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电动汽车及太阳能电厂需求旺盛，IGBT供不应求(2023-03-20)
器作为一种电源转换装置，可将太阳能板储存的电力转换为一般可用的电，少了逆变器，电厂就无法发挥作用，在太阳能电厂建置具举足轻重地位，而IGBT为逆变器中的功率元件，通常用于转换功率较高的太阳能模组......
总投资10亿元！8英寸晶圆半导体IGBT封测和模组项目即将落地(2023-07-18)
总投资10亿元！8英寸晶圆半导体IGBT封测和模组项目即将落地;据黟县发布消息，7月13日，《黄山芯动力投资基金合伙企业合伙协议》签约仪式在黄山市黟县西递举行。
消息称，黄山......
厂商谈IGBT大缺货：根本买不到！(2023-03-20)
搭在逆变器当中。逆变器作为一种电源转换装置，可将太阳能板储存的电力转换为一般可用的电，少了逆变器，电厂就无法发挥作用，在太阳能电厂建置具举足轻重地位，而IGBT为逆变器中的功率元件，通常用于转换功率较高的太阳能模组......
成都高投芯未高端功率半导体项目首台设备搬入(2023-07-13)
代工服务。
高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目于去年8月开工，成都工业和信息化当时消息显示，芯未项目总投资约10亿元，分两期建设，建成投产后将为功率半导体设计企业提供IGBT特色授权委托加工服务，包括......
总投资约10亿元 高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目开工(2022-08-09)
授权委托加工服务，包括IGBT芯片、模组及方案组件产品等，实现年营收9亿元。
据介绍，高投芯未是成都高新投资集团有限公司与成都森未科技有限公司合资设立的法人企业，主要从事IGBT（绝缘栅双极型晶体管）等功......
年产能120万套，长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”动工(2023-03-02)
年产能120万套，长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”动工;近日，长城汽车官方宣布，其森林生态体系的一员——长城无锡芯动半导体科技有限公司（以下简称“芯动半导体”）“第三代半导体模组......
投资近5亿，林众电子研发及智能质造中心正式启用(2024-11-13 10:00:03)
于上海市松江区，占地35亩，总投资近5亿元人民币，建筑面积近6万平方米，建成后其功率模组年产能将达到3000万颗，包括IGBT模组和碳化硅模组，应用领域覆盖工业自动化、电动汽车、风能、太阳......
慕尼黑华南电子生产设备展重磅推出半导体封装及制造展区(2023-08-23 09:45)
黑华南电子生产设备展顺应发展趋势，倾情打造半导体封装及制造展区。主题专区将集中展示SiP系统级封装、FOPLP扇出型面板级封装、IGBT模块封装、mini LED背光模组COB工艺等板块，为电......
新能源电动汽车高导热、阻燃、散热凝胶绝缘硅胶片硅脂填料应用(2023-12-18)
的传热效率，通常需在IGBT模组与冷片之间涂抹导热硅脂或贴合导热绝缘片，从而高效散热。产生的热量如果不及时散热，内部的温度将会持续升高，超过一定温度时，电芯内部的隔膜会失效，造成短路，从而......
启迪半导体或在安徽投资SiC外延片项目(2021-07-24)
于第三代半导体技术的研发和生产。拥有以GaN和SiC为代表的第三代半导体外延生长、芯片制造、器件和模组封装测试等四条生产线。
据介绍，启迪半导体具备从芯片制造到IGBT模组......
募资5.58亿元 功率半导体厂商宏微科技闯关科创板(2020-12-24)
科技成立于2006年8月，主要从事以IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售。根据招股书，宏微科技本次拟公开发行股票不超过2462.33万股，募集资金5.58亿元，扣除......
又一个10亿项目开工，第三代半导体国产化替代指日可待(2022-08-09)
亿元，建成投产后将为森未科技在内的功率半导体设计企业提供IGBT特色授权委托加工服务，包括IGBT芯片、模组及方案组建产品等，实现年营收9亿元。
据成都日报报道，该项目占地30亩，计划......
长城汽车发力第三代半导体，重要项目在无锡动工(2023-02-27)
长城汽车发力第三代半导体，重要项目在无锡动工;2月26日，长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”正式动工，标志着芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”迈出了产业化的关键一步。
图片......
赛晶科技公布2024年度中期业绩 录得总收入人民币6.56亿元 同比增长43%(2024-08-22)
测试和供应商导入工作并进入批量供货阶段的客户数量更是同比增长100%、环比增长125%。
产能方面，上半年也实现了有序提升。公司已经启动了第三条IGBT模组封装测试生产线，及第一条碳化硅模组......
功率IC设计厂商“天狼芯”获数千万人民币A轮融资(2021-01-07)
管和1200V的SiC平面式MOS管的研发。
在基于硅基类第一代半导体的功率器件产品上，天狼芯生产的MOS管和IGBT模组已经与晶圆厂合作落地量产：针对消费电子场景，公司主要生产20V~150V的MOS管......
芯联集成获广汽埃安旗下全系车型定点(2024-10-09)
内具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片大规模生产制造能力的头部企业，拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率 IC 研发及量产平台，也是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组......
芯联集成获广汽埃安旗下全系车型定点(2024-10-09 11:04)
集成将为广汽埃安旗下全系新车型提供高性能的碳化硅（SiC）MOSFET与硅基IGBT芯片和模块，这些芯片和模块将被应用于广汽埃安未来几年内生产的上百万辆新能源汽车上，以提供更高效、更稳定的能源转换和控制，从而......
芯联动力与南瑞半导体签署合作协议：将在新型电力系统深度合作(2024-02-08)
集成是国内领先的具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的代工企业，拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台，也是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组......
中晟芯泰-江西瑞普功率半导体项目签约(2024-01-12)
，预计建设厂房5栋共75000平米，宿舍楼2栋共15000平米，办公楼1栋共5000平米，研发楼1栋共5000平米，主要从事IGBT功率半导体模组生产项目。
封面图片来源：拍信网......
9月即将量产，东芝纯碳化硅产品提上日程(2021-09-15)
公司分立器件应用技术部门高级经理屈兴国，一起交流了东芝的IEGT大功率器件、IEGT压接模组子单元、碳化硅混合模块、碳化硅MOS模块、智能功率器件以及其它分立器件产品，此外还讨论了东芝纯碳化硅的开发路线，据了解，东芝最快将于今年9月量......
专注于新型功率半导体器件开发，芯长征科技完成数亿元D轮融资(2023-01-10)
设计、封装、测试代工等，已实现从芯片设计、制造工艺、封测、可靠性、应用等全链条贯通。
芯长征科技的产品与技术能力覆盖IGBT系列，MOSFET系列和模组系列三大条线，全面覆盖650V-1700V......
获得专利授权百余项，荣获中国专利优秀奖、深圳市专利奖等奖项。青铜剑技术成功研发中国首款大功率IGBT驱动ASIC芯片，推出IGBT标准驱动核、即插即用型驱动器、碳化硅驱动器等全系列产品，以及新能源汽车电驱功率模组......
7.8亿跨界布局三代半，长飞光纤组建竞标联合体投资启迪半导体(2022-03-10)
半导体目前主要负责业务运营，太赫兹工程中心主要负责持有业务运营所需的相关固定资产。
据悉，启迪半导体拥有以GaN和SiC为代表的第三代半导体外延生长、芯片制造、器件和模组封装测试等四条生产线，并具备从芯片制造到IGBT......
『全球CEO峰会』重磅演讲者：比亚迪半导体总经理陈刚谈半导体发展机遇(2020-11-04)
当年这一决策令比亚迪面临各方面的损失，但无论如何，一般现在认为这次收购让比亚迪期望实现自主掌控IGBT芯片及模组的想法成为现实（当年的采访报道提及，比亚迪在深圳新建IGBT模块封装工厂，而宁波比亚迪半导体生产的晶圆供应给该工厂），并且......
环旭电子推出创新型150KW功率模组，适用于电动车驱动逆变器(2024-03-15)
环旭电子推出创新型150KW功率模组，适用于电动车驱动逆变器;全球电子设计和制造领域的领导者USI环旭电子（上海证券交易所代码：601231）今日宣布其功率模组......
高新发展：芯未半导体10亿元功率半导体项目厂房已封顶(2023-02-03)
率半导体芯片及产品的设计、开发、销售。项目建成投产后，将为功率半导体设计企业提供IGBT特色授权委托加工服务，包括IGBT芯片、模组及方案组建产品等，实现年营收9亿元。
该项目占地30亩，计划分两期建设。其中......
重磅，中芯绍兴拟A股IPO，将启动160亿二期项目建设？(2021-07-13)
年出货19.95亿颗的产业规模，规模化量产麦克风、射频、MOSFET（金氧半场效晶体管）及IGBT（绝缘栅双极型晶体管）等产品的芯片和模组。
2020年1月，该项......
汽车IGBT“项”前冲，江苏、浙江、广东新增3个项目(2024-03-15)
固定资产投资不少于5亿元，将围绕芯片设计、分立器件制造与集成电路封装测试，落户建设半导体生产研发应用一体化项目，主要生产产品包括二极管、三极管、MOSFET、可控硅、IGBT及模组、IC产品等。项目预计6......
总投资10亿 正齐半导体年产6万颗功率模块研发生产项目落地(2023-10-23)
车规级与航天级的模块生产线要求，每年将生产6万颗高端航天及车规级IGBT与碳化硅芯片、模块及器件等产品。该工厂将采用与合作厂商共同研制的驱动芯片，将最新一代高密度IGBT与碳化硅芯片和多功能、高集成驱动芯片，实现......
大规模商用在即，回顾SiC器件的前世今生(2017-08-28)
大规模商用在即，回顾SiC器件的前世今生;绝缘栅双极电晶体(IGBT)，这种颠覆性的功率电晶体在20世纪80年代早期实现商业化，对电力电子行业产生了巨大的积极影响，它实现了创新的转换器设计、提高......
大众汽车！开始导入碳化硅基板开发车用逆变器(2023-02-03)
大众汽车！开始导入碳化硅基板开发车用逆变器;半导体车用元件大厂安森美（onsemi）宣布，与德国大众汽车集团 (VW)签署策略协定，为下一代平台系列提供模组和半导体元件，以实现完整的电动汽车 (EV......
大众汽车开始导入碳化硅基板开发车用逆变器(2023-02-03)
大众汽车开始导入碳化硅基板开发车用逆变器;半导体车用元件大厂安森美（onsemi）宣布，与德国大众汽车集团 (VW)签署策略协定，为下一代平台系列提供模组和半导体元件，以实现完整的电动汽车 (EV......
2035年功率半导体市场规模超六千亿，“一大两小”最有前景(2023-04-18)
格局来看，行业较为集中。英飞凌是行业的绝对龙头，在IGBT分立器件和模组的市占率分别达28.87%和33.07%。
2021年，全球IGBT分立......
拟募资5.58亿元 宏微科技科创板IPO成功过会(2021-05-19)
条件和信息披露要求。
资料显示，江苏宏微科技股份有限公司（以下简称“宏微科技”）成立于2006年8月，主要从事以IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售，掌握......
功率半导体市场需求快速扩容，国内厂商IGBT、SiC布局盘点(2022-01-04)
中国车规芯片企业的时代正在到来。
动态：车用产品步入快车道，国产IGBT大放光芒
近年，中国本土企业的IGBT芯片和模块，特别是车用产品步入快车道，呈现出集体爆发的态势。以下将按照IDM、设计、制造、模组分类盘点国内IGBT产业......
全方位布局汽车电子，瑞萨正在抢占车用半导体的又一个先机(2022-11-29)
前新能源产业爆发之际，市场中对IGBT的需求急速增加，甚至陷入供不应求之中，当前包括中国市场在内已经有众多IGBT模组厂，但IGBT的短缺归根结底要追溯到晶圆的需求，而这也是瑞萨电子所专注的。
从产......
储能系统的关键零部件——IGBT介绍(2024-10-08 17:04:04)
主要由英飞凌、三菱电机、富士电机等海外厂商占据，其中占比最高的是英飞凌，为15.9%。IGBT模组市场CR3达56.91%，国产厂商斯达半导和中车时代的市占率合计占比为5.01%。全球IGBT分立......
合计46.6亿！这4个IGBT项目开工建设(2023-04-12)
实现试生产。
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晶益通12亿IGBT项目开工
4月6日，四川省内江市举行2023年第二季度重大项目开工仪式，本次内江高新区集中开工5个项目总投资83.63亿元，其中包括晶益通（四川）IGBT模块材料和封测模组......
光伏赛道火热，却受“心脏”产能制约，SIC与IGBT谁是新能源的最优解？(2022-11-16)
制造则外包给晶圆代工厂完成。
智新半导体和青蓝半导体则专注于模组封装环节。华虹、积塔和中芯绍兴则专业从事IGBT晶圆代工。
目前......
SiC规模量产前，IGBT还有多大商机？(2020-12-25)
车电机控制器中占据37%的成本 制图：国际电子商情 数据来源：北斗航天汽车
北斗航天汽车分析了汽车电控系统的成本结构：IGBT模组约占电控成本的37%，其次是控制电路板、驱动电路板和电机控制器壳体，它们......
赛米控丹佛斯推出配备罗姆 1200V IGBT的功率模块(2023-04-26)
产品可以替换业内现有的IGBT，只需对栅极电阻稍作调整，就能实现高度类似的目标工作。”
关于赛米控丹佛斯
赛米控丹佛斯是电力电子领域的全球技术领导者，产品包括半导体器件、功率模块、模组和系统等。
随着......
晶圆代工双雄新动态；美光宣布2696亿元存储投资新计划(2022-08-15)
研发生产项目建设正式启动。
据悉，高端功率半导体器件及模组研发生产项目总投资约10亿元，建成投产后将为森未科技在内的功率半导体设计企业提供IGBT特色......
芯华睿车规级碳化硅功率模块项目实现量产(2024-08-30)
睿所产1200V碳化硅及750V IGBT模组通过了蔚来、上汽乘用车等主流品牌汽车企业可靠性验证，已具备量产条件。据悉，芯华睿落户的江苏东台正在壮大碳化硅产业，除已......
赛米控丹佛斯推出配备罗姆 1200V IGBT的功率模块(2023-04-26 14:28)
赛米控丹佛斯推出配备罗姆 1200V IGBT的功率模块;
【编者按】赛米控丹佛斯与罗姆在IGBT多源供应方面进一步加强合作赛米控丹佛斯(总部位于德国纽伦堡)和全球知名半导体制造商罗姆(总部......
长城汽车培育RISC-V车规MCU芯片成功点亮(2024-09-25)
芯动半导体科技有限公司正式成立，并专注于Si IGBT和SiC MOS的研发与创新，通过全产业链协同，深度布局芯片设计和模组封测。
经过十余年的智能化布局，智能驾驶和智能座舱先后“上新”，到今......
Boost变换器中SiC与IGBT模块热损耗对比研究*(2023-01-28)
Boost变换器中SiC与IGBT模块热损耗对比研究*;*基金项目：湖南省教育厅科学研究优秀青年项目(20B393)本文引用地址：0 引言
功率模块相对于小功率的分立器件，具有......
聚焦SiC芯片，两家公司深化合作(2024-02-07)
动力是芯联集成下属子公司，公司定位为车规级SiC制造及模组封装的一站式系统解决方案提供者，也是国内首家大规模量产新能源汽车SiC主驱逆变器SiC企业。芯联动力创始股东包括芯联集成、芯联......
徐州公布2022年重大产业项目清单：晶凯、强茂等集成电路项目在列(2022-03-15)
诚达智能传感器、汉斯IGBT分立器件、港信半导体模组器件等。另外，都市产业项目包括原和半导体设备、河洛半导体二期等。部分项目简介如下：
强茂半导体集成电路封装测试芯片
项目......
这种新材料终成半导体功率器件主流(2016-11-14)
各界仰赖的革命性发展。推动此项市场发展的力量包括下列趋势：节能、缩减体积、系统整合及提升可靠性。
IGBT搭配SiC二极体宽带隙技术改变局势
SiC装置......
长城联合开发的RISC-V车规MCU成功点亮(2024-09-23)
月正式成立功率半导体模组封测公司——无锡芯动半导体科技有限公司，专注于Si IGBT和SiC MOS的研发与创新。
2023年11月，由芯动半导体自主研发的GFM平台 750V/820A IGBT......
相关企业
产品为富士电机二极管、叁极管、场效应管、电源管理IC、富士IGBT模块及富士IPM、富士PIM、富士IGBT驱动、功率模块等。 富士IGBT一级代理商 富士IGBT一级代理 富士IGBT中国代理商 富士IGBT
产品为富士电机IGBT模块，富士电机IPM模块，富士电机PIM功率集成模块，富士电机分立IGBT,富士智能功率模块等。 富士IGBT模块中国一级代理 富士IGBT一级代理商 富士IGBT一级代理 富士IGBT中国
产品为富士电机IGBT模块，富士电机IPM模块，富士电机PIM功率集成模块，富士电机分立IGBT,富士智能功率模块等。 富士IGBT模块中国一级代理 富士IGBT一级代理商 富士IGBT一级代理 富士IGBT中国
;威柏电子有限公司;;Westpac Electronics（威柏电子）创办於1992年，为日本富士电机（FUJI ELECTRIC）半导体器件之中国及香港地区独家代理。 主要产品为富士电机IGBT
产品为富士电机IGBT模块，富士电机IPM模块，富士电机PIM功率集成模块，富士电机分立IGBT,富士智能功率模块等。 富士IGBT模块中国一级代理 富士IGBT一级代理商 富士IGBT一级代理 富士IGBT中国
;山东荣泰IGBT中频电炉,IGBT电炉,IGBT电源;;
产品为FUJI富士电源IC,FUJI富士MOSFET,FUJI富士三极管，FUJI富士超快恢复二极管，FUJI富士肖特基二极管，FUJI富士单管IGBT，FUJI富士Super J-MOS,FUJI富士
产品为富士电机IGBT模块，富士电机IPM模块，富士电机PIM功率集成模块，富士电机分立IGBT,富士智能功率模块等。 富士电机简介： 富士电机早在1923年成立以来，一直致力于技术革新和挑战，为顾
产品为富士电机IGBT模块，富士电机IPM模块，富士电机PIM功率集成模块，富士电机分立IGBT,富士智能功率模块等。 富士电机简介： 富士电机早在1923年成立以来，一直致力于技术革新和挑战，为顾
体器件之中国及香港地区独家代理。 主要产品为富士电机IGBT模块，富士电机IPM模块，富士电机PIM功率集成模块，富士电机分立IGBT,富士智能功率模块等。 富士电机简介： 富士电机早在1923年成立以来，一直