杭州项目将在开发区投资建设模块工厂,项目首期投资3000万美元,总投资额将达10亿元人民币。10月23日消息,近日,年产6万颗高阶研发生产项目正式落地萧山经济技术开发区。
本文引用地址:杭州项目将在开发区投资建设模块工厂。项目首期投资3000万美元,总投资额将达10亿元人民币,规划建设10条智能化模块封装生产与组装线,满足车规级与航天级的模块生产线要求,每年将生产6万颗高端航天及车规级IGBT与碳化硅芯片、模块及器件等产品。该工厂将采用与合作厂商共同研制的驱动芯片,将最新一代高密度IGBT与碳化硅芯片和多功能、高集成驱动芯片,实现从功率芯片、驱动芯片到模组封测、提供应用方案的全自主可控。
目前,该项目已经开始装修设计阶段,预计于2024年中旬投产通线,达产后每年产值约5亿元,二期总达产后年产值约25-30亿元。
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