AI问小芯
领先的电子元器件AI模型
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贝格斯 - “贝格斯公司世界领先的开发商和热管理材料包括银,垫®,导热绝缘体和各种特种材料制造商;峡垫®,缝隙填充材料,高流量®,相变材料,Softface®和债券股®。贝格斯公司还生产和两层热复合®,IMS®(绝缘金属基板)热复合®HT和热复合®热解,热管理基板的高功率表面贴装应用。贝格斯是全球热复合®,IMS®电路处理源。
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