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从焊接角度谈画PCB图时应注意的问题(2025-01-10 18:11:48)
从焊接角度谈画PCB图时应注意的问题;
随着电子技术的飞速发展，电子元器件的小型化、微型化、BGA、间距......
SMT加工中常见的封装类型及其注意事项(2025-01-12 18:30:37)
温度，以确保焊接质量。例如，BGA封装的焊接温度一般高于QFP封装。
2.焊接时间控制
焊接时间过长或过短都会影响焊接质量。在SMT加工......
干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
五：
BGA焊接......
BGA贴片加工：5大注意事项揭秘！(2024-10-16 23:39:36)
来是贴片过程，即将BGA芯片准确地贴装到PCB上；最后是焊接和检测，确保BGA芯片与PCB之间的连接可靠且无缺陷。
在了解了基本流程之后，我们再来看一下BGA贴片......
SMT回流焊接(Reflow)发生BGA空焊的主要原因有哪些？(2024-12-17 20:28:21)
SMT回流焊接(Reflow)发生BGA空焊的主要原因有哪些？;
在电子制造领域，SMT（表面贴装技术）以其高精度、高效率的特点，成为了现代电子产品制造的主流技术。然而，随着......
SMT BGA元器件空焊、枕焊(Head pillow)不良原因分析与改善(2024-10-13 19:55:22)
SMT BGA元器件空焊、枕焊(Head pillow)不良原因分析与改善;
一、问题描述：
1、Model(Who......
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？(2024-10-14 15:29:45)
面一般只采用一张钢网进行焊膏印刷；
（3）再流焊炉主要的功能就是对焊膏进行加热，它是对置于炉内的PCBA整体加热，在进行第二次焊接时，第一次焊接好的焊点会重新熔化。
2）工艺流程
印刷......
预防波峰焊接对正⾯BGA的影响， BGA印制电路板组装设计需考量哪些？(2024-11-10 21:37:38)
预防波峰焊接对正⾯BGA的影响， BGA印制电路板组装设计需考量哪些？;
一、正⾯再流焊
印制板混合技术常见的组装顺序为首先再流焊接......
基于可靠性技术的UVC紫外杀菌灯质量控制研究(2023-01-30)
已失效，在放大镜下可见焊接异常及明显的器件脱落。
1）不良：表现为UVC-LED 灯珠存在脱焊现象。
2）虚焊不良：表现为UVC-LED 灯珠存在虚焊现象。
图3 脱焊
图4 虚焊
3）破损......
PCB电路板短路了！怎样快速找到问题？(2025-01-14 18:50:53)
短路；
2、每次焊接......
SMT回流焊接(reflow)常见不良分析与改善(2024-10-08 06:26:39)
设计合适的Pad,防止器件位移
3）选择优良的锡膏
4）二次焊接的产品，使用载具遮挡防止焊接熔锡
5）提高......
单片机stm32F103单片机晶振不起振的原因分析(2022-12-26)
是这个问题，于是将老大的晶振输入引线上的绿油刮掉一点，用锡焊接在晶振腿上。但是结果却是和之前一样。
老大板子背面的晶振管脚
第二次换晶振，和老三的一样。然而结果是并没有什么用，还是不起振。说明......
stm32F103单片机无源晶振不起振排除问题(2024-04-19)
将老大的晶振输入引线上的绿油刮掉一点，用锡焊接在晶振腿上。但是结果却是和之前一样。
老大板子背面的晶振管脚
第二次换晶振，和老三的一样。然而结果是并没有什么用，还是不起振。说明原因不是在这里。最后......
贺利氏电子亮相2023年上海国际半导体展，推出创新解决方案以提升器件性能(2023-06-29 09:15)
高凸点数和微凸点间距的倒装芯片是高性能计算的关键使能技术，必须可靠地焊接到基板上。然而，半导体行业需要应对消除虚焊、爬锡、芯片移位、空洞、底充胶分层等缺陷的巨大挑战。贺利氏电子解决方案：AP500X是一种水溶性零卤素粘性助焊剂，适用于微凸点间距倒装芯片焊接......
如何在型号研制过程中控制电子元器件的可靠性(2024-11-18 16:16:48)
是否有破损等。
通电调试印制板前，主要检查元器件方向，以及印制板焊接有无短路、虚焊等。调试过程是否带电作业，应特别注意静电防护和调试工具。调试工具是否符合防静电要求，直接......
mp3复读机BGA芯片底填胶应用(2023-08-10)
蚀，防盐雾，耐高低温， 耐震动,防老化 的作用
客户原来用的是三防胶作保护作用。
产品交付到客户时出现虚焊导通失效。判断是因为三防胶进入芯片底部因为CTE不匹配，造成不良。
BGA芯片尺寸：
大......
Altium pcb中泪滴的作用有哪些？该如何添加泪滴？(2024-11-11 14:18:47)
板显得更加美观。
●
焊接上，可以保护焊盘，避免多次焊接是焊盘的脱落，生产时可以避免蚀刻不搜索均，过孔......
漫画：电烙铁焊接技能(2024-11-23 20:43:11)
两个焊盘。
如我之前所说，电烙铁加热後足以熔化金属。这意味着烙铁头过热後会快速氧化，也就是说它暴露在空气中会氧化变脏！氧化物是隔热的，因此为了让热量能很好的传导，使我们能做好的焊接工作，在每次焊接......
SMT虚焊不良改善--19万/年(2024-01-11 21:40:15)
SMT虚焊不良改善--19万/年;
防错防呆（工业设计案例分享）
（点击......
干货分享丨虚焊的定义、成因及判定！（附PPT）(2024-07-16 17:35:08)
干货分享丨虚焊的定义、成因及判定！（附PPT）;
电子制造工艺技术大全（海量......
干货分享丨PCB工艺制程能力介绍及解析(2024-02-06 06:19:51)
灌封（灌胶）工艺技术干货分享丨真空回流焊炉简介PCB上三防漆规范和注意事项虚焊的定义、成因及判定！（附PPT）干货分享丨锡须的检测与基本判定标准5大SMT焊接......
干货分享丨锡膏使用常见工艺问题分析(2024-01-24 22:33:33)
隙的比例会随总孔隙量的增加而增加，这就表明，与总孔隙量分析结果所示的情况相比，在BGA中引起孔隙生成的因素对焊接接头的可靠性有更大的影响，这一点与在SMT工艺......
鱼骨图分析方法在SMT工艺不良分析中的应用(2024-12-04 06:58:32)
定相应的改善措施。
虚焊问题分析
：虚焊是SMT工艺中常见的另一种不良问题。通过鱼骨图，我们可以系统地分析导致虚焊的各种可能原因，如焊接温度不足、焊接......
压配合技术在汽车电子中的应用(2023-06-26)
计上的优势
大多数的汽车应用对于乘客舱电子组件属于 SAE 二级 （105°C） 分类，对于发动机罩下电子组件属于 SAE 三级 （125°C） 分类。SAE 四级 （150°C） 分类应用较为少见。
如果需要二次焊接......
SMT回流焊的温度曲线(Reflow Profile)详解，工程师必备！(2024-12-18 21:41:54)
间过长会导致松香过度挥发，并造成锡膏过度氧化的问题﹐在回流焊接时失去活性和保护功能，以致焊接后造成虚焊、焊点残留物发黑、焊点不光亮等问题。
此区......
SMT工艺中的100个基础问题点清单，为SMT从业人员提供参考！(2024-11-30 06:44:01)
产品质量。
37. SMT中常见的焊接缺陷有哪些，如何避免？
常见的焊接缺陷包括虚焊、焊接桥接、焊接短路等。
避免方法：确保焊接......
硬件工程师如何成为焊接界的高手？(2024-11-15 23:55:03)
硬件工程师如何成为焊接界的高手？;
作为一名硬件工程师
可以不会做饭
可以......
电控IGBT模块入门详解(2023-07-11)
封装的流程大致如下：
贴片→真空回流焊接→超声波清洗→X-ray缺陷检测→引线键合→静态测试→二次焊接→壳体灌胶与固化→端子成形→功能测试（动态测试、绝缘测试、反偏测试）
贴片，首先将IGBT wafer上的......
30. SMT BGA设计与组装工艺：BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接的损伤机理和故障是怎样的？(2024-10-04 07:02:43)
30. SMT BGA设计与组装工艺：BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接的损伤机理和故障是怎样的？;
电子组件的可靠性取决于热机各要素的总和以及这些要素间电气界面（或连接）的可......
SMT BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接互连可靠性的影响(2024-11-23 06:48:29)
SMT BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接互连可靠性的影响;
电子组件的可靠性取决于热机各要素的总和以及这些要素间电气界面（或连接）的可靠性。表面贴装焊接互连，是互......
专研下过孔，别让过孔毁了你的PCB！(2024-10-17 22:43:05)
工程师为了出线方便随意挪动BGA里面过孔的位置甚至打在焊盘上面，如图1-8所示，造成BGA区域过孔不规则易造成后期焊接虚焊的问题，同时......
工业电路板维修：5大必知事项！(2024-11-14 22:49:12)
新的元件，要注意焊接质量，避免虚焊或冷焊的发生。
对于线路修复，则需细心地刮除断点周围的绝缘层，重新布线并焊接牢固。
维修完成后，不要急于通电试机，先进......
SRT BGA重工返修(Rework)设备结构、原理与SMT BGA返修流程(2024-12-30 20:24:19)
能的特点而广泛应用。然而，随着集成电路复杂度的增加，BGA芯片的焊接与返修问题也日益凸显。SRT BGA重工返修设备作为解决这一问题的专业工具，其原理、结构及关键技术点对于提升生产效率、保障......
干货分享丨电子元器件在线路板上的引脚顺序(2024-10-21 17:53:55)
的集成电路等。这些器件仍然有可能出现组装出错的问题。
一般返修是通过手动进行的，这个环节也容易出现焊接反向的问题。因此......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？(2023-04-21)
均在底部。这种封装对焊接要求相对较高，对于芯片封装的设计也有很高的要求，否则批量生产很容易造成虚焊以及短路的情况，在小体积、高级程度的应用场景中这种封装的使用较多。
4......
电子元器件脚镀层材料与工艺详解，SMT制程工艺工程师必备(2024-12-25 21:55:59)
封装的设计在焊接工艺上是比较高难度（注五），所以采用性能最接近
焊料合金会较有利。目前大多数研究结构、国际标准组织、供应商和用户看好 SAC 为将来回流
焊接的主流合金，所以 BGA 焊端......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之PCB焊盘(Pad)及布线有哪些要求？(2024-11-09 07:40:52)
孔上的阻焊膜开窗应大到足以使助焊剂和其它 污染物在焊接时排出。在准备用掩蔽或侵入导 通孔时，应咨询电路板制造商的能力。同时也参考下图。
其它BGA连接......
STM32F4系列芯片几个无法启动的原因(2023-09-13)
晶振无法正常工作也是导致芯片无法正常工作的原因，如果程序时钟配置中没有增加在外部晶振无法正常工作时切换到内部晶振的代码，将导致单片机无法正常启动。
5、外部RTC 晶振忘记焊接
有一次焊板子时32.768K的晶振没有了，就没有焊接......
8. SMT BGA设计与组装工艺：BGA类型的连接器的材料与连接类型有哪些？(2024-11-04 06:46:39)
8. SMT BGA设计与组装工艺：BGA类型的连接器的材料与连接类型有哪些？;
BGA连接器，全称为Ball Grid Array Connector，其命名来源于连接器内部的球形焊接......
针对16种PCB焊接缺陷，有哪些危害？(2025-01-02 18:24:37)
缺陷。
下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
一、虚焊
1、外观......
SMT BGA维修步骤与工艺管控要点(2024-11-22 07:13:07)
观测到焊球图像叠加到板子上的连接盘图
形。大部分系统也有电路板预热并储存有许多再流焊曲线为不同位置的元器件焊接使用。此章
节将主要聚焦在成功返工PBGA应满足的条件。
BGA......
影响SMT BGA可靠性的关键因素有哪些？(2024-11-25 08:10:43)
的柱子可
适应较大的高径比。
五、 BGA⽆铅焊接
本节覆盖了使用无铅焊
料的BGA印制板组装的诸多方面。首先介绍各
种可......
1. SMT BGA设计与组装工艺：认识BGA(2024-10-07 07:43:16)
过加热使其溶解，最终与PCB板上的铜箔形成可靠的焊接接点。
BGA封装装置并不适用于插槽固定方式，而是直接通过焊接固定在PCB板上......
基础知识之轻触按键(2024-03-26)
它需要更快的响应速度来实现开关的控制。轻触按键通常用于需要快速反应的电子设备中，如鼠标、遥控器等。
如何使用轻触按键？
触摸开关的接线：
轻触开关的注意事项
1.轻触开关给轻触开关端子进行焊接时，如果......
PCB设计中焊盘的种类及设计标准(2024-09-30 15:44:50)
花焊盘
十字花焊盘又称热焊盘、热风焊盘等。其作用是减少焊盘在焊接中向外散热，以防止因过度散热而导致的虚焊或PCB起皮。
1）当你的焊盘是地线时候。十字......
SMT 焊接不良分析改善案例分享--二手BGA空焊不良(2024-12-16 19:41:38)
SMT 焊接不良分析改善案例分享--二手BGA空焊不良;
在芯片供应紧张的情况，目前有较多的厂商使用回收的二手芯片进行生产，但是二手芯片生产经常会出现一些焊接问题，如下......
Micro LED关键技术专利盘点(2017-08-18)
成多个LED阵列之排列，一个阵列为一种颜色的LED，例如图1中红光、绿光、蓝光各自为一阵列。
转移过程需要透过多次焊接步骤，依序将基板1上的LED移转到基板2的预定位置，所以如图2所示，每次焊接......
BGA在SMT生产组装⼯艺中有哪些工艺控制重点？(2024-11-14 06:36:27)
.时间）包括峰值温度随着特定封装和整个组件的不同而变化。
然而，当使用SAC305焊膏对带有SAC
305焊球的BGA封装进行焊接时，对复杂度一般
的PCBA，最小峰值温度应不低于约240......
这几个设计指南PCB工程师需要知道(2024-11-13 23:32:04)
回流焊的温度曲线又调得不好，预热时间不足时，这些连接在大片铜箔的元件焊脚就容易因为达不到融锡温度而造成虚焊的问题。
人工焊接（Hand Soldering）时，这些......
更高要求！航天、军工PCB工艺设计规范！！(2024-12-05 16:36:03)
数
5.12.8不能将SMT 元件的焊盘作为测试点
5.12.9测试点的位置都应在焊接面上(二次电源该项不作要求)
5.12.10测试点的形状、大小......
相关企业
;深圳市通天电子公司;;我们的主打是承接以下项目：1、中小批量PCB焊接加工，SMT焊接加工，电路板焊接加工。 2、手工焊接PCB加工，研发样板焊接加工，插件焊接加工。 3、BGA植球
;深圳盈诚机打;;深圳BGA焊接 BGA植球 BGA返修 深圳SMT贴片加工 （SMT）LGA BGA QFN CSP 等有铅，无铅焊接 MI手工插件加工（DIP） PCBA手工焊接 中小
;青岛深蓝电子有限公司;;承接LGA、CSP、BGA、 QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、1206、0805、0603、0402、0201、PCB焊接加工、电路板焊接加工、BGA
经验丰富技术娴熟，可以专业进行0402、0603、0805、1206封装阻容等元件焊接DIP、QFP、QFN、SOT、SOP、BGA、SMD。PLCC等高精度元气件焊接能够快捷有效焊接各类封装芯片， 专业
;北京焊诚科技有限公司;;我公司,是一家专业从事线路板焊接，BGA等高难度器件加工服务的高新技术企业。 公司具有丰富的SMT加工服务经验，能快速、优质地提供各种难度器件的焊接服务，以及研发样板全板手工焊接
;奥明光绘;;我公司提供专业的专业BGA焊接,BGA植球，BGA维修。电话：86929067
;深圳耀志电子加工厂;;公司业务范围： 1 提供优质，快速的SMT（PCBA）样板贴片，加工,（一片两片都可以接）； 2 BGA焊接、返修及植球； 3 中，小批量SMT贴片插件加工，后焊焊加工； 4
;上海稚启电子科技有限公司提供BGA焊接SMT加工;;上海稚启电子科技有限公司13917264787,www.smtworks.com.cn,承接OEM加工 SMT加工 BGA焊接 手工焊接 电路板焊接
;深圳通天电子有限公司smt;;深圳市通天电子有限公司从事研发,生产和销售为一体的高科技企业,提供BGA焊接加工及OEM专业焊接加工服务，采用机器和手工配套作业，手动印刷，贴片，插件，无铅回流炉焊接
货。加工产品一次交验合格率达到99％以上。 深圳盈诚科技专业承接 深圳BGA焊接 BGA植球 BGA返修 深圳SMT贴片加工 SMT加工贴片 （SMT）LGA BGA QFN CSP 等有铅，无铅焊接