
终于找到真因，SMT零件焊接缺陷精典案例，工程师必备;
如下案例为本人在日常工作当中，所发生的一个简单的不良案例，虽然原因找到后，看起来简单，但是在问题刚发生时，我们......
SMT QFN 元器件接地失效不良分析改善案例(2024-10-12 07:08:02)
是设备的贴附参数还是 Stencil
的厚度及回流参数的设定都有着巨大的挑战；对于大功率的 PWM 控制 QFN 元件其 Gnd 焊
盘的焊接性需要达到客户的需求标准对于 Stencil 的开孔方式及厚度、锡膏的颗料规格存在
微妙......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
SMT工艺流程与要求~;
一、SMT工艺流程
回流焊接是指通过融化预先印刷在PCB焊盘上的锡膏，实现表面组装元器件焊......
IPC标准解读：IPC-9501电子元器件的PWB（Printed Wiring Board）组装工艺模拟评估标准(2024-11-09 07:40:52)
范围
IPC-9501标准专门论述了电子元器件在PWB组装过程中的预处理和模拟评估。这包括IC元件的存储和使用、波峰焊和回流焊（SMT和PTH零件）、腐蚀性（水溶性）焊剂......
IPC标准解读：IPC-9701A SMT表面贴装锡焊件性能测试方法与鉴定要求(2024-11-10 21:37:38)
IPC标准解读：IPC-9701A SMT表面贴装锡焊件性能测试方法与鉴定要求;
IPC-9701A是关于表面贴装锡焊件性能测试方法与鉴定要求的规范，以下是对其内容的详细解读，涵盖......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖(2022-11-16)
工艺，适用于插件式PCB – 由于插件可承受低温锡膏焊接工艺的温度，SMT生产线可一次性组装PCB上的所有元件，大幅简化SMT工艺流程并缩短工作时间。
降低成本 – 随着焊接温度的下降，厂商......
IPC标准解读：IPC-S-816 SMT工艺指南与检验单(2024-11-10 08:40:04)
-S-816旨在提供一个全面的指南，用于指导电子制造中的外部贴装过程，包括材料准备、锡膏印刷、元件贴片、回流焊接、检测与返修等关键步骤。该标准还包含一个详细的检验清单，以确......
电子元器件脚镀层材料与工艺详解，SMT制程工艺工程师必备(2024-12-25 21:55:59)
封装的设计在焊接工艺上是比较高难度（注五），所以采用性能最接近
焊料合金会较有利。目前大多数研究结构、国际标准组织、供应商和用户看好 SAC 为将来回流
焊接的主流合金，所以 BGA 焊端......
减少BGA焊点空洞(Vⅰod)的SMT工艺控制方法(2024-11-20 07:25:26)
的空洞数量，BGA器件焊球中的空洞级别可以是非常高的。
JEDEC指南，JESD217，建议SMT前BGA已有空洞百分比应该小于15%。
BGA
焊球中高级别的空洞在SMT再流焊接......
一文读懂PCBA加工30个专业术语！(2024-10-15 20:04:57)
SMT相对，TH是将元器件插入到PCB的孔中，然后通过焊接等方式进行固定。
BGA（球栅阵列封装）：一种高密度封装形式，适用于高性能、小型......
PCBA组装设计的波峰焊接(Wave soldering)有哪些DFM要求？(2024-10-24 12:08:52)
的元器件在板面上应以相同的方式和方向排放，这样可以加快插装速度且更易发现错误。
② 尽量使元器件均匀地分布在PCB上，以降低波峰焊接过程中发生翘曲，并有助于使其在过波峰时热量分布均匀。
③ 应选用根据工业标准进行过预处理的元件......
电子制造业常见SMT专业术语清单，可以收藏起来备用！(2024-12-17 20:28:21)
电子制造业常见SMT专业术语清单，可以收藏起来备用！;
1. SMT（Surface Mount Technology）：表面贴装技术，将电子元件直接贴装在 PCB 表面......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖(2022-11-16 10:25)
SMT 生产线的二氧化碳排放量每年可减少57公吨。• 更简单、快速的SMT工艺，适用于插件式PCB – 由于插件可承受低温锡膏焊接工艺的温度，SMT生产线可一次性组装PCB上的所有元件，大幅简化SMT工艺......
SMT工艺中的100个基础问题点清单，为SMT从业人员提供参考！(2024-11-30 06:44:01)
锡膏的均匀涂抹，以及使用合适的焊接工具和材料。
43. SMT生产中的元件......
SMT真空回流焊的根本原理(2024-12-13 22:03:14)
回流焊概述
SMT真空回流焊是一种在真空或低气压环境下进行的电子组装焊接技术。该技术通过在高真空或低气压环境中对PCB板上的电子元件进行加热，使焊锡熔化并与元件引脚形成可靠的电气连接。与传......
PCB设计中焊盘的种类及设计标准(2024-09-30 15:44:50)
-A-610G标准培训教材
电子灌封（灌胶）工艺技术干货分享丨真空回流焊炉简介PCB上三防漆规范和注意事项虚焊的定义、成因及判定！（附PPT）干货分享丨锡须的检测与基本判定标准5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法干货分享丨锡须的检测与基本判定标准......
为什么说电子厂PCB、SMT、PCBA三者联系与区别这么重要？(2024-11-24 22:59:00)
将其传输到制造商，最后通过制造过程生成。
SMT是一种将元件表面粘贴到PCB上的技术。在传统的PCB制造方法中，元件通常是通过钉子或焊接......
SMT贴片与DIP插件，你知道它们的区别吗？(2024-03-29)
固定。SMT贴片加工具有高密度、高效率、高可靠性等优点，适用于大规模、批量化的。
插件加工：，即双列直插式封装，是一种将电子元器件插入到电路板上的插孔中，然后进行焊接的组装方式。DIP插件加工通常使用插件机将元件......
SMT入门：5分钟搞懂PCB和PCBA区别！(2024-10-18 21:35:02)
安装上去的完整组件。
这个过程包括元件的放置、焊接、检查等多个步骤，最终形成一个完整的电子产品模块。
在SMT中，PCBA是整个生产过程的关键部分。
当......
干货分享丨电子元器件在线路板上的引脚顺序(2024-10-21 17:53:55)
及判定！（附PPT）干货分享丨锡须的检测与基本判定标准5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法干货分享丨锡须的检测与基本判定标准【视频】IPC手工电子焊接技术培训（一）
【视频】IPC手工电子焊接技术培训（二......
干货分享丨SMT工厂生产制造不良品管控策略(2024-05-23 06:35:02)
防漆规范和注意事项虚焊的定义、成因及判定！（附PPT）干货分享丨锡须的检测与基本判定标准5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法干货分享丨锡须的检测与基本判定标准【视频】IPC手工电子焊接技术培训（一）
【视频......
干货分享丨PCBA锡膏印刷关键技术详解(2024-03-01 08:22:08)
-A-610G标准培训教材
电子灌封（灌胶）工艺技术干货分享丨真空回流焊炉简介PCB上三防漆规范和注意事项虚焊的定义、成因及判定！（附PPT）干货分享丨锡须的检测与基本判定标准5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法干货分享丨锡须的检测与基本判定标准......
干货分享丨SMT知识培训手册(从业SMT者必看)(2024-08-14 17:46:54)
科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT有关的技术组成
SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子焊接......
干货分享丨SMT外观检验标准(2024-04-08 06:30:24)
干货分享丨SMT外观检验标准;
电子制造工艺技术大全（海量......
SMT虚焊不良改善--19万/年(2024-01-11 21:40:15)
从头开造光刻机！
【视频】IPC焊接技术培训：电子元件专业术语、焊接......
IPC标准解读：IPC D-279《可靠的外部贴装技术印制电路板组件设计指南》(2024-11-27 06:50:17)
电子技术的不断发展和应用领域的不断拓展，SMT技术将面临更多的挑战和机遇。因此，我们需要持续关注IPC-D-279标准的更新和发展动态，及时将其最新的研究成果和技术要求应用到实际生产中。同时，我们还需要加强与国际......
干货分享丨锡膏使用常见工艺问题分析(2024-01-24 22:33:33)
性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为最重要的SMT元件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进焊接......
村田将电动汽车静噪对策用树脂成型表面贴装型MLCC商品化(2023-05-25 15:18)
在高电压负载时具有高度安全的静噪对策。一般来说，安全性高的静噪元件需要较长的爬电距离。在国际标准“IEC60664-1”(3)中，四百多伏的电池要求的爬电距离为2.8mm，而八......
村田将电动汽车静噪对策用树脂成型表面贴装型MLCC商品化(2023-05-25 15:18)
在高电压负载时具有高度安全的静噪对策。一般来说，安全性高的静噪元件需要较长的爬电距离。在国际标准“IEC60664-1”(3)中，四百多伏的电池要求的爬电距离为2.8mm，而八......
怎样才算是一名合格的PCB设计师？(2024-11-12 21:32:58)
就是阻焊开窗、器件间距、 孔大小、丝印、拼板等。
器件焊盘开窗一般是不小于 2.5mil 的亚光区；器件间距要求可方便焊接，同时预留调试时的拆装空间；孔类型越少越好，孔大......
村田将电动汽车静噪对策用树脂成型表面贴装型MLCC商品化(2023-05-25)
机驱动逆变器等车载动力电子设备所处理的动力电压也在不断提高，并且要求构成这些设备的元件在高电压负载时具有高度安全的静噪对策。一般来说，安全性高的静噪元件需要较长的爬电距离。在国际标准“IEC60664-1”(3)中，四百多伏的电池要求的爬电距离为2.8mm......
SMT过程能力提升改善：如何降低DPMO的六大策略(2024-12-07 20:02:52)
参考相关数字和信息。
一、设备性能的提升
1. 设备更新与升级
选择更先进、更高效的SMT设备，特别是贴片机和焊接设备，能够......
干货分享丨SMT生产线30分钟换线改善专案报告(2024-08-14 17:46:54)
5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法
干货分享丨锡须的检测与基本判定标准......
浅谈SMT 质量工程师(QA)所需哪些技能(2025-01-01 19:39:26)
质量工程师就像是这个领域的“守门员”，确保产品质量达到高标准，满足客户的需求。那么，要成为一名出色的 SMT 质量工程师，究竟......
一文帮你轻松搞定PCB 盘中孔，图文案例，通俗易懂(2024-10-15 20:04:57)
可以使用阻焊层来防止焊膏在回流过程中被芯吸到通孔中，可以防止由于焊料不足导致焊盘和元件焊接失败的情况。
无焊盘通孔
2、盘中......
全球汽车零部件供应商百强名单，中国13家上榜！(2024-12-21 22:49:42)
）
干货分享丨锡须的检测与基本判定标准
5大SMT焊接......
用TDA1514制作的简单功放(2023-06-20)
。元件引脚尽量短。为增加焊接可靠性，可将元件引脚折弯一小段平贴焊接。在电源正、负极以及信号输出端的铜皮上要搪一层锡，以增强导电性。输入电容要用元极性电容。待各元件焊好后再焊人IC，引脚不用处理，平贴在铜皮上焊接......
VITRONIC尖端检测技术 夯实焊接品质(2023-06-20)
持续实施优化措施，不断提升车身制造质量。
VIRO WSI应用于车轴部件焊缝检查
车轴横梁和横向控制臂是安全底盘副车架的基本元件，其质量对驾驶人员的长期安全至关重要。VIRO WSI焊缝检测方案，可在焊接......
干货分享丨焊接原理及不同IMC合金强度详解(2024-05-23 06:35:02)
技术干货分享丨真空回流焊炉简介PCB上三防漆规范和注意事项虚焊的定义、成因及判定！（附PPT）干货分享丨锡须的检测与基本判定标准5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法干货分享丨锡须的检测与基本判定标准【视频】IPC手工电子焊接......
SMT BGA焊点空洞(void)有哪些分类与原因？(2024-11-18 06:43:47)
空洞有各种来源或原因。
焊点中的空洞可能来自于焊球中本身的空洞， 这是焊料球制造工艺的问题。再流焊后焊点中 的空洞可由元器件焊料球本身的空洞诱发，或 在焊球与元器件之间的再流焊接......
阿里达摩院4篇论文被国际顶会DCC收录，推动下一代国际视频标准制定(2023-03-27)
会议，DCC会议的研究成果则为国际标准的制定提供了重要参考。过去30多年来，DCC的研究议题不断丰富，目前已涵盖视频、音频、图像图形、遥感和DNA等类型数据的压缩。近几年，视频压缩成为DCC最热......
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