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研发客服近日，由安徽省政府和国际玻璃协会主办的国际新材料产业大会在蚌埠举办。会上，总规模200亿元的中建材（安徽）新材料产业投资基金正式设立，芜湖启迪半导体有限公司碳化硅外延片项目成为该基金首批意向投资的五个项目之一，并签署协议。
官网资料显示，芜湖启迪半导体有限公司成立于2018年1月，由芜湖迪芯企业合伙公司与芜湖市建投、启迪新材料共同发起设立，专注于第三代半导体技术的研发和生产。拥有以GaN和SiC为代表的第三代半导体外延生长、芯片制造、器件和模组封装测试等四条生产线。
据介绍，启迪半导体具备从芯片制造到IGBT模组和单管封测的专业化代工生产能力和技术研发能力，具有年产50000片晶圆、360万只智能功率模块（IPM和IGBT）、1800万只IGBT功率单管的生产能力。
根据启迪半导体今年4月公布的2021年第一季度经营分析会显示，公司所有产线均已进入正式运营状态，SiC晶圆产线、GaN晶圆产线已实现销售；封测产线销售收入超额完成，并引入首家外销客户；五大工艺平台建设均按计划完成任务，其中SiC SBD平台已完成全流程验证。
此外，启迪半导体还与清华大学、西安电子科技大学等著名高校建立了紧密合作关系，依靠当地政府强有力的优惠政策吸引和聚集了一批优秀人才，技术和研发人才占比超过70%，截止至2021年1月底，该公司累计申请专利超80余项，其中发明专利24项。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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