资讯
Manz亚智科技发布业界首个无治具垂直电镀线(2019-12-09)
的丰富生产制造经验，在FOPLP生产工艺设备的开发研究中再进一程，推出目前业界首个无需治具的垂直电镀线，有效解决基板翘曲问题的同时协助制造商降低成本，设备采用模块化设计，为先进封装领域的客户工艺提供更多灵活性，且电镀均匀性......
盛美半导体推出首台应用于化合物半导体晶圆级封装的电镀设备(2021-08-27)
电场分布差异造成的问题，以实现卓越的均匀性控制。可应用于优化晶圆边缘区域图形和V型槽区域，实现3%以内的电镀均匀性。
据披露，盛美半导体的Ultra ECP GIII已取得来自中国化合物半导体制造商的两个订单。第一......
Manz亚智科技 RDL先进制程加速全球板级封装部署和生产(2024-03-19)
能及高散热的严苛要求。
▲ Manz RDL方案应用于板级先进封装及TGV玻璃芯基材
制程技术再升级封装再创新局
Manz RDL 制程设备解决方案无缝整合化学湿制程工艺前后制程，并确保电镀后的基板表面均匀性......
Manz亚智科技 RDL先进制程加速全球板级封装部署和生产(2024-03-19)
技术再升级封装再创新局Manz RDL 制程设备解决方案无缝整合化学湿制程工艺前后制程，并确保电镀后的基板表面均匀性最高可达 95%，铜厚度超过 100 μm。这不仅提高了芯片密度，还改善......
IPC标准解读：IPC-4552A印制电路板(PCB)化学镀镍/浸金(ENIG）镀覆性能规范(2024-11-21 07:22:46)
工艺
：
采用更先进的电镀工艺和设备，可以提高镀层的均匀性和致密性。
后处......
扇出型板级封装FOPLP市场空间前景大(2022-12-13)
。
FOPLP突破业界最大生产面积
但无论是FOWLP还是FOPLP其实都面临一些关键挑战，例如合理布局到PCB上并实现高效的电气连接；形成高膜厚均匀性；高解析度的RDL等。尽管三星是第一家实现FOPLP量产......
迎接Mini LED的崛起：技术发展、应用领域和制造流程(2023-07-10)
各有优缺点：
PCB基板的优势在于结构强度高、工艺精度要求低、工艺成熟，并且良率远远超过玻璃基板。然而，PCB基板也面临一些挑战：在受热时容易产生板弯和板翘现象，且单板尺寸较小，大尺寸需要多块拼板，可能会出现色差和厚度均匀性......
迎接Mini LED的崛起：技术发展、应用领域和制造流程(2023-07-11 09:26)
各有优缺点：PCB基板的优势在于结构强度高、工艺精度要求低、工艺成熟，并且良率远远超过玻璃基板。然而，PCB基板也面临一些挑战：在受热时容易产生板弯和板翘现象，且单板尺寸较小，大尺寸需要多块拼板，可能会出现色差和厚度均匀性......
专家说：七种PCB表面处理技术！(2024-10-29 20:54:08)
(
主要用于封装基板表面处理，在化镍钯浸金工艺过程中，通过对镍层上化学镀钯控制、浸金控制，获得精确的沉积厚度和金层均匀性，达到......
聊聊扁线电机的四个应用障碍(2024-03-22)
增加交流阻抗，交流阻抗增大，高转速时转换效率降低。
上图左：趋肤效应
上图右：邻近效应
“趋肤效应”并不影响扁线电机渗透率的快速提升，但工程师也已经有改善方案：
提高扁线的宽高比，间接增加扁线的比表面积；
减小......
Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积完美应对产能、成本双挑战(2022-11-30)
极整合材料商、上下游设备商，为客户提供完整的RDL生产设备及工艺规划服务，从自动化、材料使用与环保多维度协助客户打造高效生产解决方案并优化制程良率及降低制造成本。
创新无治具板级电镀系统，兼顾大面积与高均匀......
Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积完美应对产能、成本双挑战(2022-11-30 16:13)
设备是关键。Manz创新杯式垂直电镀系统设计，不需笨重密封的阴极治具，多分区阳极设计，能达成高均匀性电镀。高精度自动化移载系统，达成自动化生产搭配无治具基板之高精度移载与上下板技术，开发新移载架构，取代机械手臂，以缩......
Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积 完美应对产能、成本双挑战(2022-11-30)
户提供完整的RDL生产设备及工艺规划服务，从自动化、材料使用与环保多维度协助客户打造高效生产解决方案并优化制程良率及降低制造成本。
创新无治具板级电镀系统，兼顾大面积与高均匀度之应用需求
在大......
LCD Black mura基础知识(2024-02-26)
距离对位基准线(mark 线)不同距离的黑态均匀性。
2.5
璃厚度减薄
玻璃厚度减少能减小液晶面板受力形变时内部应力，增强液晶面板对形变承受能力，有效改善黑态漏光；在相同形变情况下，薄玻......
Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积，完美应对产能、成本双挑战(2022-11-30)
系统，兼顾大面积与高均匀度之应用需求
在大面积板级封装生产时，要达成高均匀线路重分布层的实践，电镀设备是关键。Manz创新杯式垂直电镀系统设计，不需笨重密封的阴极治具，多分区阳极设计，能达成高均匀性电镀......
PCB翘曲怎么改善？(2024-11-01 22:29:06)
PCB翘曲怎么改善？;
PCB翘曲怎么改善？
1、PCB设计时的注意事项
1）板内......
半导体先进技术大会近800人齐聚苏州！共话泛半导体产业热需！(2023-05-30)
控制搅拌桨、六元合金弹性触点等先进单片式电镀技术/专利，在提高电镀沉积速率的同时较好的控制了电镀均匀性，银含量等参数，此外，盛美上海还提供匀胶、显影、去胶、腐蚀及清洗等全套先进封装湿法设备解决方案......
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策(2024-08-31 22:03:07)
热分解减薄，部分区域OSP膜损耗殆尽，无法有效保护焊盘铜箔导致焊盘氧化，焊接时出现拒焊现象。需要PCB厂商加强OSP工艺过程控制，严格管控OSP膜的厚度及均匀性......
Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积 完美应对产能、成本双挑战(2022-11-30)
设备及工艺规划服务，从自动化、材料使用与环保多维度协助客户打造高效生产解决方案并优化制程良率及降低制造成本。
创新无治具板级电镀系统，兼顾大面积与高均匀度之应用需求
在大面积板级封装生产时，要达成高均匀......
从入门到精通：PCB表面处理技术详解！(2024-12-31 20:10:24)
镍金工艺在PCB表面电镀一层镍，然后镀金，而化学镀钯工艺则是在镍层上化学镀上一层钯。这两种工艺都能提供优异的焊接性和耐腐蚀性，适用于高可靠性要求的电子产品。电镀镍金和化学镀钯工艺的成本较高，但它......
电视机直下式低成本背光系统研究与应用(2023-02-28)
系品牌已在大功率芯片在持续研发创新并产品化，特别是在新材料、新工艺等技术上有明显提升，其对比也有明显改善，以下表格为搜集背光系统光电方案。
在中低端市场中，产品趋于同质化，产品价格是各厂商竞争的主要手段，未来......
电视机直下式低成本背光系统研究与应用(2024-07-10)
系品牌已在大功率芯片在持续研发创新并产品化，特别是在新材料、新工艺等技术上有明显提升，其可靠性对比也有明显改善，以下表格为搜集背光系统光电方案。
在中低端市场中，产品趋于同质化，产品价格是各厂商竞争的主要手段，未来......
SMT DEK锡膏印刷机Table水平及高度校正方法与步骤(2024-10-23 07:01:04)
﹐
直至归零。这样整个校正过程完成
二、DEK溶剂喷射不良改善方......
表面清洁度检测仪-带钢表面清洁度检测方法(2023-08-02)
用钢带中可以遇到钢带的厚度不一致，软硬不同就是轧制造成，油脂可以降低不均匀性;第二钢带很容易生锈，虽然可以通过添加一些金属如镍等来防止生锈，但成本较高，很多公司不愿意采用，所以采用钢带表面涂覆油脂进行隔绝氧气，可以......
PCB翘曲度原因及解决办法(2024-11-19 14:49:11)
软化导致不能耐高温。
造商必须均匀加热基板的两面，同时保持加工时间尽可能短，以减少基板的翘曲。
PCB翘曲
4）PCB 冷却和加热过程中引起的 PCB......
某客户车载应用显示屏振动发黄故障的可靠性改进及验证项目报告(2023-07-31)
企业质量管控标准要求认定：针对此不良需启动不良改善方案，彻底消除此类故障。
表2 液晶显示屏失效PFMECA分析
1）此故障模式对最终顾客造成的影响是观感感受，但不产生安全风险；
2）此故......
电子制造工厂问题诊断方法与解决对策教材，工厂改善必备！(2024-12-22 20:47:14)
并记录各工序中必要项目.
四:整理分析结果.
五:制定改善方案
2. 改善方案一:从整......
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~(2023-09-27)
上海成功解决大翘曲晶圆在传输和工艺夹持中的难题，开发出高速电镀、特殊控制搅拌桨、六元合金弹性触点等先进单片式电镀技术/专利，在提高电镀沉积速率的同时较好的控制了电镀均匀性，银含量等参数，保证品质并帮助客户提升产能。此外......
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~(2023-09-27)
技术/专利，在提高电镀沉积速率的同时较好的控制了电镀均匀性，银含量等参数，保证品质并帮助客户提升产能。此外，盛美上海还提供匀胶、显影、去胶、腐蚀及清洗等全套先进封装湿法设备解决方案。
《in-line......
韩国研究人员设计新电极 可提高锂离子电池的性能(2023-01-29)
队构建了双层负极。此外，这种电极设计带有凹槽，可以在高容量材料之间放置小材料。这些小材料具有改善的离子导电性和导电性。
总的来说，在锂离子电池电极的制造过程中，需要在金属集流体上涂覆和干燥浆料，使其均匀......
钙钛矿量子膜的研究与应用(2023-03-14)
进行了讨论，本论文对目前的背光模组存在的色域及视效问题的根本原因与改善方向进行讨论，引出了使用钙钛矿材料方案的视效调校困难点。本文的关键点在于，从原理上介绍了钙钛矿材料在背光模组的最佳色域模拟方法，探讨了钙钛矿绿膜的视效缺陷解决方案......
DRAM工艺如何微缩？应用材料推出材料工程解决方案(2021-05-08)
的大量、即时可执行数据，这正是电容器均匀性的关键所在。应用材料公司的解决方案为客户提供了50%的局部关键尺寸均匀性提升，并将桥连缺陷降低了100倍，从而提升了良率。
应用......
线路板行业最常见的十个“黑话”(2024-11-17 01:21:21)
指，英文为 Gold Finger，是 PCB 上用来与连接器接触的金属部分，通常是电镀的硬金或软金。金手指的作用是提供可靠的电气连接，以及耐磨、耐腐蚀的物理保护。金手......
千万不能小瞧的PCB半孔板！！(2024-12-15 01:59:54)
边界的孔减半，让PCB的边缘看起来像电镀表面孔内有铜。
模块类PCB基本上都设计有半孔，主要是方便焊接，因为模块面积小，功能需求多，所以通常半孔设计在PCB单只......
MIT黑科技：让芯片自己组装自己 轻松实现7纳米(2017-03-29)
线宽缩小导致深宽比越来越高，钽沉积的不均匀所造成的缩口将会被严重突显出来，后端导致铜电镀出现困难，容易产生孔洞（Void）现象，在可靠度测试（Reliability Test）时容易失败。另外，钽的不均匀性......
晶盛机电披露碳化硅进展(2024-03-08)
碳化硅衬底片”项目，目前已实现批量生产与销售。
于2023年推出了6英寸双片式碳化硅外延设备、8英寸碳化硅外延设备，外延的厚度均匀性、掺杂均匀性达到行业领先水平。
其中6英寸......
如何预防SMT印刷机出现印刷锡膏不良？(2024-12-03 07:12:46)
过快或过慢导致印刷不良。
3、定期检查印刷机的压力和均匀性，确保印刷质量稳定。
三、PCB和模板定位精度提升：
1......
专研下过孔，别让过孔毁了你的PCB！(2024-10-17 22:43:05)
（plating）等工艺技术的限制：孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。比如，如果一块正常的6 层PCB 板的厚度（通孔深度）为......
晶盛机电披露碳化硅进展(2024-03-08)
万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片”项目，目前已实现批量生产与销售。
晶盛机电于2023年推出了6英寸双片式碳化硅外延设备、8英寸碳化硅外延设备，外延的厚度均匀性、掺杂均匀性......
一文带你了解双色成型技术在汽车车灯中的运用(2023-09-26)
剪切混炼作用;
(2)均匀混炼;
(3)提高塑化能力;
(4)确保熔胶温度均匀性。
4.尾灯专用螺杆设计重点
(1)L/D比：21~23;
(2)表面粗糙度需极光滑，避免积料;
(3)增加电镀......
全钙钛矿叠层太阳电池研发再获新突破！(2024-10-17 13:53)
了钙钛矿叠层电池的产业化进程。功能层的不均匀成膜是限制大面积全钙钛矿叠层电池性能提升的重要因素。目前，优化空穴传输层和调控钙钛矿体结晶是提升大面积成膜均匀性的常规策略。然而，团队在前期实验中发现，在充......
什么是PCB Mark点？Mark点怎么制作？(2025-01-12 18:24:03)
饰面
mark 点焊盘
需要是平稳的以反映均匀的图像，
铜标记镀有你选择的任何金属饰面
。电镀和浸渍等工艺在均匀性方面是可靠的，而热......
常用！PCB的领域里面常用的一些术语(2024-11-04 19:58:03)
多。
铜层的厚度种类比较多，而且是用重量做单位的，一般采用铜均匀的覆盖一平方英尺的重量(盎司oz)来表示。
大部分PCB的铜厚是1oz，但是有一些大功率的PCB......
一文帮你轻松搞定PCB 盘中孔，图文案例，通俗易懂(2024-10-15 20:04:57)
需要在较小的区域内安装大量元件和走线时，焊盘内的通孔设计可以通过减少电路板表面的通孔数量
节省 PCB 空间。
焊盘内通孔
2、改善......
晶盛机电：8英寸碳化硅衬底片已实现批量生产(2023-12-26)
客户创造极大价值。8英寸碳化硅外延设备可兼容6、8寸碳化硅外延生产，解决了腔体设计中的温场均匀性、流场均匀性等控制难题，外延的厚度均匀性1.5%以内、掺杂均匀性4%以内，达到行业领先水平。
此外......
应用材料公司以技术助力极紫外光和三维环绕栅极晶体管实现二维微缩(2022-04-22)
达到特定厚度和刻蚀弹性，以便在整个晶圆上EUV图形传输时达成接近完美的均匀性。
应用材料公司还详解了其Sym3® Y刻蚀系统的特殊功能，即允许客户在相同反应腔内进行材料刻蚀和沉积，这样可先改善EUV......
长光辰芯发布首款超大靶面可拼接 sCMOS 图像传感器：超大感光面积 + 810(2022-12-15)
他应用不同，天文应用对CMOS芯片的感光面平整度、像素内响应不均匀性都提出了更高的要求。天文望远镜成像系统的景深极小，感光面的不平整极易导致成像系统离焦。GSENSE1081BSI采用......
长光辰芯推出首款超大靶面背照式可拼接sCMOS图像传感器(2022-12-15)
有效消除辉光现象。
和其他应用不同，天文应用对CMOS芯片的感光面平整度、像素内响应不均匀性都提出了更高的要求。天文望远镜成像系统的景深极小，感光......
网传欣兴电子PCB厂房突发大火，官方回应来了！(2023-08-21)
网传欣兴电子PCB厂房突发大火，官方回应来了！;桃园市消防局派出大批人车前往救援，厂内无人员受困或受伤，火势在起火后76分钟获得控制，最后于傍晚5点10分完全扑灭，起火原因初步判断可能因电镀......
这些PCB专业术语，可以让学妹对你刮目相看(2024-12-13 17:58:35)
化过孔：
PCB上的一个孔，包含孔环以及电镀的孔壁，金属化过孔可能是一个插件的连接点，信号的换层处，或者......
相关企业
焊锡机、自动铆接设备、点胶设备、自动测试设备以及其它机械专用设备等。 我们本着生产技术革新、提高生产效率、降低生产成本的理念，为客户分析生产中的改善点，提出可行性改善方案，通过改善生产技术和生产方式，让客
;深圳市桥桥科技有限公司;;产品研发及技术配套服务，新产品导入项目管理。 制造工艺流程及产能提升，品质管理及改善方案。 自动化功能测试系统开发，测试治具设计及制作。
类等电子领域。 为顺应电子行业高密互连、高速高频、高可靠性、短交期的趋势，精毅电路采用负片工艺，即：全自动整板电镀+感光干膜阻蚀+真空酸性蚀刻工艺制作线路。我们的全自动电镀线镀铜均匀性可达到90％，克服了传统图形电镀
;锐腾隆科技有限公司;;锐腾隆科技有限公司主要生产LED显示屏摸组 单色 双色 全彩 我们产品全部经过分光分色的 均匀性强 亮度高 联系人赵小姐 电话15816862900
技术力量雄厚,奉行“诚信，周到，质量，安全”的医疗服务理念，为广大客户提供舒适的就医环境、人性化的周到服务、高水平的诊疗服务、和全面的健康改善方案，为国人的健康预防、健康管理、健康教育、和健康改善切实地做出努力和贡献.
：SMT/AI设备买卖，设备维修保养。3：SMT/AI来料加工4：自动化设备的维修，改善方案。
、炉窑等行业的一个很重要的生产环节就是热处理，温度高低，持续时间的长短及温度均匀性都对产品的质量产生直接的影响。在有效区域内，温度有多高？上下，前后，左右，内部否均匀？温差有多大？各温
脉冲整流器及手动。半自动、全自动五金电镀、PCB电镀生产线和相关配套设备工程。 公司拥有全套进口生产线及相关检测仪器，严格按照ISO-9000体系科学的管理，集团内外最新工程技术，设计制造出性能稳定，品质优良的电镀
;慈溪市浒山鑫磊磁性材料厂;;我公司专业生产各种规格钕铁硼磁钢,有圆片，方块，环形。可按客户要求生产各种性能和规格钕铁硼。我们有内圆切片机50台，能进行镀锌镀镍表面处理，产品的一致性，均匀性好。本公
科技拥有一批高素质的专业技术和管理人员，为客户设计和提供可靠的低功耗、高亮度、平面均匀性达行业领先水平。