近日,晶盛机电在接受机构调研时表示,目前公司积极推进项目进度与产能提升,目前8英寸碳化硅衬底片已实现批量生产,量产晶片的核心位错达到行业领先水平。
晶盛机电表示,自布局碳化硅衬底业务以来,公司通过自主开发的设备、热场和工艺技术,不断延伸产品系列。经过研发团队的技术攻关,公司于2020年建立6-8英寸碳化硅晶体生长及切磨抛产线,于2022年成功研发出8英寸N型碳化硅晶体。2023年11月,公司正式进入了碳化硅衬底片项目的量产阶段。目前公司碳化硅衬底片已通过多家下游企业验证,并实现批量销售。
同时,晶盛机电相继推出了6英寸双片式碳化硅外延设备、8英寸碳化硅外延设备。据晶盛机电披露,其中6英寸双片式碳化硅外延设备在外延产能、运营成本等方面已取得国际领先优势,与单片设备相比,双片设备单台产能增加70%,单片运营成本降幅可达30%以上,助力客户创造极大价值。8英寸碳化硅外延设备可兼容6、8寸碳化硅外延生产,解决了腔体设计中的温场均匀性、流场均匀性等控制难题,外延的厚度均匀性1.5%以内、掺杂均匀性4%以内,达到行业领先水平。
此外,在营收预期方面,晶盛机电称,2023年度公司继续强化装备领域核心竞争力,同时积极推动新材料业务快速发展,希望在管理层和全体员工共同努力下,能够实现全年整体营业收入同比增长60%以上。
封面图片来源:拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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