资讯
![](/static/img/article/580.jpg)
如何预防SMT印刷机出现印刷锡膏不良?(2024-12-03 07:12:46)
不良。
五、印刷检验和质量控制:
1、使用印刷检验工具对印刷质量进行实时监测和评估,如放大镜、微量天秤、激光......
![](/static/img/article/302.jpg)
IPC标准解读:IPC-S-816 SMT工艺指南与检验单(2024-11-10 08:40:04)
-S-816旨在提供一个全面的指南,用于指导电子制造中的外部贴装过程,包括材料准备、锡膏印刷、元件贴片、回流焊接、检测与返修等关键步骤。该标准还包含一个详细的检验清单,以确......
![](/static/img/article/180.jpg)
SMT制程工艺管控要点:锡膏印刷制程管控(2024-10-08 06:26:39)
零件体积管制参考如下附件
:
3)
用
SPI
检验锡膏印刷......
![](/static/img/article/330.jpg)
干货分享丨PCBA锡膏印刷关键技术详解(2024-03-01 08:22:08)
干货分享丨PCBA锡膏印刷关键技术详解;
电子制造工艺技术大全(海量资料免费下载)
(点击......
![](/static/img/article/323.jpg)
SMT锡膏印刷机的钢板补偿机构的结构组成、工作原理及其关键技术说明(2024-12-11 21:31:20)
SMT锡膏印刷机的钢板补偿机构的结构组成、工作原理及其关键技术说明;
一、引言
在SMT(Surface Mount Technology......
![](/static/img/article/449.jpg)
SMT Printer(锡膏印刷机)电气及计算机控制系统的结构及维护(2024-11-25 08:10:43)
SMT Printer(锡膏印刷机)电气及计算机控制系统的结构及维护;
前言......
![](/static/img/article/67.jpg)
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀(2024-08-06)
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀;ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀
更高效的锡膏印刷流程
作为SMT生产技术领域的市场先锋和创新领导者,ASMPT为其成熟的DEK......
![](/static/img/article/569.jpg)
干货分享丨SMT知识培训手册(从业SMT者必看)(2024-08-14 17:46:54)
完成后,对于是否有漏贴、错位、贴错、元器件损坏等情况进行的质量检验。
17、钢网印刷 ( metal stencil printing )
使用不锈钢网板将焊锡膏印......
![](/static/img/article/24.jpg)
SMT 焊接不良分析改善案例分享--二手BGA空焊不良(2024-12-16 19:41:38)
分析:
1. 锡膏印刷与贴片机贴装情况确认:
钢网为吉方客供钢网:钢网厚度为0.13mm,钢网开孔直径:0.34mm,如右图1......
![](/static/img/article/71.jpg)
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀(2024-08-07 09:15)
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀;
更高效的锡膏印刷流程作为SMT生产技术领域的市场先锋和创新领导者,ASMPT为其成熟的DEK印刷平台增添了两项新功能:锡膏......
![](/static/img/article/495.jpg)
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀(2024-08-07)
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀;
更高效的锡膏印刷流程
作为SMT生产技术领域的市场先锋和创新领导者,ASMPT为其成熟的DEK印刷平台增添了两项新功能: 锡膏......
![](/static/img/article/36.jpg)
SMT DEK锡膏印刷机Table水平及高度校正方法与步骤(2024-10-23 07:01:04)
SMT DEK锡膏印刷机Table水平及高度校正方法与步骤;
今天分享DEK锡膏印刷机的两部分内容:
1、DEK锡膏印刷......
![](/static/img/article/15.jpg)
工程师必懂的SMT工艺!(2024-10-27 01:22:41)
Inspection,主要用于检测出锡膏印刷的不良体积、面积、高度、偏移、缺失、破损、高度偏差等。
检测......
![](/static/img/article/156.jpg)
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀(2024-08-06)
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀;更高效的锡膏印刷流程
作为SMT生产技术领域的市场先锋和创新领导者,ASMPT为其成熟的DEK印刷平台增添了两项新功能:锡膏......
![](/static/img/article/304.jpg)
干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
B:焊锡膏与焊锡膏印刷......
![](/static/img/article/398.jpg)
怎样规划一个电子产品PCBA生产车间?(2024-11-29 06:56:57)
够准确快速地放置到生产线上。
2、锡膏印刷机与SPI检测仪
选用性能稳定的锡膏印刷机,确保锡膏......
![](/static/img/article/480.jpg)
如何根据SMT锡膏印刷效果调整印刷参数(2024-12-05 20:01:56)
如何根据SMT锡膏印刷效果调整印刷参数;
根据SMT印刷效果调整SMT印刷机的印刷参数是一个迭代和优化的过程。以下......
![](/static/img/article/515.jpg)
SMT贴片电阻电容小零件发生空焊及立碑产生的原因及其如何改善?(2024-10-16 06:45:46)
摆放偏移
§
Feeder(
飞达)不稳导致吸料不准
§
锡膏印刷偏位(锡膏印刷......
![](/static/img/article/147.jpg)
SMT BGA元器件空焊、枕焊(Head pillow)不良原因分析与改善(2024-10-13 19:55:22)
何异常;
3、锡膏印刷状况SPI Data
确认DEK实际印刷效果:即有无漏印/少锡和偏移异常;
1). 确认 SPI Data: Result......
![](/static/img/article/228.jpg)
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
图所示。
锡膏印刷
其目的是将适量的锡膏均匀的施加在PCB的焊盘上,以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘再回流焊接时,达到良好的电器连接,并具......
![](/static/img/article/288.jpg)
SMT过程能力提升改善:如何降低DPMO的六大策略(2024-12-07 20:02:52)
参数的优化
1. 精确调整工艺参数
根据产品的特性和要求,精确调整锡膏印刷、贴片、焊接等环节的工艺参数。例如,调整锡膏的印刷厚度、贴片......
![](/static/img/article/24.jpg)
晶圆级封装Bump制造工艺关键点解析(2023-01-13)
度
钢网印刷
钢网印刷的目的是使锡膏材料通过特定的图案孔沉积到正确的位置上。首先,将锡膏放到钢网上,再用刮刀使其通过钢网开孔沉积到焊盘上。钢网与晶圆之间的距离(印刷间隙)、印刷角度、压力、速度和膏体的流变特性是确保锡膏印刷......
![](/static/img/article/394.jpg)
SMT工艺中的100个基础问题点清单,为SMT从业人员提供参考!(2024-11-30 06:44:01)
线的构成是怎样的?
一条完整的SMT生产线主要由以下设备构成:送板机、锡膏印刷机、高速机(贴片机)、多功能机(泛用机)、自动光学检测(AOI)设备、回流焊机、收板......
![](/static/img/article/485.jpg)
SMT产线为何要分长线与短线?如何提升SMT生产效率?(2024-12-10 22:21:27)
通常包含更多的设备,如锡膏印刷机、SPI(Solder Paste Inspection,锡膏检测设备)、贴片机(可能有多台)、回流焊炉、AOI(Automated Optical Inspection,自动光学检测)等......
![](/static/img/article/165.jpg)
厦门云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线一期首批设备入场(2022-04-07)
已基本完成洁净室装修,开始了设备搬入和安装调试。活动当天到厂的设备主要有电镀机、切割机、研磨机、分选机、锡膏印刷机等设备,其它主要设备4月中旬陆续到场。预计2022年7月完成通线。
官网资料显示,云天......
![](/static/img/article/459.jpg)
Teledyne 新款高性能 5GigE 多光谱线扫描相机将提升您视觉应用的检测能力(2023-05-11)
仅靠可见光无法检测到的隐藏特征。因此非常适合识别自动光学检测、印刷检查、光学分拣系统、物料分级与检验、纸病检测及其他众多机器视觉应用中不易发现的缺陷、污染物和安全特性。
此相机外形小巧,融合了 Teledyne 的高......
![](/static/img/article/596.jpg)
交流电能表检验装置误差检定(2023-01-04)
表法,标准表法是将装置检验标准连接在装置中被检表的位置,由装置检验标准指示的装置输出端电能wo与装置工作标准指示的电能wx相比较。具体方法如下:
装置检验标准和被检装置的工作标准均为标准电能表,两者......
![](/static/img/article/124.jpg)
Teledyne 新款高性能 5GigE 多光谱线扫描相机将提升您视觉应用的检测能力(2023-05-11)
非常适合识别自动光学检测、印刷检查、光学分拣系统、物料分级与检验、纸病检测及其他众多机器视觉应用中不易发现的缺陷、污染物和安全特性。
此相机外形小巧,融合了 Teledyne 的高性能四线式 CMOS 传感器的强大功能,分辨......
![](/static/img/article/282.jpg)
SMT BGA焊接缺陷有哪些?不良原因分析与改善对策(2024-11-21 07:22:46)
对
于探测焊料桥接是必要的。焊膏印刷不良、贴
装偏位、贴装后的人为“扭捏”、以及再流焊过
程中的焊料飞溅是焊料桥接的典型原因。对于
两基板间的间隙而言,如焊球太大也会造成桥
接......
![](/static/img/article/442.jpg)
揭秘 IGBT 模块封装与流程(2022-12-05)
封装流程简介
1、丝网印刷:将锡膏按设定图形印刷于散热底板和DBC铜板表面,为自动贴片做好前期准备 印刷效果;
2、自动贴片:将IGBT芯片与FRED芯片贴装于DBC印刷锡膏表面;
3、真空回流焊接:将完......
![](/static/img/article/484.jpg)
SMT回流焊接(reflow)常见不良分析与改善(2024-10-08 06:26:39)
貼片壓力
6.
控制錫膏印刷工藝
六......
![](/static/img/article/521.jpg)
影响SIR测试的因素有哪些?测试方法是怎样的?(2024-10-20 10:57:15)
气
中焊接。
●锡膏:
锡膏印刷采用DEK带ProFloTM焊料盒的印刷系统。
不锈......
![](/static/img/article/426.jpg)
PCB不良设计对印刷工艺的影响(2024-11-26 20:29:15)
其它一些易被设计人员忽视的设计细节问题,比如选择阻焊膜材料和涂敷方式时,不考虑材料性能和工艺特点,出现如绿油太厚造成锡膏印刷工艺难控:阻焊膜在基板制造时固化不良而泄气,形成焊点气孔:材料吸湿而造成阻焊膜在回流时的脱离等。由于......
![](/static/img/article/578.jpg)
IPC标准解读:IPC-9702金属化陶瓷封装元器件的检验标准(2024-11-28 07:18:07)
IPC标准解读:IPC-9702金属化陶瓷封装元器件的检验标准;
IPC-9702标准是由国际电子零部件工业协会(IPC)发布的一项针对金属化陶瓷封装元器件的检验标准......
![](/static/img/article/360.jpg)
适用于系统级封装的优异解决方案: Welco™ AP520 SAC305(2023-11-16)
氏 Welco™ AP520 SAC305 是一款采用独特的造粉技术和溶剂体系的水溶性印刷锡膏。它专门针对系统级封装应用中的细间距无源器件和倒装芯片贴装而设计,在钢网最小开孔为55μm时展......
![](/static/img/article/158.jpg)
汽车IGBT“项”前冲,江苏、浙江、广东新增3个项目(2024-03-15)
平方米。计划引进锡膏印刷,自动装片机等进口设备18台,购置自动基板上料机等国产设备35台。项目建成后,可年产113.4万只IGBT功率模块。
公开信息显示,金兰功率半导体(无锡)有限......
![](/static/img/article/551.jpg)
Teledyne Dalsa的AxCIS™荣获2024年视觉系统设计创新奖银奖(2024-07-24)
HS SFP+光纤接口能够通过标准低成本长电缆(长达300m)提供高分辨率图像,并确保数据传输的高可靠性。
应用领域
AxCIS™的应用领域广泛,包括电池检查、印刷检查、印刷......
![](/static/img/article/369.jpg)
Teledyne Dalsa的AxCIS 荣获2024年视觉系统设计创新奖银奖(2024-07-25 13:30)
+光纤接口能够通过标准低成本长电缆(长达300m)提供高分辨率图像,并确保数据传输的高可靠性。应用领域AxCIS™的应用领域广泛,包括电池检查、印刷检查、印刷电路板检查和卷材检查等。它在......
![](/static/img/article/391.jpg)
华南站 多项创新技术聚合,智能检测技术如何炼就“火眼金睛”?(2023-09-20 09:24)
检测和分析各种常见焊点的焊接质量。
而在整个SMT组装流程中,检测主要发生在以下三个节点,包括组装前的来料检测,主要检测PCB基板、钢网、元器件、焊锡膏等工艺材料进行质量监控;针对SMT生产中的三大工艺过程——锡膏印刷......
![](/static/img/article/333.jpg)
干货分享丨SMT外观检验标准(2024-04-08 06:30:24)
干货分享丨SMT外观检验标准;
电子制造工艺技术大全(海量......
![](/static/img/article/493.jpg)
SMT入门:5分钟搞懂PCB和PCBA区别!(2024-10-18 21:35:02)
牢固的焊缝。
这样,电子元件就真正成为了PCB的一部分,共同构成了一个完整的电子设备模块。
经过严格的测试和检验,确保每个PCBA都符合质量标准后,就可......
![](/static/img/article/184.jpg)
IPC标准解读:IPC-SM-817A表面贴装用绝缘粘合剂(介电表面安装粘合剂)的通用规范(2024-11-19 06:42:36)
年发布。这个标准的主要目的是通过测试方法和检验标准规范来定义介电表面安装粘合剂。这些粘合剂用于将组件在安装到焊接过程中固定到位,并保证它们作为印刷线路板一部分的长期性能。
二......
![](/static/img/article/15.jpg)
未年检将被罚 首批6年免检私家车到期(2016-09-30)
自今年9月1日首批享受政策的机动车免检已到期,相关车辆要到机动车检测站重新接受上线检验。
而在“6年免检”政策执行后,车主的年检流程主要是到检验标志核发网点,拿着机动车检验标志申请表、机动车行驶证、机动......
![](/static/img/article/225.jpg)
中微半导、歌尔微、伟测科技三家半导体企业IPO迎最新进展(2021-12-30)
现有辅助建筑物,配套研发测试设备及仿真软件,购置锡膏印刷机、锡膏检查机、贴片机、光学检查机、自动塑封机等工艺设备共计629台(套),建设微系统模组研发测试平台及生产线。本项目建成后,可实现年产3.33亿只......
![](/static/img/article/199.jpg)
IPC标准解读:IPC-A-630电子产品整机制造、检验与测试的检验标准(2024-11-07 07:26:42)
IPC标准解读:IPC-A-630电子产品整机制造、检验与测试的检验标准;
IPC-A-630是一份关于电子产品外壳制造、检验和测试的可接受性标准,由美......
![](/static/img/article/106.jpg)
宜鼎集团携手NVIDIA 扩大AI生态系部署(2023-05-30)
双重验证效果。
AOI检测系统已是全球制造业者的常规检验流程之一,能够过滤不良品,以符合高质量管理机制,然而制式的传统检验标准,却也容易发生矫枉过正问题,误将良品识别为瑕疵对象,降低整体生产效能、增加......
![](/static/img/article/28.jpg)
SMT BGA印制电路板组装设计考量之出线和布线策略有哪些讲究?(2024-11-10 08:40:04)
后和BGA贴装后的进入状况、再流焊过程中焊 球和孔洞的状态以及最终形成的焊点特性。
空洞出现的主要原因之一是最初锡膏印刷和BGA 贴装时,焊膏......
![](/static/img/article/142.jpg)
贺利氏电子亮相2023年上海国际半导体展,推出创新解决方案以提升器件性能(2023-06-29 09:15)
件密度的同时缩小整体封装尺寸。
贺利氏电子解决方案:采用领先技术的新型Welco AP520 7号粉水溶性印刷锡膏, 专为应对小型化趋势而设计,它可以创造出近零缺陷的可靠微型焊接。AP520无飞溅、空洞......
![](/static/img/article/20.jpg)
IPC标准解读:IPC-9501电子元器件的PWB(Printed Wiring Board)组装工艺模拟评估标准(2024-11-09 07:40:52)
Wiring Board,印刷线路板)组装工艺模拟评估的标准,以下是关于IPC-9501的详细解,分多个部分进行阐述:
一、引言......
![](/static/img/article/411.jpg)
干货分享丨锡膏使用常见工艺问题分析(2024-01-24 22:33:33)
的可焊性差异较大;
5、锡膏中助焊剂的均匀性差或活性差,两个焊盘上的锡膏厚度差异较大,锡膏太厚,印刷精度差,错位......
相关企业
;波峰焊;;回流焊,波峰焊,无铅,锡炉,焊接机,切角机,锡膏印刷机,钢网。
;深圳市邦企创源设备有限公司;;深圳市邦企创源设备有限公司 品牌:易拓ETOOL 是专业的LED工厂SMT电子生产设备制造企业,为LED光电行业的用户提供恒温加热台,LED铝基板焊接加热台,锡膏印刷
;深圳德森电子设备有限公司;;深圳市德森精密设备有限公司位于深圳市松岗潭头工业区,是专业的全自动锡膏印刷机的生产设计和服务商,是中国全自动动印刷机第一品牌,公司拥有SMT行业
总部位于惠州市仲恺高新区吉山工业园,占地3000多平方米,员工近100人,在天津,大连,韩国分别设有分公司,主营(SMT)全自动锡膏印刷机,LED照明。引进韩国SMT锡膏印刷机生产技术,研发出了符合现代化生产要求的各种高品质的锡膏印刷
;深圳市和田古德自动化设备有限公司;;深圳市和田古德自动化设备有限公司是一家专业从事全自动视觉锡膏印刷机的研发、生产、销售和服务一体的高科技公司.为了适应QFP、SCP、BGA、CSP、0100S
总部位于惠州市仲恺高新区吉山工业园,占地3000多平方米,员工近100人,在天津,大连,韩国分别设有分公司。引进韩国SMT锡膏印刷机生产技术,研发出了符合现代化生产要求的各种高品质的全自动锡膏印刷机。
;广州市煌牌自动设备有限公司;;本公司专业生产销售国产自动贴片机 视觉多功能贴片机 LED贴片机 回流焊,波峰焊 锡膏印刷机 送板机 收板机等设备
IQC 检验,确 保只有合格的材料才允许进仓。 (2) QC:在 PCBA 的工艺过程中,共设立:锡膏印刷 QC 、贴片 QC 、回流焊 QC 、插件QC 、波峰焊 QC 、锡点检验 QC 、功能 QC
规范》进行 IQC 检验,确保只有合格的材料才允许进仓。 (2) QC:在 PCBA 的工艺过程中,共设立:锡膏印刷 QC 、贴片 QC 、回流焊 QC 、插件QC 、波峰焊 QC 、锡点检验 QC
;深圳市邦企创源科技有限公司(易拓ETOOL);;深圳市邦企创源科技有限公司 品牌:易拓ETOOL 是专业的LED工厂SMT电子生产设备制造企业,为用户提供恒温加热台,LED铝基板焊接加热台,锡膏印刷