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UnitedSiC扩展FET产品组合，六款全新SiC FET问市(2021-05-20)
连接改善了栅极驱动器的回路性能，并具有业界领先的散热能力。通过利用银烧结技术（Ag Sintering），可以在常规PCB以及复杂的绝缘金属基板（IMS）上完成管芯贴附。此外，它们具有出色的爬电距离（6.7mm）和电......
pcb板材质分类有哪些？(2024-11-05 21:09:38)
pcb板材质分类有哪些？;
pcb有哪几种材质？通常情况pcb一般分为FR-4、金属基板、陶瓷基板和高分子基板四种，本文将对这几种pcb材质......
基于意法半导体 STDES-7KWOBC 的7 KW车载充电器 （OBC）解决方案(2024-02-23)
，能够在输出端提供恒流 （CC） 或恒压 （CV），以独立 （1 PH+ N）、并联或三相模式 （3Ph + N） 的方式达到 21 KW。
铝基板上的底层绝缘金属基板 （Insulated......
现代电动汽车车载充电器的高效散热管理设计(2023-05-18)
件的导热路径是从功率器件向下传导至PCB，PCB则键合在散热板上。这种方式被称为“底部散热”（BSC）。 在散热任务艰巨的应用中，可以将功率器件贴装在绝缘金属基板（IMS）上，这样做可以优化散热性能，因为绝缘金属基板......
大联大友尚集团推出基于ST产品的7KW车载充电机方案(2024-04-23)
转换器在80KHz至310KHz的范围内，具有输出电流平衡控制功能，这些功能能够确保并联级的电流平衡。
此方案的电源平台是一个7KW模组，能够在输出端提供恒流（CC）或恒压（CV）。值得一提的是，铝基板上的下层绝缘金属基板......
大联大友尚集团推出基于ST产品的7KW车载充电机方案(2024-04-23)
案的电源平台是一个7KW模组，能够在输出端提供恒流（CC）或恒压（CV）。值得一提的是，铝基板上的下层绝缘金属基板（IMS）极大地提高了散热效率，支持强制空气或液体冷却方式。每个......
大联大友尚集团推出基于ST产品的7KW车载充电机方案(2024-04-25)
功能能够确保并联级的电流平衡。
此方案的电源平台是一个7KW模组，能够在输出端提供恒流（CC）或恒压（CV）。值得一提的是，铝基板上的下层绝缘金属基板（IMS）极大......
大额定功率为 10W，最大可测电流超过 200A。因此，在大多数情况下，产品性能仅受限于印刷电路板走线的容量。安装在热基质（例如：直接键合陶瓷（DBC）或绝缘金属基底（IMS）上的......
更环保 更便宜 充电更快 无溶剂工艺改善锂离子电池制造(2023-05-23)
物和有机溶剂混合制成浆料，该浆料粘贴到金属基板上，在烤箱中干燥，然后切成碎片用于电池，溶剂则通过蒸馏回收。
相比之下，新工艺涉及将带电的干粉混合在一起，以便它们在喷涂到金属基材上时会黏附，然后......
大联大友尚集团推出基于ST产品的7KW车载充电机方案(2024-04-23)
案的电源平台是一个7KW模组，能够在输出端提供恒流（CC）或恒压（CV）。值得一提的是，铝基板上的下层绝缘金属基板（IMS）极大地提高了散热效率，支持强制空气或液体冷却方式。每个......
景旺电子半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地项目在深圳宝安开工(2023-01-30)
2025年交付使用，预计达产后可实现年产值70亿元。
据官网介绍，景旺电子是一家印制电路板及高端电子材料研发、生产和销售的国家高新技术企业，其产品覆盖多层板、类载板、厚铜板、高频高速板、金属基......
为更高功率密度的 EV,车载充电器OBC 指明路线图(2022-12-15)
大多数功率器件的工作温度，因此无法充分发挥其优势。
借助 TSC，将冷板粘合到功率组件的顶部，从而允许将组件放置在 PCB 的两侧，并使 WBG 设备能够在其整个温度范围内运行。虽然绝缘金属基板 (IMS)
可以......
通过封装和散热技术提高数据中心服务器开关模式电源功率密度(2023-04-24)
面材料的热导纳比设备散热器和外部散热器低很多，因此它不能消散如此多热量。在某些情况下，用绝缘金属基板（IMS）代替基于FR4的基板可以在不超过器件最高工作温度或PCB温度的情况下实现更好的热流。对于单层IMS PCB设计......
Solderability是什么意思？影响SMT产品可焊性的因素有哪些？(2024-10-14 21:31:29)
表面铺展的能力。当焊料在金属表面形成均匀、光滑、连续的附着膜时，说明该金属具有良好的润湿性。
2. 金属键合：
金属键合是指熔融焊料与金属基......
启泰传感车用芯片量产线和传感器生产项目开工(2023-06-14)
启泰传感车用芯片量产线和传感器生产项目开工;6月12日，安徽启泰传感科技有限公司车用金属基MEMS压敏芯片量产线和传感器生产项目在安徽桐城经开区开工。
启泰传感安徽桐城生产基地占地78亩，主要生产车用金属基......
PCB这几大趋势值得关注~(2025-01-10 18:11:48)
电路板、
柔性电路板
、金属基板、
HDI板
和封装基板
等品类。其中HDI板和封装基板......
给SiC FET设计PCB有哪些注意事项？(2023-09-22)
约为0.7毫欧，电感约为0.5nH
举个例子，仅12个该尺寸的散热孔就可以将25平方毫米、厚1.6mm的PCB区域的顶部铜平面至底部铜平面的热阻从约16°C/W减少至8°C/W。绝缘金属基板 (IMS) 的热......
什么是涂层测厚仪？涂层测厚仪测量原理和方法(2023-09-13)
测厚仪（THICKNESS GAUGE ）是用来测量材料及物体表面涂层厚度的仪表，用作检测金属表面涂层或者镀层厚度的测厚仪，我们称之为涂层测厚仪。
涂层测厚仪可无损地测量磁性金属基体（如钢、铁、合金......
5月新品推荐：图形模块、栅极驱动器、Chiplet、MOSFET(2021-05-25)
Sintering），可以在常规PCB以及复杂的绝缘金属基板（IMS）上完成管芯贴附。此外，它们具有出色的爬电距离（6.7mm）和电气间隙能力（6.1mm），这意......
英飞凌顶部散热封装注册为JEDEC标准，助力功率密度更上层楼(2023-04-24)
，也可以采用IMS（绝缘金属基板）的PCB，但这会带来成本的飙升。考虑到PCB常见的FR4材质有最大工作温度环境，因此有效的将热与PCB分离才是最好的散热设计。
而采用顶层散热封装技术之后，可以......
涉及封测、材料、制造等领域，一批半导体项目迎新进展(2023-06-19)
/年（其中GaAs产品10000片/年，GaN产品5000片/年）。
安徽启泰车用芯片量产线和传感器生产项目开工
6月12日，安徽启泰传感科技有限公司车用金属基MEMS压敏......
[科普]电路板设计中要考虑的PCB材料特性(2024-11-23 20:43:11)
树脂覆铜板
特殊基板
金属类基板......
一种基于铝基板的加热台设计与实现(2023-03-10)
硬件设计
系统硬件大致可分为铝基板电路、主控制板电路，下面分别介绍两个板子电路原理图。
2.1 铝基板电路
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般来说单面板由三层结构组成，依次为铜箔层、绝缘层和金属......
应用材料公司推出全新Ioniq™ PVD系统助力解决二维微缩下布线电阻难题(2022-05-27)
（IMS™），可将表面制备、PVD和CVD工艺同时集中到同一个高真空系统中
2022年5月26日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司宣布推出一种全新系统，可改进晶体管布线沉积工艺，从而......
飞恩微电子-基于金属厚膜技术的ESC液压制动压力传感器(2023-07-18)
感元件的不锈钢基材表面陶瓷化，解决了异质材料界面结合的关键技术难点，攻克了介质层在金属表面开裂或剥落的问题，实现了将压敏元件低成本、批量化加工在金属基体表面，并结合高精度的激光修调技术，实现压敏元件大批量、一致......
了解金属覆铜板和FR-4：电子爱好者的材料指南(2024-11-24 22:59:00)
主要特点是具有良好的热导性和散热能力，因此在需要高热导率的应用中非常受欢迎，如LED照明和功率转换器。金属基底可以有效地将热量从PCB的热点传导到整个板材，从而减少热积聚和提高设备的整体性能。
FR......
汽车芯片分类及其用途解析(2024-12-03 08:05:23)
通常由IGBT芯片、FWD芯片、主端子、辅助端子、浇注封装材、绝缘基板、金属基、树脂外盖和树脂外壳等组成。这种模块化设计不仅提高了功率器件的集成度，还降低了外部电路连接的复杂性，使得电路布局更加合理，引线......
汽车电子系统功率MOSFET的解决方案(2023-10-20)
中引线在内的寄生阻抗给系统带来的额外阻抗很可能超过了实际MOSFET的自身导通阻抗。要进一步降低导通阻抗，获得更高功率密度的方法之一是使用混合模块。当前许多应用都已开始放弃传统的功率封装解决方案，改为在IMS （绝缘金属基板） 或 DBC （直接键合铜） 等材料制作的绝缘基板......
推动汽车电子功率器件变革的新型应用——功率MOSFET篇(2024-03-07)
更高功率密度的方法之一是使用混合模块。当前许多应用都已开始放弃传统的功率封装解决方案，改为在IMS （绝缘金属基板） 或 DBC （直接键合铜） 等材料制作的绝缘基板上安装裸片。
即使......
联电、英特尔将合作12纳米制程，预计将于2027年投产(2024-01-29)
进的制造基地包含第一至六期厂区，目前采用28奈米高介电系数／金属 闸极及14奈米鳍式场效晶体管(FinFET)制程技术生产客户产品。另一座12吋晶圆厂Fab12i位于新加坡，是该工厂特殊技术中心，提供......
SMT BGA集成电路封装工艺详解(2024-10-27 15:52:27)
到引脚的距离大大缩短了，线路的阻抗显著减小，信号的衰减和干扰大幅降低。CSP 封装也非常薄，金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2 mm，提升......
三孚新科投资半固态、固态电池负极集流体新材料泡沫铜(2024-04-07 09:32)
及高强度轻量化复合材料研发、生产与销售的高新技术企业。主要生产产品包括具有自主知识产权的金属基多孔复合功能材料、泡沫金属材料、金属屏蔽材料、金属基高分子工程材料等。产品广泛应用于过滤、屏蔽、散热、催化剂载体、集成......
达产后年产20吨！金氟微电子高端半导体耗材项目投产(2023-04-14)
资本为3000万元人民币，经营范围包含橡胶制品制造；塑料制品制造；密封胶制造；新材料技术研发；高性能纤维及复合材料销售；高品质合成橡胶销售；合成材料销售；工程塑料及合成树脂销售；金属基......
晶圆代工大厂角逐先进制程迎新进展！(2023-10-17)
，intel
4的iso功率性能提高了20%以上；高密度MIM（金属-绝缘体-金属）电容器实现卓越的供电性能。
英特尔“四年五个制程节点”计划正在顺利推进中，其各制程进度具体如下：
目前，Intel......
IGBT模块中不同金属化方法覆铜氮化铝陶瓷基板的可靠性研究(2022-12-26)
IGBT模块中不同金属化方法覆铜氮化铝陶瓷基板的可靠性研究;本文引用地址：0 引言
在电力电子的应用中，大功率电力电子器件是实现能源控制与转换的核心，广泛应用于高速铁路、智能电网、电动......
应用材料公司以技术助力极紫外光和三维环绕栅极晶体管实现二维微缩(2022-04-22)
晶体管的主要制造挑战在于沟道间距仅约10纳米，在如此微小的空间内，客户必须在围绕各沟道的全部四周进行多层氧化栅极和金属栅极堆叠的沉积。
应用材料公司专为氧化栅极堆叠开发了IMS™（集成......
Qorvo为功率设计扩展高性能且高效的750V SiC FET产品组合(2022-08-04)
可减少紧凑内部连接回路中的电感，再加上附带的开尔文源连接，能够实现低开关损耗，支持更高的工作频率，并提高系统功率密度。此外，这些器件采用银烧结芯片贴装，通过液体冷却最大限度排出标准 PCB 和 IMS 基板上的热量，因此......
晶圆代工大厂角逐先进制程迎新进展！(2023-10-17)
电压（＞1.1V）运行。与lntel 7相比，intel 4的iso功率性能提高了20%以上；高密度MIM（金属-绝缘体-金属）电容器实现卓越的供电性能。
英特尔“四年五个制程节点”计划......
专家说：七种PCB表面处理技术！(2024-10-29 20:54:08)
)
表面处理工艺有两种主要类型：
．HASL，ENIG / ENEPIG，沉金和沉锡均属于金属表面成型，
2......
DNP黑崎工厂用于OLED制造的金属掩膜生产线开始运行(2024-06-13 08:55)
DNP黑崎工厂用于OLED制造的金属掩膜生产线开始运行;与第八代玻璃基板兼容Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO: 7912)宣布，为了......
DNP黑崎工厂用于OLED制造的金属掩膜生产线开始运行(2024-06-12)
DNP黑崎工厂用于OLED制造的金属掩膜生产线开始运行;与第八代玻璃基板兼容
Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO: 7912)宣布，为了......
年产能12万片，东尼电子卡位碳化硅半导体材料项目(2021-11-25)
完全达产当年可实现年营业收入77760万元，净利润9589.63万元。
资料显示，东尼电子是专注于超微细合金线材及其他金属基复合材料的应用研发、生产与销售，产品广泛应用于消费电子、新能源汽车、医疗......
日本科学家开发出新型完全固态可充电空气电池(2023-08-07)
田大学 Kenji Miyatake
然而，这些电池使用的液态电解质与金属基电池一样，会带来高电阻、浸出效应和易燃性等重大安全隐患。
现在，在最近发表于《Angewandte Chemie......
继向贝恩资本出售近20%的股份后，英特尔将向台积电出售IMS约 10%的股份(2023-09-15)
继向贝恩资本出售近20%的股份后，英特尔将向台积电出售IMS约 10%的股份; 美西时间 9 月 12 日，英特尔宣布已同意将 IMS约 10% 的股份出售给台积电。该交易预计将于 2023 年第......
液态金属薄膜导体实现3D表面的高度可拉伸电极(2024-06-19)
封装即可承受极端应变且电阻变化很小，无需后处理就能与刚性部件形成稳定的电连接，并且能够与非平坦3D表面保持共形接触。由FS-GaIn改进的电路也显示出很高的稳定性。
FS-GaIn是一种特殊的金属基超级可拉伸薄膜导体，可应......
改善半导体的导热性的新方法：使用表面等离子体激元进行传热(2023-07-04)
%，对于解决小型半导体器件的过热问题至关重要。
缩小半导体尺寸的需求，加上器件热点产生的热量未能有效分散的问题，对现代器件的可靠性和耐用性产生了负面影响。 现有的热管理技术还无法胜任这项任务。 因此，发现一种利用基板上金属......
如何解决微带滤波器的损耗问题？(2023-03-22)
说来，的设计与构造类似于印刷电路板（PCB）上的电路配置方式。二者的关键区别在于，在微带滤波器中，固体电介质基板上的金属导电带是作谐振器之用，而不仅仅只是互连而已。固体电介质绝缘层之上是金属导电带，其下是金属......
小巧可靠！京瓷全新推出“5814系列”板对板连接器(2024-03-22 14:53)
了装配工作时的导入性,缩短了操作时间。此外,通过在基板上焊接各金属零件,提高了抗变形和抗损坏的能力。
3. 独立电源端子除信号端子外,两端还设有两个电源端子,适配DC 5A/contact电流,可充分满足智能手机和可穿戴设备日益增长的快速充电需求。
......
小巧可靠！京瓷全新推出“5814系列”板对板连接器(2024-03-22)
了操作时间。此外,通过在基板上焊接各金属零件,提高了抗变形和抗损坏的能力。
3. 独立电源端子
除信号端子外,两端还设有两个电源端子,适配DC 5A/contact电流,可充分满足和可穿戴设备日益增长的快速充电需求。
......
车规模块系列（七）：赛米控SKiN技术(2023-10-10)
电气(GE)的功率覆盖互连技术（POL），芯片顶部使用由聚酰亚胺和铜制成的柔性基板进行连接。另外，包括2.5D和3D封装形式的发展，模块结构采用多层DCB和垂直的功率回路设计，进一......
相关企业
斯公司还生产和两层热复合®，IMS®（绝缘金属基板）热复合®HT和热复合®热解，热管理基板的高功率表面贴装应用。贝格斯是全球热复合®，IMS®电路处理源。
;深圳市鑫诺捷电路板科技有限公司;;铝基板（铝基电路板、PCB铝基板、PCB、铝基PCB、LVJIBAN、铝基板PCB），铁基板，铜基板是常见的金属基电路板，它们都具有良好的导热性，电气
;亿方电子有限公司;;铝基板（铝基电路板、PCB铝基板、PCB、铝基PCB、LVJIBAN、铝基板PCB），铁基板，铜基板是常见的金属基电路板，它们都具有良好的导热性，电气绝缘性能。 深圳
;深圳市富天电路板厂;;深圳市富天电路有限公司是一家专业从事单、双面LED铝基板、铜基板、铁基板等金属基板和10层以下各种FR-4电路板生产和研发、研发、设计、销售为一体的高科技中小型企业，公司
;亿方电子;;深圳市亿方电子有限公司拥有一支从事线路板生产的专业化队伍及全套国内领先的电路板生产、检测设备，专业从事各类金属基板和20层以下各种FR-4电路板生产和研发的高科技企业，所生产的各种铝基板
;新高电子材料（中山）有限公司;;新高集团成立于2005年5月，专业从事开发、生产及销售散热金属（铝、铜、铁等）基板材料，散热金属基 线路板，太阳能背板，柔性线路板专用覆铜箔基板，粘接片、覆盖
;秋童科技（深圳）有限公司;;Childtech秋童科技（深圳）有限公司，生产基地位于深圳市龙岗区西坑工业区，是一家经iso9001：2000国际质量管理体系认证，专业从事各类金属基板
;东莞荣拓电子科技有限公司;;本公司主要生产刚性线路板，单双面多层及金属基板，产品可做1-18层，本着信誉第一，价格优惠，质量保证，交货准时的原则。期待与您合作。
;中山市古镇张弘博程灯饰厂;;铝基板是一种独特的金属基覆铜板铝基板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。 一、铝基板的特点 ●采用表面贴装技术（SMT）； ●在电
;深圳市鑫超正科技有限公司;;铝基板是一种独特的金属基覆铜板铝基板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。 一、铝基板的特点 ●采用表面贴装技术（SMT）； ●在电