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晶圆代工双雄新动态
美光宣布存储投资新计划
格芯和高通合作延长至2028年
三星公布下一代存储技术
高端功率半导体器件及模组研发生产项目开工
晶圆代工双雄新动态
8月11日，两大晶圆代工厂中芯国际、华虹半导体分别公布其2022年第二季度业绩报告，单季收入均创历史新高。
2022年第二季度华虹半导体营收达到创纪录的6.21亿美元，同比增加79.4%，环比增加4.4%；归母净利润为8390万美元，同比增长90.4%。针对上述业绩变动，华虹半导体总裁兼执行董事唐均君表示，受益于市场对公司所有特色工艺平台的持续性需求，公司的12英寸晶圆厂和三座8英寸晶圆厂都保持满载运营。
中芯国际2022年第二季度实现收入19.03亿美元，同比增长41.6%，环比增长3.3%；归母净利润为5.14亿美元，环比增长15%。中芯国际表示，“目前看来，这一轮预期调整至少要持续到明年上半年，但可以确定的是，集成电路行业需求增长和全球区域化趋势不变，虽短期有调整，但本土制造长期逻辑不变，我们对于公司的中长期成长依然充满信心。”
此外，中芯国际宣布三项人事变动，赵海军为了专注于履行其作为本公司联合首席执行官的职责，辞任本公司执行董事职务，，辞任上述职务后将继续担任本公司联合首席执行官。中芯国际委任吴汉明担任本公司第一类独立非执行董事、董事会提名委员会成员及战略委员会成员，自2022年8月11日起生效。
美光宣布存储投资新计划
美国当地时间8月9日，美光科技宣布在2030年底前投资400亿美元（约合人民币2696.44亿元），在美国分多个阶段建立领先的存储器制造业务。此举有望创造多达4万个工作机会，包括5000个高薪的技术及运营岗位。
外媒表示，在政策补贴与支持下，美光400亿美元投资有望提升美国存储器产量（从2%的全球市占率提升至10%）。该公司预计将会在2026至2030年开始生产，具体细节未来几周内将公布。
同日，美光还对外透露下调2022财年第四季度（截至2022年9月）业绩指引，表示该季经调整营收将位于或低于此前预计的68-76亿美元区间下沿...详情请点击《2696亿，美光宣布存储投资新计划》
格芯和高通合作延长至2028年
当地时间8月8日，半导体制造商格芯和芯片设计巨头高通宣布，双方将把之前签订的战略性全球长期半导体制造协议延长至2028年。该协议特别扩展了QGT与格芯在5G收发器、Wi-Fi、汽车和物联网连接领域的FinFET合作。
格芯表示，将把目前的制造协议期限延长一倍以上，确保晶圆的充足供应，并承诺通过扩大格芯位于纽约和马耳他的半导体制造工厂的产能。
格芯总裁兼首席执行官托马斯·考尔菲尔德(Thomas Caulfield)表示，高通将在2028年之前成为格芯在纽约州北部最先进制造厂的关键长期客户，再加上联邦和州政府提供的资金，将有助于扩大该公司制造业务。
三星公布下一代存储技术
近期，三星电子在全球闪存峰会（Flash Memory Summit，FMS）上公布了一系列存储技术。
三星宣布将推出下一代“PB级别”的存储，新的解决方案将允许单个服务器单元打包超过1 PB的存储空间，使得相同占地面积内，以最少的服务器数量大幅度增加存储容量，高服务器利用率也有助于降低功耗。
三星推出了“Memory-Semantic SSD”，结合了存储和DRAM优势，利用Compute Express Link（CXL）互连技术和内置的DRAM缓存，Memory-Semantic SSD在AI和ML应用程序中可以将随机读取和延迟的表现提高20倍，通过针对性的优化，非常适合越来越多需要快速处理的较小数据集。三星进一步强调了其范式转换的SmartSSD和CXL DRAM，它们旨在避免当前内存和存储架构中的瓶颈。
高端功率半导体器件及模组研发生产项目开工
8月8日，成都高新西区高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目建设正式启动。
据悉，高端功率半导体器件及模组研发生产项目总投资约10亿元，建成投产后将为森未科技在内的功率半导体设计企业提供IGBT特色授权委托加工服务，包括IGBT芯片、模组及方案组建产品等，实现年营收9亿元。
据成都日报报道，该项目占地30亩，计划分两期建设。其中，一期将建设一条8英寸超薄IGBT（绝缘栅双极型晶体管）特色背面晶圆线，一条高端功率半导体集成封装生产线，计划今年年底完成厂房封顶。一期项目建成后，将形成年产120万只功率半导体模块制造能力，10万套集成组件生产能力。
目前美欧、日韩等地区已经实现SiC、GaN等新材料半导体功率器件的量产。国内企业也依托国家产业政策的重点扶持，也已开始布局新型半导体材料领域。
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2022年9月7日，TrendForce集邦咨询将在深圳隆重举办2022集邦咨询半导体峰会暨存储产业高层论坛，届时集邦咨询资深分析师将与产业大咖全方位探讨半导体以及存储器产业现状与未来，为业界朋友们提供前瞻性战略规划思考。
考虑疫情等因素影响，本次峰会采取线下、线上结合方式，深圳为线下主会场，将汇聚众多半导体、存储产业链企业高层与专家，并展示厂商最新产品与技术，同时峰会也将进行线上同步直播。目前峰会报名通道正式开启，欢迎业界人士踊跃报名参会。
封面图片来源：拍信网
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