总投资10亿元!8英寸晶圆半导体IGBT封测和模组项目即将落地

发布时间:2023-07-18  

据黟县发布消息,7月13日,《黄山芯动力投资基金合伙企业合伙协议》签约仪式在黄山市黟县西递举行。

消息称,黄山芯动力投资基金合作协议的正式签订,标志着黟县继总规模3亿元的战新产业招商引导基金设立后,再设一支定投半导体产业项目的“芯动力半导体产业基金”,同时也标志着该县正在洽谈总投资10亿元的8英寸晶圆半导体IGBT封测和模组项目进入实质落地环节。该支基金总规模1亿元人民币,政府方基金与社会资本按4:6比例构成,即黟县战新产业招商引导基金出资4000万元,撬动三方社会资本出资6000万元,该基金是目前全市撬动社会资本投入最大的首个案例,是黟县战新产业招商引导母基金下设的子基金。

据介绍,该基金为单一投资标的基金,投资标的为即将落地本地总投资10亿元的8英寸晶圆半导体IGBT封测和模组的生产、销售项目。该项目的投产将是安徽省首个8英寸晶圆半导体IGBT封测和模组产业化项目,项目将分两期建设,其中一期投资1.5亿元,预计产值达2亿元;二期投资8.5亿元,预计产值达12亿元。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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