晶盛机电披露碳化硅进展

发布时间:2024-03-08  

近日,晶盛机电在接受机构调研时表示,目前公司已基本实现8-12英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售,6英寸碳化硅外延设备实现批量销售且订单量快速增长,成功研发出具有国际先进水平的8英寸单片式碳化硅外延生长设备,实现了成熟稳定的8英寸碳化硅外延工艺。同时公司基于产业链延伸,开发出了应用于8-12英寸晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD设备、ALD设备等。

晶盛机电自2017年开始碳化硅产业布局,聚焦碳化硅衬底片和碳化硅外延设备两大业务。公司已掌握行业领先的8英寸碳化硅衬底技术和工艺,量产晶片的核心位错达到行业领先水平,2023年11月公司正式启动了“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片”项目,目前已实现批量生产与销售。

晶盛机电于2023年推出了6英寸双片式碳化硅外延设备、8英寸碳化硅外延设备,外延的厚度均匀性、掺杂均匀性达到行业领先水平。

其中6英寸双片式碳化硅外延设备在外延产能、运营成本等方面已取得国际领先优势,与单片设备相比,双片设备单台产能增加70%,单片运营成本降幅可达30%以上,助力客户创造极大价值。

8英寸碳化硅外延设备可兼容6、8寸碳化硅外延生产,解决了腔体设计中的温场均匀性、流场均匀性等控制难题,外延的厚度均匀性1.5%以内、掺杂均匀性4%以内,达到行业领先水平。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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