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研发客服京瓷株式会社(社长:谷本秀夫)全新推出了0.3mm间距的板对板“5814系列”,2月5日起已全面进行销售。该产品的芯间距、嵌合高度(0.6mm)、宽度(1.5mm)不仅实现了同类产品中超小型化*,并且通过加固特有的金属配件结构,可有效避免连接器在嵌合操作时发生损坏。
*2024年1月、根据京瓷调查
京瓷“5814系列”连接器
随着、平板电脑等通信设备以及智能手表、AR/VR眼镜等可穿戴设备不断小型化和高性能化,要求安装在这些设备内部基板上的尺寸更小、占用空间更少。另外,由于组装难度的提升,在板对板或者基板对FPC的连接器中,操作时易于基板嵌合的引入结构和防止损坏的措施的重要性与日俱增。
为了满足市场需求,京瓷推出了“5814”系列连接器,采用节省空间的设计,同时具备可有效避免嵌合时造成连接器损坏的结构。
本产品既可用于板对板,也可用于基板对FPC。
“5814系列”连接器的特点
1. 节省空间的设计
与京瓷现有产品(0.35mm间距)相比,面积缩小了32%,有助于实现设备的小型化、高性能化。
新产品: 0.30mm间距、纵向宽度 1.50mm
现有品: 0.35mm间距、纵向宽度 1.95mm
2. 防止嵌合时发生损坏的结构
该通过在产品两端的外侧和内侧配置适合各自功能的2个金属零件的特有构造,提高了装配工作时的导入性,缩短了操作时间。此外,通过在基板上焊接各金属零件,提高了抗变形和抗损坏的能力。
3. 独立电源端子
除信号端子外,两端还设有两个电源端子,适配DC 5A/contact电流,可充分满足和可穿戴设备日益增长的快速充电需求。
文章来源于:21IC 原文链接
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