资讯
消息称苹果正小量试产3D堆叠技术SoIC(2023-07-31)
Circuit Package）即小外形集成电路封装，指外引线数不超过 28 条的小外形集成电路，由 SOP (Small Out-Line Package）封装派生而来，一般有宽体和窄体两种封装形式，是表面贴装集成电路封装形式......
封测厂商气派科技今日科创板上市 开盘大涨345.34%(2021-06-23)
，涨幅345.34%。
资料显示，气派科技成立于2006年11月，自成立以来一直从事集成电路的封装、测试业务。该公司以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装、测试及提供封装......
用新封装形式取代SOP，气派科技在下一盘大棋(2017-04-03)
用新封装形式取代SOP，气派科技在下一盘大棋; 在集成电路封装领域，大家基本都有一个共识，那就是几乎所有封装形式都是国外公司定义的，我们引进，跟在后面学习。由于国内有庞大的市场容量，产品......
台积电先进封装受追捧，消息称英伟达高端芯片有意采用 SoIC 技术(2022-08-31)
(Small Out-Line Package）封装派生而来，一般有宽体和窄体两种封装形式，是表面贴装集成电路封装形式中的一种，它比同等的 DIP 封装减少约 30-50% 的空间，厚度方面减少约 70......
SMT BGA集成电路封装工艺详解(2024-10-27 15:52:27)
的出现，常常伴随着新的封装形式的应用。
1.电极形式
SMT集成电路的I/O电极有两种形式：无引......
电子元器件7大常用的封装形式(2024-10-16 10:15:48)
。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上......
泰睿思微电子：力争2025年满产，计划3年-5年内申请上市(2022-07-13)
到满产的产能状态，并计划在3年至5年内申请上市。
资料显示，泰睿思微电子成立于2020年，是一家集成电路封装测试服务商，长期专注于集成电路封装与测试业务，在宁波、青岛、上海分别设有生产运营中心，具备......
募资15亿元 又一家封测厂商科创板IPO获受理(2021-06-24)
加工和成品测试服务，以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。
招股书介绍称，报告期内，甬矽电子全部产品均为中高端先进封装形式，封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP......
芯哲科技拟收购上海新进100%股权(2021-03-23)
服务于消费电子、计算机、通信、工业及汽车等不同市场。
芯哲科技成立于2007年5月，是上海一家民营性质的从事集成电路封装测试的专业代工企业，主要从事集成电路封装、测试和销售业务，目前主要有SOP、SOT......
先进封测企业甬矽电子科创板首发过会(2022-02-23)
资料显示，甬矽电子创立于2017年11月，公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向，报告......
拟揽入半导体公司，A股3份并购案出炉(2025-01-09 12:31:27)
、切筋、打标、测试、编带等集成电路封装测试工艺流程，涵盖SOP、SOT、QFN等封装形式......
电子制造业常见SMT专业术语清单，可以收藏起来备用！(2024-12-17 20:28:21)
）：小外形封装，常见的集成电路封装之一。
56. SOJ（Small Outline J-lead Package）：小外形 J 引脚封装。
57......
51亿元定增募资，这家封测大厂将发力多个芯片项目(2021-01-20)
51亿元定增募资，这家封测大厂将发力多个芯片项目;1月19日，华天科技发布公告，拟定增募资不超过51亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC......
华海诚科拟4.8亿元收购华威电子30%股权(2024-11-15)
为前提。
华威电子专业从事半导体及集成电路封装材料研发及产业化，是国家重点高新技术企业，国家863计划成果产业化基地，国家级专精特新小巨人企业，拥有国家级博士后科研工作站和江苏省集成电路封装......
华天科技TSV及FC集成电路封测产业化项目已进入中试阶段(2022-09-01)
华天科技TSV及FC集成电路封测产业化项目已进入中试阶段;据第一昆山消息，随着智能工厂、智控中心陆续投入使用，华天科技TSV及FC集成电路封测产业化项目已进入中试阶段，2023年全面达产后，可年新增高性能集成电路封装......
18亿元集成电路封装载板项目，臻鼎科技秦皇岛项目进入收尾阶段(2022-04-27)
18亿元集成电路封装载板项目，臻鼎科技秦皇岛项目进入收尾阶段;据澎湃新闻消息，4月24日，秦皇岛市市长丁伟在礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司就高端集成电路封装......
国家大基金为第一大股东 半导体封装材料厂商德邦科技闯关科创板(2021-10-13)
科技成立于2003年1月，是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，产品......
山东淄博“芯材集成电路有限责任公司集成电路封装载板项目”开工(2022-08-30)
山东淄博“芯材集成电路有限责任公司集成电路封装载板项目”开工;8月28日，山东淄博市2022年三季度重大项目集中开工活动举行，消息显示共220个重大项目参会，总投资1295亿元。
其中，淄博芯材集成电路有限责任公司集成电路封装......
八脚语音芯片中的八脚指的是什么？(2022-12-27)
的DIP8或者SOP8，以及软封装COB直插8个引脚的语音芯片。
我们平常所看到和接触到的语音集成电路，其封装形式大部分是双列直插式塑料封装集成电路（DIP），俗称硬封装电路，按引......
总投资9.5亿元，济宁博通微电子集成电路封装及测试产业化建设项目开工(2022-05-19)
总投资9.5亿元，济宁博通微电子集成电路封装及测试产业化建设项目开工;5月17日，济宁市2022年二季度重大项目集中开工曲阜市分会场活动暨博通微电子集成电路封装......
长川科技集成电路封测设备研发制造项目一期可望10月投产(2022-08-01)
长川科技集成电路封测设备研发制造项目一期可望10月投产;据内江日报近日报道，长川科技集成电路封测设备研发制造项目一期可望10月投产。
报道显示，长川科技公司专注于集成电路封装测试设备研发、生产......
国内五家半导体相关企业IPO最新进展(2023-11-06)
法依规进行了审核。随后，华宇电子于2023年9月15日撤回申请。
公开资料显示，华宇电子主要从事集成电路封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装、晶圆测试、芯片成品测试。公司总部设立于池州，在深......
芯易德集成电路封装测试产业园签约长沙望城(2021-10-14)
芯易德集成电路封装测试产业园签约长沙望城;据望城发布消息，10月12日下午，长沙市推进“三高四新”战略暨投资环境（深圳）推介会举行。推介会上，现场签约项目24个，成果项目27个，总投资623亿元......
苏州长光华芯半导体研究院、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改等项目迎来最新进展(2022-09-05)
苏州长光华芯半导体研究院、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改等项目迎来最新进展;据苏州高新区发布消息，近日，苏州长光华芯半导体研究院项目、安捷利电子集成电路封装......
芯爱集成电路封装用高端基板项目（一期）封顶，满产年产量可达145万片(2022-06-27)
芯爱集成电路封装用高端基板项目（一期）封顶，满产年产量可达145万片;据浦口发布消息，6月26日，芯爱集成电路封装用高端基板项目（一期）封顶仪式举行，项目从动工到封顶仅用59天。
消息......
南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目部分竣工(2022-11-09)
年完工。随着它的落户，有望带动当地快速集聚280多家上下游产业，覆盖芯片设计、圆晶制造、封装测试和配套材料全产业链。
南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目于2021年9月参与集中开工。该项......
预计投资100亿元，甘肃天水计划建设半导体产业园(2021-07-21)
。
△Source：天水市政府网站截图
据悉，天水市具有我国西部地区最大的集成电路封装、测试基地——华天集团，同时，天水华洋公司生产的引线框架50%配套华天集团，能够形成以集成电路封......
南京华天存储及射频类集成电路封测产业化等重大项目进展情况(2023-01-29)
南京华天存储及射频类集成电路封测产业化等重大项目进展情况;1月28日，南京市浦口经济开发区公布一批重大项目建设进展情况，项目包括南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目、芯爱集成电路封装......
芯原NPU IP荣获“中国半导体创新产品和技术”奖(2022-11-26)
制造技术，集成电路封装与测试技术等领域的创新产品和技术。
截至目前，已有超过60家客户将芯原NPU IP应用于110余款人工智能芯片中。在全球顶尖的苏黎世联邦理工学院 (ETH......
30亿元安捷利美维封装载板项目签约(2024-01-31)
新兴产业园及国家级技术及研发平台。
消息称，目前，该项目南沙厂区占地约139亩，已建约90亩。签约之后，项目拟在原厂区空置地块建设以产品设计、研发、可靠性测试、多条中试生产线等为一体的集成电路封装......
武汉新芯推出超小尺寸低功耗SPI NOR Flash产品XNOR™——XM25LU128C(2021-09-27)
武汉新芯推出超小尺寸低功耗SPI NOR Flash产品XNOR™——XM25LU128C;2021年9月27日，武汉新芯集成电路制造有限公司（以下简称“武汉新芯”），一家......
总投资120亿元，晋江市集成电路封装测试产业园项目签约(2021-10-19)
总投资120亿元，晋江市集成电路封装测试产业园项目签约;10月18日，2021年泉州市招商大会暨项目签约活动上，晋江市集成电路封装测试产业园项目等14个招商项目在主会场完成签约，合同金额达716.3......
总投资约10亿元，领存技术集成电路封装生产测试项目签约(2023-08-17)
总投资约10亿元，领存技术集成电路封装生产测试项目签约;据精彩魏都消息，8月15日，魏都区人民政府与深圳市领存技术有限公司签约集成电路封装生产测试项目。
此次签约的集成电路封装......
长电科技宿迁新厂投入量产 聚焦于集成电路封装等生产和服务(2021-11-22)
长电科技宿迁新厂投入量产 聚焦于集成电路封装等生产和服务;11月19日，集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布，位于江苏宿迁苏宿工业园区的新厂正式投入量产。
图片来源：长电......
长川科技集成电路封测设备研发制造基地项目正式生产入库(2022-03-31)
已拥有海内外授权专利372项，公司产品部分核心性能指标已达到国际先进水平。长川科技项目落地内江高新区，实现了四川省在集成电路封装测试装备项目上的突破。
据了解，目前，长川......
总投资10.8亿元！“三时纪”高端集成电路封装和5G通讯球硅材料产业化项目开工(2022-12-13)
总投资10.8亿元！“三时纪”高端集成电路封装和5G通讯球硅材料产业化项目开工;据“衢州智造新城”消息，近日，衢州三时纪年产24000吨（一期12000吨）高端集成电路封装和5G通讯......
AT256全品种集成电路测试仪的功能特点及用途介绍(2022-12-15)
结果直接： PASS或FAIL.
软件可设定各种测试条件。
可提供完整的元件测试分析报告。
适合不同封装形式的元件：
-双列插脚（DIL）
-小型封装集成集成电路（SOIC）
-小型封装（SSOP......
扬杰科技集成电路及功率半导体封装测试项目投产(2021-06-29)
方米，主要从事功率器件、集成电路封装测试的研发、生产和销售。项目于2020年4月28日开工，经过短短14个月建设，2021年6月28日，一期集成电路及功率半导体封装测试项目10万平方米，顺利......
第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛在苏州开幕(2024-07-15)
第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛在苏州开幕;
7月13日，以“共筑先进封装新生态，引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA 2024)在苏......
这个百亿级先进封测项目正式奠基(2024-09-23)
这个百亿级先进封测项目正式奠基;9月22日，华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目在南京市浦口区奠基。
据悉，华天集团是国内集成电路封装测试行业领军企业，华天南京集成电路......
又一国家重大专项转化落地，国产集成电路封装设备“再下一城”(2021-04-26)
又一国家重大专项转化落地，国产集成电路封装设备“再下一城”;近日，北京中电科电子装备有限公司（以下简称“电科装备”）自主研发的8英寸全自动晶圆减薄机产业化机型，成功进入国内某8英寸集成电路......
成都宇芯三期项目奠基 将于将于明年年底投入使用(2021-07-06)
成都宇芯三期项目奠基 将于将于明年年底投入使用;据锦观新闻报道，近日，宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司（以下简称“宇芯”）三期项目奠基典礼在成都高新综保区举行。
报道介绍称，宇芯为马来西亚第二大半导体封装......
铼芯集成电路封装测试及产业化项目签约(2024-07-26)
铼芯集成电路封装测试及产业化项目签约;据今日清江浦消息，7月24日，铼芯集成电路封装测试及产业化项目签约仪式举行。项目计划总投资10亿元，建设芯片封装测试基地，项目一期达产后可实现年开票销售5亿元......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？(2023-04-21)
)、TOSP（薄小外形封装）、SSOP (缩小型SOP)、VSOP（甚小外形封装）、SOIC（小外形集成电路封装）等类似于QFP形式的封装，只有两边有管脚的芯片封装形式，该类型的封装是表面贴装型封装之一，引脚从封装......
集成电路封测设备交付时间明显缩短 因需求放缓、供应改善(2022-12-28)
着消费电子产品需求放缓，汽车芯片短缺缓解，晶圆代工商及封测厂商的产能利用率，也开始明显下滑，对新设备的需求也开始放缓。
产业链最新的消息就显示，由于需求疲软，加之供应状况的改善，集成电路封装......
华天科技51亿元定增申请获证监会受理(2021-06-23)
），不超过本次非公开发行前公司总股本的24.82%，募集资金总额不超过51亿元，扣除发行费用后的净额拟用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封......
华天电子集团集成电路新产业基地建设项目签约天水(2022-05-10)
，总资产达280亿元。
2021年，其下属企业华天科技股份有限公司共完成集成电路封装量496.48亿只，同比增长25.85%，晶圆级集成电路封装量143.51万片，同比增长33.31%，实现......
碁明半导体封装测试研发及产业化项目二期，预计明年初投产(2024-04-28)
碁明半导体封装测试研发及产业化项目二期，预计明年初投产;据铜陵经济技术开发区引述相关负责人透露，由铜陵碁明半导体技术有限公司（以下简称“铜陵碁明半导体”）投建的集成电路封装......
淄博芯材集成电路封装载板项目预计2月投产(2024-01-25)
淄博芯材集成电路封装载板项目预计2月投产;据央广网淄博消息，淄博芯材集成电路封装载板项目一期的5座主体建筑已进入收尾阶段，设备正在安装调试，预计2月份正式投产运行。
消息称，该项目总投资达34......
华天科技拟对3个子公司大规模增资，推进IC高端封装测试发展(2021-11-10)
测试领域的发展。
高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目
华天科技公告称，公司拟使用募集资金10.30亿元对全资子公司华天科技（西安）有限公司（以下简称“华天......
相关企业
;金茂电子;;本公司成立于1998年，主要经营.集成IC,二三极管 模拟电路,线性 数字电路,逻辑 电源 光电耦合;等及各种偏冷门.停产集成电路（IC）.代理品牌有LT MAX TI ST
;北京英格龙科技有限公司;;北京英格龙科技有限公司专业经营电子元器件为主，专业经营世界各地著名品牌的IC、集成电路，其经营集成电路系列有：AD模拟数字转换、MAXIM(DALLAS)、TI、IR
现货批发国产IC公司拥有一支具有丰富的集成电路设计经验和较强设计能力的专业设计队伍，同时参股国内知名集成电路封装企业，拥有一个稳定的集成电路封装生产基地。
;深圳市鼎盛盈科电子有限公司;;主要经营品牌有Xilinx.Altera.AMD、ATMEL等系列产品。 专营IC、SOP、QFP、BGA封装形式的IC集成电路 联系 QQ
;欧信贸易（香港）有限公司;;欧信（香港）是一家极具实力的专业集成电路供应品牌公司，专业代理销售三星MCU单片机，具有大规模的分销商，优势库存，品种齐全，封装形式多样，货源充足. 现提
设计经验和较强设计能力的专业设计队伍，同时参股国内知名集成电路封装企业，拥有一个稳定的集成电路封装生产基地。主要产品有：EEPROM、收录音机IC、电视机IC、CD/VCD/DVD IC、MP3 IC、LED
是低压差部份得到客户十分认可，其中1117封装为SOT-223的集成电路，不论是固定和可调的，在同行中都十分有竞争力；
;进贤电子;;进贤电子专业经营世界名牌各种封装集成电路IC.我们本着“诚信经营，信誉第一，货真价实，互利共赢”的宗旨，真诚期待得到新老客户支持与长期合作。本商行品种齐全，现货供应。封装形式多样，货源
;北京先进博超电子有限公司;;-主要代理MAX，AD，TI，IMP、IR、IXYS等品牌的各 种封装形式的集成电路、复位芯片、场效应管、驱动电路、IGBT。 另外: 我公司还经营ON、HIT、FSC
;合晶电子有限责任公司;;公司是2000年成立的股份制企业，是国内主要微电子封装企业之一，是安徽省重点支持的大规模集成电路封装企业，也是国家发改委等四部委审核认定的第一批国家鼓励的集成电路