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从事半导体核心耗材及智能装备的研发、生产和销售。项目投产后预计可实现产值1.5亿元以上。 据官网显示，西斯特成立于2015年，主营划片机刀片，可定制生产晶圆划片刀、晶圆切割刀、划刀片、硅片切割......
-SiC 晶圆切割刀专为碳化硅切割而设计，以其优化的钻石颗粒和镍结合强度，有效提高切割产能、延长使用寿命, 为客户带来最佳性价比的切割解决方案。Al-Ex SWW 钢嘴专为细线焊接设计，钢嘴......
100nm提升至50nm！中国长城半导体激光隐形晶圆切割技术取得重大突破;100nm提升至50nm！ 近日，半导体行业又传来一个好消息，中国长城在晶圆切割技术方面取得重大突破：其旗......
一家半导体公司制造出了第一台核心部件 100% 国产化的高端晶圆激光切割设备。 晶圆切割就是将硅晶圆切割成单个芯片的过程，因为晶圆上刻好的电路非常精密，所以在切割......
传晶圆切割机大厂DISCO计划将产能扩大3倍; 【导读】4月20日消息，据日本媒体Newswitch报道，由于电动汽车所需的功率半导体需求持续增长，带动部分设备需求强劲，晶圆切割......
打破日本垄断？传韩美半导体预计下半年完成开发晶圆切割设备;据韩媒IT News报道，韩美半导体（HANMI Semiconductor）正在开发被日本公司垄断的晶圆切割设备，此举......
将大晶圆切割成小芯片，国产划片机已切入中高端机型市场; 【导读】在集成电路电子元件向精密微型与高度集成方向发展中，晶圆厚度越来越薄、晶圆尺寸越来越大、芯片之间的线宽、切割......
生产进度。 报道指出，Disco预计投资超过400亿日元（约合2.76亿美元）新建广岛新工厂，计划最早于2025年开始兴建。新工厂将生产用于晶圆切割、研磨和抛光过程的切割轮。该公司预计，整体到2035年之......
20.6亿元，晶圆切割设备厂DISCO拟扩产四成;据外媒消息，晶圆切割设备大厂DISCO社长关家一马近日在接受日刊《工业新闻》专访表示，计划将切割/研磨芯片、电子......
主体封顶，12月投产。 芯恒源存储芯片切割研磨封测项目一期占地50亩，将建设晶圆切割、研磨及存储芯片封测生产线，规划打造北方首个芯片切割、研磨的公共服务平台。 去年10月，芯恒源存储芯片切割......
月份投产，年进出口额约2亿美元。  芯恒源项目是青岛空港综保区内落地的首个制造业项目，也是首个集成电路项目。该项目将建设晶圆切割、研磨，存储芯片封测生产线，计划打造北方首个芯片切割、研磨......
竣工投产后，预期可实现开票销售3亿元。 资料显示，晶汇半导体成立于2000年8月，主要从事于专业4-12寸各类晶圆加工，通过不断引进先进的半导体设备和技术，为客户提供晶圆测试(CP)，晶圆研磨（减薄），晶圆切割......
中国长城旗下郑州轨交院推出全自动12寸晶圆激光开槽设备;近日，中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院（以下简称“郑州轨交院”）在研制半导体激光隐形晶圆切割设备的经验和基础上，推出了支持超薄晶圆......
测试）主要用于半导体产品的封装和测试环节，以确保产品的质量和可靠性，代表产品包括划片设备、封装设备、测试设备等，晶圆切割机也包含其中，主要用于将晶圆切割成芯片，以便之后的封装和测试，DISCO是代......
相关资本支出有望合计达1700亿美元。中国台湾业界指出，受惠于AI芯片需求涌现，硅中介层面积增加，12英寸晶圆切割出来的数量减少，这将使台积电旗下CoWoS先进......
资近200亿。半导体耗材项目、高端功率半导体、广岛铝汽车零部件二期等12个重大制造业项目以及艾录高性能光伏背板膜、远洋氨酪酸药品、泰将半导体晶圆切割研磨胶带、医用高分子微孔滤膜等12个专......
进制造业项目。 “我们将投资20亿元，建设芯片研磨切割刀具和设备生产线、研发实验室及研发总部基地，希望在邛崃投资、发展、壮大，打造成为全球芯片研磨切割细分领域的领军企业。”台湾......
为下一代半导体铺路，日本科学家用激光解决金刚石晶圆切片难题;IT之家 8 月 3 日消息，金刚石（钻石的原石）是半导体行业有前景的材料之一，但由于将其切割成薄具有挑战性，因此一直没有大规模应用。本文......
目标。  对此，英特尔正积极的追赶客户的订单需求，而目前的供应瓶颈集中在后端的晶圆级封装上。 晶圆级封装（Wafer Level Assembly）是一种在晶圆切割......
和万级无尘室，建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。 今年7月，共进微电子封首台Disco晶圆切割DFD6362设备成功引入，还包括晶圆研磨设备Disco DGP8761、开槽......
室的成立能服务于研究院的孵化及合作体系，也可以为广大半导体企业提供测试服务平台。 此外，功率院晶圆切割实验室也已于今年6月份正式启用，据悉该实验室旨在为西南地区的广大半导体设计公司以及高校服务，打造......
至少有四种关键生产设备面临短缺，主要因为芯片短缺，疫情封城引发的人力问题导致的。 用于芯片封装制程的热压黏晶机，前置时间已延长至10-12个月，主要供应商是新加坡的库力索法。晶圆切割机的前置时间也从正常的1-3......
。 将来SONY图像传感器晶圆会从日本运往韩国封装，切割成芯片。SONY也要求韩国公司提供10级无尘室，10级无尘室每立方英尺空间灰尘颗粒少于10个，最大化减少灰尘污染芯片。韩国公司还有晶圆切......
所公告截图 据披露，该项目总投资9.74亿元，建设内容包括引进测试机、探针台、晶圆自动光学检测机、光刻机、内引脚接合机、物理气象沉积设备（溅镀机）、研磨机、晶粒挑选机、晶圆切割机等先进生产设备，同时......
DISCO出货、营收，双双创下新高！; 【导读】日本晶圆切割机大厂DISCO 2022年度(2022年4月-2023年3月)出货额创下历史新高纪录、营收也创下历史新高，激励......
图） 众所周知，晶圆和芯片的制造过程密切相关。晶圆是由单晶硅棒切割而成，而硅棒是圆柱形，所以将硅棒横截切得的就是圆形硅片。而硅片在光刻前，要用机器均匀涂抹光刻胶，通常的方式是甩胶。如果将晶圆切......
月 25 日解密。 具体来说，两名被告试图从 Dynatex 国际公司购得一台 DTX-150 自动金刚石划片机，这台机器用于将半导体晶圆切割成单个芯片。 两名......
。 相比Pch MOSFET，其漏源间的导通电阻更小，因此可减少常规损耗。 *2) 晶圆级芯片尺寸封装 一种在整片晶圆上形成引脚并进行布线等，然后再切割得到单个成品芯片的超小型封装形式。与将晶圆切割......
可减少常规损耗。 *2) 晶圆级芯片尺寸封装 一种在整片晶圆上形成引脚并进行布线等，然后再切割得到单个成品芯片的超小型封装形式。与将晶圆切割......
Pch MOSFET，其漏源间的导通电阻更小，因此可减少常规损耗。 *2) 晶圆级芯片尺寸封装 一种在整片晶圆上形成引脚并进行布线等，然后再切割得到单个成品芯片的超小型封装形式。与将晶圆切割......
上形成引脚并进行布线等，然后再切割得到单个成品芯片的超小型封装形式。与将晶圆切割成单片后通过树脂模塑形成引脚等的普通封装形式不同，这种封装可以做到与内部的半导体芯片相同大小，因此......
产品包括光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP设备等；后道工艺设备（封装测试）主要用于半导体产品的封装和测试环节，以确保产品的质量和可靠性，代表产品包括划片设备、封装设备、测试设备等，晶圆切割......
个前端兼容的全自动化大批量制造(HVM)设备平台，它在一个设备中集成了激光曝光、晶圆切割和晶圆清洗功能，具有低维护及高精度激光计量等优势。 EVG®880......
电子来自中国的营业收入比重可能降至22%，同比下降约5个百分点。与此同时，主要业务为将晶圆切割后工序设备的日本半导体企业迪思科表示，虽然美国对华出口限制措施主要瞄准晶圆前端工序，但如果受到限制，公司......
位于马来西亚居林的工厂建造第三个厂区，以大幅增加产能，一旦完工，新工厂将产生20亿欧元的额外年收入。据悉新厂区主要涉及外延工艺和晶圆切割等关键工艺，将于6月开始施工，预计第一批晶圆将于2024年下半年下线。 此外......
成沟道区时增加了一道第一离子注入工序，可以避免表面沟道产生，减少导通饱和时载流子被硅晶体与氧化层的截面捕获而导致电流无规则起伏的现象发生，降低了闪烁噪声。 数之联：晶圆切割不良缺陷检测相关专利获授权 成都......
分点。 涉足将晶圆切割为芯片的后道工序设备的迪思科表示“限制措施主要瞄准前道工序，但如果受到限制，生产或将逐步减少，将谨......
些集成扇出 (InFO) 晶圆级封装 (WLP) 示例 [来源TSMC 主页] 相比之下，在标准的 WLP 流程中，集成电路在封装时仍是晶圆的一部分，然后将晶圆切成小块。最终......
年夏季进行设备安装。首批晶圆将于2024年下半年开始出货。对居林工厂的新增投资主要用于外延工艺和晶圆切割等具有高附加值的环节。 马来西亚高级部长、国际贸易与工业部长拿督斯里莫哈末·阿兹敏·阿里......
推出扩展的创新系列金属切割刀具和解决方案 秋季发布的每款产品均具有增强功能和卓越性能，可解决客户面临的一些最严峻的机加工挑战： KenTIP™......
元。 迪斯科是晶圆切割设备主要制造商，2016 财年上半年营收成长超过 10%，来到 140 亿日元，该公司四分之一营收都是来自中国市场。 同期，东京精密 (Tokyo Seimitsu) 的晶圆......
制造厂中用于制造高达数十万个单独裸片的基础。之后，德州仪器会将这些晶圆运往我们在世界各地的封装和测试工厂，在工厂中将晶圆切割成在各类电子系统（包括电动汽车、工业机器人、太阳能电池板和卫星等）中所......
等市场需求激增；三是全球芯片供应链分布不平衡，行业皆知，芯片生产环节较多，而一颗芯片的生产从晶圆切割开始到封测环节，期间未完成的芯片可能会经过很多个地区或国家，而疫情爆发后，更漫......
nm/2 nm节点(纳米片Nanosheet)) * WFE(晶圆制造设备):半导体生产过程分为前端生产和后端生产，前端生产是在晶圆上形成电路并进行检验，后端生产是将晶圆切割成芯片，组装......
成股份利用现有厂区，在现有技术及工艺的基础上进行的产能扩充。 项目建设内容包括引进测试机、探针台、晶圆自动光学检测机、光刻机、内引脚接合机、物理气相沉积设备（溅镀机）、研磨机、晶粒挑选机、晶圆切割......
芯片领域开展了多条创新技术，包括IC 系统整合CoWos，将不同晶圆切割好再堆叠，单位体积上达到更高密度电晶体；目前此技术已在GPU 芯片实现量产。这些......
硅锭加工成太阳能电池需要一系列制造工艺，包括晶圆切割、制绒、酸洗、扩散、刻蚀、减反膜沉积、激光开槽、接触印刷等。下图为工艺流程中的测量节点。 太阳能电池工艺流程中的量测节点, 包括金刚石切割线的表面形貌、硅片翘曲/表面......
于各种类型的激光器，包括盘式激光器、光纤激光器和DSSP激光器，以及晶圆切割、退火和太阳能电池加工应用。能够处理更高功率（高达100W）和短脉冲（≥500飞秒），从而可实现冷激光加工并最大限度地减少热影响区（HAZ......
化半导体产业链再添“利器” 近日，中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院（以下简称“郑州轨交院”）在研制半导体激光隐形晶圆切割设备的经验和基础上，推出了支持超薄晶圆全切工艺的全自动12寸晶圆激光开槽设备。 据官......
，李仍在中国，因此美国司法的愤怒似乎可能会落在林身上，后者本周在芝加哥被捕。 据了解，涉及的技术是来自加利福尼亚州圣罗莎的Dynatex International公司的DTX-150自动金刚刻破机。这台机器用于将晶圆切割......

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