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消息称SK海力士将在美国建芯片封装厂，预计最早2025年投产(2022-08-12)
消息称SK海力士将在美国建芯片封装厂，预计最早2025年投产;据路透社报道，知情人士称，SK海力士计划在美国新建先进芯片封装厂，预计将在2023年上半年选址。
据消息人士透露，该工......
SK 海力士回应“拟投资 40 亿美元在美建芯片封装厂”：尚未决定(2024-03-27)
SK 海力士回应“拟投资 40 亿美元在美建芯片封装厂”：尚未决定; 3 月 27 日消息，《华尔街日报》昨日称，SK 海力士计划投资约 40 亿美元（IT之家备注：当前约 289.2 亿元......
瑞识科技合肥芯片封装厂房预计12月投产(2021-11-26)
瑞识科技合肥芯片封装厂房预计12月投产;据合肥日报报道，近日，合肥经开区智能科技园内，深圳瑞识智能科技有限公司（以下简称“瑞识科技”）4000平方米芯片封装厂房及实验室建设正推进。按计划，今年12......
成都士兰半导体（二期）项目芯片封装厂房封顶(2022-07-14)
成都士兰半导体（二期）项目芯片封装厂房封顶;据中国电子第三建设消息，2022年7月12日，成都士兰半导体（二期）项目芯片封装厂房封顶仪式举行。
消息介绍称，成都......
印度政府批准152亿美元芯片工厂投资计划 预计百日内开建(2024-03-04)
Power将与日本瑞萨电子和泰国Stars Microelectronics合作，在古吉拉特邦建设规模760亿卢比的芯片封装厂。
据悉，这些将在未来100天内开建，投产后将为印度国防、汽车和电信等行业制造和封装芯片。
......
半导体产业链上两个“被忽略”的行业(2019-12-16)
业的产值中，‘封’和‘测’是2:1的关系，但是大陆远远不到。” 利扬芯片CEO张亦锋指出，“大陆新增的月产能可能会超过100万片晶圆，对测试的需求非常大。”
与此同时，对应的是芯片测试工厂巨大的投资成本。
“封装厂投资......
美国狂砸30亿美元：要在这个先进封装业围堵中国厂商(2023-11-22)
美国狂砸30亿美元：要在这个先进封装业围堵中国厂商;11月22日消息，美东时间周一，拜登政府宣布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。
这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资......
台积电将设两座CoWoS先进封装厂，计划5月动工(2024-03-19)
3D主要是排列形式不同，可以拆成CoW以及WoS两个部分。CoW是指将芯片堆叠在一起，WoS则是把芯片封装在基板上，此先进封装技术的优点是缩小芯片空间外，也可减少功耗与制造成本。该项......
TCL也准备做芯片，想成为中国三星(2017-03-21)
TCL在这方面的投资额度并不大，还是一个试水、培育的阶段，也不看重能赚到多少钱，看重的是这几个企业发展得好，能在市场竞争当中打拼，成功开发出有竞争力的产品。
李东生表示，半导体芯片......
消息称 SK 海力士将于明年初在美国新建芯片封装工厂，耗资数十亿美元(2022-08-12)
元的补贴，并为芯片厂提供约 240 亿美元的税收优惠。消息人士表示，芯片封装厂将有资格获得资助。
SK 海力士于 8 月 2 日正式收购了韩国晶圆代工厂商 Key Foundry，收购价 5758......
研发2纳米芯片需要多少钱？答案是7.25亿美元(2022-12-13)
研发2纳米芯片需要多少钱？答案是7.25亿美元;在芯片制造过程中，可以分为主产业链和支撑产业链：主产业链包括芯片设计、制造和封测；支撑产业链包括IP、EDA、装备和材料等。
其中，高昂......
奥芯明亮相CIOE 2024，助力中国光电行业高质量发展(2024-09-11 17:09)
为满足中国半导体制造企业需求设立的企业,借助ASMPT的先进技术,奥芯明专注于为中国芯片制造及封装厂商提供本地化的高质量解决方案。今年5月,奥芯明位于上海张江临港科技港的全国首个研发中心,进一步投入大芯片封装......
存储器重镇临时管控7天，相关厂商回应(2022-07-07)
合约，计划在西安共同投资2.5亿美元在西安市高新区设立芯片封装厂。
2015年，力成子公司-力成半导体(西安)有限公司正式成立，并于第二年（2016年）开始量产。据悉，力成西安封装厂......
奥芯明亮相CIOE 2024，助力中国光电行业高质量发展(2024-09-11)
为满足中国半导体制造企业需求设立的企业，借助ASMPT的先进技术，奥芯明专注于为中国芯片制造及封装厂商提供本地化的高质量解决方案。今年5月，奥芯明位于上海张江临港科技港的全国首个研发中心，进一步投入大芯片封装......
继宣布对华投资后，消息称美光将向印度芯片封装厂投资10亿美元(2023-06-16)
继宣布对华投资后，消息称美光将向印度芯片封装厂投资10亿美元;
【导读】据台媒工商时报报道，市场研究机构Omdia显示器研究部门总经理谢勤益表示，6月电视面板价格上涨3～5％，IT面板......
Integra投资18亿美元，美国最大封装厂开建(2023-02-07)
Integra投资18亿美元，美国最大封装厂开建;近日，堪萨斯州（Kansas）州长Laura Kelly宣布，美国最大外包半导体封装测试企业Integra Technologies，将在......
台积电竹南先进封装厂AP6即将量产 头部玩家持续发力先进封装(2022-03-22)
除了既有的2D/2.5D封装外，还主要布建属于前段3D领域台积电系统整合芯片封装（TSMC-SoIC）项目的WoW、CoW等先进封装，目前业界对于AP6量产后的市场反响保持关注。
公开......
30亿美元！美国芯片产业又有大动作(2023-11-22)
试点设施，并为新的劳动力培训计划和其他项目提供资金。
据悉，美国的芯片封装产能只占全球的3%。相比之下，中国的封装产能估计占38%。
美国商务部副部长Laurie Locascio在宣布这一投资......
英特尔考虑加大对越南芯片封装厂的投资，规模约 10 亿美元(2023-02-13)
英特尔考虑加大对越南芯片封装厂的投资，规模约 10 亿美元;IT之家2月12日消息，据路透社报道，两位知情人士透露，正考虑大幅增加其在越南现有的15亿美元（当前约102.15亿元人民币）投资，以扩大在越南的芯片测试和封装......
英特尔积极扩产先进封装，挑战三星台积电？(2023-08-25)
上从不松懈。据 LexisNexis 的数据，台积电开发了最广泛的先进芯片封装专利库，目前台积电拥有 2,946 项先进封装专利，并且质量最高，衡量标准包括这些专利被其他公司引用的次数。在专......
美国计划拨款16亿美元用于先进封装(2024-07-10)
与科学法案》520亿美元授权资金的一部分，重点支持企业在芯片封装新技术领域进行创新。
业界周知，封装是芯片行业的一个重要组成部分。在半导体封装工序上，美国对亚洲的依赖程度较高。据了解，芯片封装......
台积电、日月光扩建产能，韩国先进封装产业崛起尚待时机(2024-07-05)
台积电、日月光扩建产能，韩国先进封装产业崛起尚待时机;韩国媒体报道，人工智能（AI）芯片封装供应主要集中在台积电及日月光投控，积极扩产应对市场日益成长需求，三星电子等韩国封测企业即便努力发展技术与投资......
印度注资150亿美元用于半导体产业，首座尖端芯片厂将于今年奠基(2024-03-07)
有该合资企业92%的股份，是总部位于孟买的家电和工业电机及电子公司。
在此之前，Sanand已经有一家芯片封装厂的计划。美国的存储和储存制造商美光去年6月同意在那里建设一家封装和测试设施。美光计划在该工厂上投资......
投资 29 亿美金，台积电将建先进芯片封装厂！(2023-07-26)
投资 29 亿美金，台积电将建先进芯片封装厂！;
据业内消息，计划投资近 900 亿新台币(约合 28.7 亿美元)在台湾建设先进厂，该项投资是由 AI
市场的快速增长推动了对台积电先进封装......
沧海桑田！看看1989年电脑广告：配置吓人(2017-01-13)
软驱、一串一并两个接口。
看到这样的配置，大家是不是会感觉虎躯一震？
那么这样一台超级老爷机，当年要多少钱呢？零售价6480元、批发价5680元！1989年的五六千元啊，购买......
2022～2023年台积电在台湾兴建11座12吋晶圆厂，工艺领先海外厂两代(2022-07-04)
吋晶圆厂，并扩建竹南AP6封装厂以支持3DIC先进封装需求。
根据台积电技术论坛报告显示，位于南科Fab 18厂区的P5～P9厂等共5座12吋厂兴建计划已启动，将成为3nm主要生产重镇。为2nm量身......
消息称因供应链产能升级，台积电生产的 AI 芯片未来将变得“更加昂贵”(2023-09-26)
人民币）新建一座芯片封装厂，该公司的目标是到 2024 年底，将封装产能提高到每月 3 万片。
IT之家注：CoWoS 是将多个芯片裸片堆叠在一起的技术，该技术可以将这些芯片裸片放置在硅中间膜上，以来......
PCB 大厂布局泰国，存储巨头印度建厂(2023-04-27)
10 亿美金在印度建立芯片封装和产品组装厂。
据悉，在联茂电子、欣兴电子等电子产业工厂陆续宣布其在东南亚的投资购地进展，华通电脑昨天发布公告表示，其子公司 COMPEQ......
技术：同一芯片该选什么样的封装能出好质量？(2017-05-23)
相同的外壳及工厂承诺的质保时间等相在要至少来比较价格，但是相同的芯片不同的封装，这芯片封装出来的成品的品质也会有天壤之别。
下面就说一下具体有哪些区别：
1、芯片......
AI需求爆发，半导体大厂205亿建先进封装厂(2023-07-26)
落脚竹科铜锣园区后，将规划以系统整合芯片（SoIC）、整合扇出型封装（InFO）、基板上晶圆上芯片封装（CoWoS）为主力。
台积电总裁魏哲家20日法说会上坦言，人工智能相关需求增加，对台积电是正面趋势，预测......
价格和需求同亮眼，HBM存储及先进封装将迎来扩产(2024-04-08)
元，大部分新支出将集中在泰勒市附近。目前三星正在当地建设一家芯片厂，现计划再建一家芯片制造厂以及一个先进封装厂。
消息人士称，宣布三星扩大投资的活动预计将于4月15日在泰勒举行。对此三星未予置评。此前......
盘点11月主要封测项目，三星、华天科技、恒诺微电子在列(2021-11-26)
5日，恒诺微电子IC芯片封装测试扩产/汽车功率类分立器件和模块及汽车和医用相关传感器研发生产项目云签约在嘉兴秀洲国家高新区举行。
嘉兴秀洲国家高新区消息显示，此次项目总投资1亿美元，均采......
日月光、台积电两大巨头联手扩大与韩国封测厂差距(2024-07-09)
日月光、台积电两大巨头联手扩大与韩国封测厂差距;
【导读】全球AI芯片封装市场由台积电、日月光独占，中国台湾这两大巨头联手扩大与韩厂差距，日月光是半导体封测领头羊，市占率达27.6%，而截......
SEMICON China 2024 ASMPT携奥芯明展出先进半导体设备(2024-03-20 14:19)
明以中国设备厂商的身份首次参加了本届SEMICON China。此次展会上,奥芯明携手ASMPT在N3馆展示了多款针对高质量、高精度芯片封装的先进设备。
（奥芯明 x ASMPT 展台......
先进封装产能告急！(2024-03-20)
先进封装产能告急！;3月18日，据中国台湾经济日报报道，台积电将在台湾地区嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资，园区将拨出六座新厂用地给台积电，比原本预期的四座多两座，总投资额逾5000亿新台币（约合......
延续摩尔定律，北极雄芯与通格微在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作(2024-08-27)
芯片封装等领域的商用化进程。
自成立以来，北极雄芯在Chiplet芯片封装领域开展了一系列前沿探索。立足于国内供应链成熟程度的现状，公司主导成立的中国Chiplet产业联盟联合国内系统、IP、封装厂......
延续摩尔定律，北极雄芯与通格微在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作(2024-08-28 08:55)
等领域的商用化进程。自成立以来，北极雄芯在Chiplet芯片封装领域开展了一系列前沿探索。立足于国内供应链成熟程度的现状，公司主导成立的中国Chiplet产业联盟联合国内系统、IP、封装厂......
价格和需求同亮眼，HBM存储及先进封装将迎来扩产(2024-04-08)
逐步进入到新一轮上升周期中。
三星美国投资追加至440亿美元？或新建一座晶圆厂和一个封装厂
近日据外媒消息，三星计划将在美国德克萨斯州的投资增加至约440亿美元，大部分新支出将集中在泰勒市附近。目前三星正在当地建设一家芯片......
扩充CoWoS产能，台积电豪掷37.88亿元“抢下”群创南科厂(2024-08-16)
产能的一部分，预计到2025年将继续扩大产能。通过收购群创的台南工厂，台积电希望与群创合作，进一步扩大其在先进封装领域的布局。
在先进封装布局上，台积电正在研究一种新的先进芯片封装......
先进封装产能告急；HBM产值比重预估；美光公布最新业绩(2024-03-25)
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先进封装产能告急
3月18日，据中国台湾经济日报报道，台积电将在台湾地区嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资，园区将拨出六座新厂用地给台积电，比原本预期的四座多两座，总投资......
印度加大力度投资半导体，这次是来真的了？(2024-03-07)
家总部位于孟买的电器、工业电机和电子公司，将拥有该合资企业 92% 的股份。
根据之前的协议，萨南德已经有一家芯片封装厂正在建设中。 美国内存和存储制造商美光科技去年 6 月决定在那里建造一座封装和测试工厂。 美光计划分两期投资......
半导体巨头新厂选址敲定？(2022-09-26)
半导体巨头新厂选址敲定？;据路透社报道，美国半导体巨头英特尔计划在意大利建立一座芯片封装厂。
根据路透社消息表示，两位知情人士指出，半导体巨头英特尔（Intel）计划......
芯片厂商：“趁你病，要你命”(2023-12-14)
、路径创新才是出路
有心的车企早已想尽各种办法去解决问题，或投身自研，或投资芯片厂商，或抓紧谈新的框架合作，基于创新路径，重建产业生态，有力支撑行业用户的新需求，当别......
英飞凌考虑将更多产能转移至美国(2023-06-13)
在爱尔兰扩建一家工厂，在意大利建立一个芯片封装和组装基地，在法国建立一个设计和研究机构，在德国马格德堡建立一个新的芯片制造基地。英特尔在德国的芯片工厂可获得68亿欧元的德国政府补贴支持。但英......
从封测现状对中国半导体投资的一些思考(2017-03-04)
越摩尔定律角度看，SiP将重构封测厂的地位和角色，向方案解决商转变。封装厂需要提供：从芯片封装到系统集成的整体解决方案；具备系统设计和测试能力；除了传统芯片封装之外，EMI防护，3D/嵌入式封装结构，嵌入......
英伟达计划在越南开设半导体中心？(2023-12-11)
议上与越南科技公司和政府部门讨论半导体方面的合作细节。
值得一提的是，早些时候12月7日，英特尔、高通、安培、ARM等美国主要半导体公司领导人代表团对越南进行了工作访问。
越南是包括英特尔全球最大的芯片组装厂在内的大型芯片组装厂......
建本地芯片厂！看8国政府都投了多少钱？(2023-08-10)
建本地芯片厂！看8国政府都投了多少钱？;全球芯片市场的供应紧张和需求增加，许多国家都意识到了芯片产业的重要性，并希望利用这一机会加强自己的竞争地位，并在全球芯片产业中获得更大的话语权。通过建设本地化芯片......
融资/上市，国产碳化硅材料厂的风口来了！(2024-08-01)
比亚迪独家投资芯源新材料
7月30日，芯源新材料宣布完成B轮融资，本轮融资由比亚迪独家投资。
source：芯源新材料
据了解，芯源新材料专注于以纳米金属产品为代表的半导体用散热封装......
台积电拿下群创南科四厂提升CoWoS产能，预计合作发展面板级封装(2024-08-16)
技术在半导体微型化领域的大跃进，与业界共同迈向尖端半导体良率不断提升的新一代。
虽然先前有媒体报导，台积电当前也正与设备和原料供应商合作，研发新的先进芯片封装技术，利用类似矩形面板的基板进行封装，来取代传统圆形晶圆，从而能在单片晶圆上放置更多芯片......
封测企业向CoWoS发起“总攻”，都要抢食台积电吃不下的市场(2023-10-15)
封测企业向CoWoS发起“总攻”，都要抢食台积电吃不下的市场;
【导读】半导体封装和测试大厂Amkor（安靠）投资16亿美元在越南北宁兴建的先进芯片封装厂已于当地时间11日正式开业。据介......
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;祥和电动车商行;;请问电动车太阳能充电器寿命是多长?48伏的要多少钱?如果电池没电了多长时间可以充满电? 请速回电
;美国Cree封装厂福明光电;;福明光电只封装CREE是中国最大的CREE芯片封装厂
;广州瑞进光电设备有限公司;;本公司成立于2002年，从开始就为专业批发销售贴片发光二极管商店。我公司为大型芯片封装厂直接代理商，产品规格齐全，价格极具优势，长期为电子厂、玩具
，共投资11988万元。应用产品主要包括LED路灯、光伏与LED一体化路灯、隔爆兼本质安全型巷道灯、矿灯、泛光灯、隧道灯、工厂作业灯、景观照明灯、民用照明灯等。第二期主要从事外延片生产及芯片封装
;南科集成电子有限公司;;南科集成电子有限公司主要从事 6 英寸 IC 芯片制造，芯片封装、测试和发光二极管（ LED ）的制造.主要产品:IC裸片,消费类IC,MOS管,LDO电源管理IC,LED.
;武汉博而硕微电子有限公司;;博而硕为港资芯片设计公司，同时代理BCD,AAC,贝岭品牌的电源管理芯片。在深圳设有销售处，仓库等，拥有现货库存与优势价格，质量保证，量大从优！
;东莞银亮电子科技有限公司;;东莞银亮电子科技有限公司是一家专业从事LED芯片封装，制造和销售的高科技企业，公司主要
体制造业,生产型企业.事业部成员:杭州芯片厂:月产扩散硅片40~50万片,占中国市场40％;1992成立.台北封装厂:二极体专业封装厂,月产各类二极体60~100KK;1996成立.杭州封装厂:2001-11
;深圳鑫月电子有限公司;;本公司主要经营销售LED芯片，服务于生产LED封装厂，我们会诚信对待每一位客户，欢迎新老客户长期合作。
;华越微电子深圳有限公司;;华越微是国内最早生产IC的国家大型骨干企业，公司拥有先进的IC晶圆生产线，封装厂，测试工厂，和设计公司，对外可以销售芯片和成品