2021年9月27日，武汉新芯集成电路制造有限公司（以下简称“武汉新芯”），一家领先的非易失性存储供应商，宣布推出超小尺寸低功耗SPI NOR Flash产品XNOR™——XM25LU128C，可广泛应用于日趋微型化的物联网和可穿戴设备。

武汉新芯SPI NOR Flash产品XNOR™工作电压范围1.65V-2.0V，工作温度范围可达-40℃到105℃，支持STR和DTR传输模式，数据读取频率STR高达133MHz，DTR高达66MHz。XNOR™产品寿命大于十万次有效擦写循环，数据有效保存期限大于20年；在待机/休眠状态下的漏电流和读取动态电流已经深度优化，达到领先水平。

2021年9月27日，武汉新芯集成电路制造有限公司（以下简称“武汉新芯”），一家领先的非易失性存储供应商，宣布推出超小尺寸低功耗SPI NOR Flash产品XNOR™——XM25LU128C，可广泛应用于日趋微型化的物联网和可穿戴设备。

武汉新芯SPI NOR Flash产品XNOR™工作电压范围1.65V-2.0V，工作温度范围可达-40℃到105℃，支持STR和DTR传输模式，数据读取频率STR高达133MHz，DTR高达66MHz。XNOR™产品寿命大于十万次有效擦写循环，数据有效保存期限大于20年；在待机/休眠状态下的漏电流和读取动态电流已经深度优化，达到领先水平。

目前XNOR™已推出1.8V 128Mbit产品XM25LU128C，其产品尺寸比相同容量的NOR Flash产品缩小30%以上，不仅可提供SOP8、USON8和WSON8多种封装规格，而且也将针对尺寸敏感型应用推出超小封装形式产品LGA 3x3 8L和WLCSP-8。XNOR™还支持Known Good Die (KGD)解决方案，并为客户提供RDL服务，满足客户定制化的SiP需求，助力客户在系统级封装产品中更大限度地节省面积，提升效能。

“武汉新芯XNOR™是公司在SPI NOR Flash产品领域的纵深布局。”武汉新芯COO孙鹏先生表示，“XNOR™系列产品将聚焦小型化和低功耗的代码存储，为客户的系统优化提供灵活可靠的解决方案。”

XM25LU128C于2021年10月正式量产。更多信息，。

关于武汉新芯集成电路制造有限公司（XMC®）

武汉新芯集成电路制造有限公司（“XMC®”），于2006年在武汉成立，是一家领先的集成电路研发与制造企业。武汉新芯专注于先进特色工艺开发，重点发展三维集成技术3DLink™、特色存储工艺和数模混合工艺平台，致力于为全球客户提供高品质的创新产品及技术服务。

欲知更多信息，请访问www.xmcwh.com。

责编：Johnson Zhang

目前XNOR™已推出1.8V 128Mbit产品XM25LU128C，其产品尺寸比相同容量的NOR Flash产品缩小30%以上，不仅可提供SOP8、USON8和WSON8多种封装规格，而且也将针对尺寸敏感型应用推出超小封装形式产品LGA 3x3 8L和WLCSP-8。XNOR™还支持Known Good Die (KGD)解决方案，并为客户提供RDL服务，满足客户定制化的SiP需求，助力客户在系统级封装产品中更大限度地节省面积，提升效能。

“武汉新芯XNOR™是公司在SPI NOR Flash产品领域的纵深布局。”武汉新芯COO孙鹏先生表示，“XNOR™系列产品将聚焦小型化和低功耗的代码存储，为客户的系统优化提供灵活可靠的解决方案。”

XM25LU128C于2021年10月正式量产。更多信息，。

关于武汉新芯集成电路制造有限公司（XMC®）

武汉新芯集成电路制造有限公司（“XMC®”），于2006年在武汉成立，是一家领先的集成电路研发与制造企业。武汉新芯专注于先进特色工艺开发，重点发展三维集成技术3DLink™、特色存储工艺和数模混合工艺平台，致力于为全球客户提供高品质的创新产品及技术服务。

欲知更多信息，请访问www.xmcwh.com。

责编：Johnson Zhang