资讯

巨头官宣合作;三星3nm芯片出货;Inte关闭傲腾业务(2022-08-01)
司入选科创材料指数
三星3纳米芯片正式出货
据韩联社报道,三星首批3纳米芯片已完成生产,并于25日在韩国华城园区厂举行出货仪式。三星表示,该公司在全球先进芯片制程竞赛中,率先......

日本尼康宣布全新ArF浸没式光刻机:精度小于2.1纳米(2023-12-11)
上相关零件、技术的成熟化,价格将比竞品便宜20-30%左右。
不过,目前尚不清楚这款能制造多少纳米的芯片。
......

传俄罗斯2028年量产7nm光刻设备(2022-10-24)
传俄罗斯2028年量产7nm光刻设备;据外媒Tomshardware报导,一家俄罗斯研究单位正在研究开发自己的半导体微影光刻设备,预计该设备可以被用于7纳米制程芯片的生产上。整个计划预计在2028......

俄罗斯或在2028年量产7nm光刻设备(2022-10-24)
俄罗斯或在2028年量产7nm光刻设备;国际电子商情讯,据外媒Tomshardware报道称,俄罗斯一家研究单位正在研究开发自己的半导体微影光刻设备,可以被用于7纳米制程芯片的生产上。
俄罗......

真假突破(2022-12-29)
服务器样片,而现在距离苹果新手机上市只有一个多月的时间,这个时间点上通常苹果芯片应该也已经量产一段时间。
所以嘉楠耘智先量产7纳米芯片可以证明中国芯片设计业接近第一梯队,谈有......

美将公布芯片法案扩张限制细节,28纳米节点投资不得超过10万美元(2023-03-22)
量必须由东道国消耗,并且公司必须通知美国商务部。
虽然28纳米芯片比最先进的半导体落后几代,但它们被广泛用于包括汽车和智能手机在内的各种产品中。美国商务部表示,如果接受者违反规定,美国可以......

Rapidus:将能追上台积电与英特尔,缩小20多年技术落差(2023-12-14)
制程技术将发生改变。因为,新兴的晶体管架构GAA(全环绕栅极排列)将取代目前主流的FinFET架构,推动半导体制造的进步,可以生产2纳米及以下先进制程的芯片。
东哲郎强调,半导体市场正朝着具有特定功能的产品,而不是以通用型芯片......

俄罗斯开发出可替代光刻机的芯片制造工具:还要生产7nm芯片(2023-10-10)
俄罗斯科学院旗下应用物理研究所将会跌破所有人眼镜,在2028年开发出可以生产7纳米芯片的,还可击败ASML同类产品。
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欧盟敲定430亿欧元《芯片法案》(2023-04-19)
制造商台积电将很快提供有关其欧洲计划的更多信息。它可以投资东欧——或者决定不值得在欧洲投资,无论有没有补贴。公司已经拥有20%的世界市场份额和90%的最先进的四纳米和三纳米芯片。无晶圆厂芯片巨头英伟达、博通......

全球2纳米芯片竞赛:英特尔工艺遇挫 三星撬不动客户(2024-09-06)
布英特尔制定了“四年五个工艺制程节点”计划,而18A,即生产1.8纳米芯片,是最后一个节点。
按照规划,18A制程将在2024年下半年投入生产,这也......

3纳米芯片之争:三星走到哪一步?(2022-11-28)
良率也难尽人意。
据悉,三星电子3纳米芯片首家客户是来自中国的半导体企业PanSemi(磐矽半导体),后者据称是一家专门生产比特币挖矿机芯片的公司。
三星电子量产3纳米芯片将使用GAA先进......

2023年?2024年?三星第二代3纳米芯片量产时间成谜(2022-08-04)
韩国媒体《BusinessKorea》此前报道,三星计划在2023年开始生产第二代3纳米芯片,并于接下来的2025年开始生产2纳米芯片。《BusinessKorea》认为,三星想在技术实力上保持领先,尽快赶上台积电,因为......

日本加强本国半导体生产 将补贴美光15亿美元生产下一代芯片(2023-05-18)
政府已经投入数以十亿美元计资金,鼓励芯片代工巨头台积电在国内增加产能,并资助日本国内晶圆代工厂Rapidus,希望到2027年生产2纳米芯片。与美光的合作将首次将EUV设备带入日本,这是......

产能加速转移,不止5nm,3nm也将转移至美国?(2022-11-28)
定的。
本周一,台积电创始人张忠谋对媒体证实,该公司已经“差不多敲定”,计划在位于美国亚利桑那州的新工厂生产3纳米(nm)芯片。
作为全球最大的芯片代工厂,台积电正在美国亚利桑那州建设一座价值120......

2025年2纳米晶圆厂全力加速建设(2025-02-06)
年4月试产之后,Rapidus计划在2025年6月之前向博通交付2纳米芯片样品,待博通验证芯片性能后,Rapidus将被委托生产。
台积电将如期量产,2纳米芯片需求高涨
台积电持续发力先进制程生产......

芯片战争2.0:“失效”的摩尔定律(2017-06-01)
,并且已经开始代工12种产品,2018年启动量产。业内预计,台积电生产的10纳米芯片或将成为苹果年内即将发布的最新款iPhone的独家供应商。
Gartner高级......

重重阻碍下,中国芯片产业正在接近目标(2017-01-19)
制造商的晶体管制成精度,精度越高性能越好,目前能够商业化的最好精度是14-16纳米芯片。图中红色为中国公司。
除了收购阻碍,美国商务部还攻击了中国政府对芯片行业投入的超过1500亿美......

佳能光刻机现在是什么水平?探访进博会上的光学大厂(2022-11-16)
在做一种“纳米压印”光刻技术——达成光刻的方法和“光学曝光完全不一样”,“类似于盖章,没有复杂的光学元器件”,不是通过图案mask(掩模板)后微缩曝光,而是一种“等比例”的技术,“reticle上面是多少纳米......

韩媒称三星电子3nm芯片将于7月25日上市(2022-07-22)
的比特大陆首发。据悉,比特大陆2019年下半年给台积电下的订单大概在5万片,包括16纳米和7纳米芯片,可以出产约60万台矿机。
此外,韩国媒体在报道中还提到,三星电子采用3nm制程工艺代工的首批芯片......

英特尔又传跳票,7 纳米 2021 年问世?(2016-10-18)
进度,确实有此可能。一般预料,英特尔将在 2017 年下半生产首批 10 纳米芯片,2018 年 1 月进入量产。
英特尔的研发周期从 2 年延长为 3 年,表示 10 纳米芯片需要 3 年时......

三星否认“3nm 芯片量产延后”?称仍按进度于第二季度开始量产(2022-06-23)
三星否认“3nm 芯片量产延后”?称仍按进度于第二季度开始量产;6月22日,据中国台湾《经济日报》消息,三星近日否认了有关延后3纳米芯片量产的报道。三星的一位发言人通过电话表示,目前......

外媒:苹果3纳米芯片预计2022年量产(2021-06-23)
外媒:苹果3纳米芯片预计2022年量产;根据外媒报道,台积电已经启动A15芯片量产计划,预计iPhone13产品亮相,台积电也开始为未来Mac生产4纳米芯片。据传苹果4纳米芯片......

好货自己先用! 韩媒:三星3纳米自家产品将先采用,再推广客户(2021-07-15)
半年将推出的第一代4纳米芯片的量产计划、2022年第二代4纳米芯片的量产计划,以及2023年第二代3纳米芯片的量产计划。但是,其中就是未包括了先前三星所宣布的,即将在 2022 年推出的第一代3纳米芯片的生产......

三星首次在先进工艺层面反超台积电,3纳米芯片良品率持续提升(2022-11-29)
三星首次在先进工艺层面反超台积电,3纳米芯片良品率持续提升;
电子已与美国公司Silicon Frontline
Technology扩大合作,提高半导体晶片在生产过程中的良率,希望......

研发2纳米芯片需要多少钱?答案是7.25亿美元(2022-12-13)
研发2纳米芯片需要多少钱?答案是7.25亿美元;在芯片制造过程中,可以分为主产业链和支撑产业链:主产业链包括芯片设计、制造和封测;支撑产业链包括IP、EDA、装备和材料等。
其中,高昂......

苹果芯片再次迈向前进,公司开始开发基于TSMC的2纳米工艺的芯片,预计将于202(2024-03-01)
作”,这可能暗示了公司过去已经从事的不同制造工艺。它还让我们对公司即将推出的基于TSMC的2纳米芯片有了线索。
如果你对此不熟悉,苹果与TSMC合作已经有很长时间,该供应商为iPhone、Mac和其他产品生产......

半导体巨头争相推进下一代尖端芯片(2023-12-15)
试图实现这些飞跃,但他们可以宣称他们想要的一切,但他们仍然没有发布一款真正的3纳米芯片。”
首尔相明大学系统半导体工程教授李钟桓还补充说,三星还面临着其智能手机和芯片设计部门与其晶圆生产部门产生竞争关系的问题,这两者是其晶圆生产部门的逻辑芯片......

三星3纳米芯片正式出货(2022-07-25)
三星3纳米芯片正式出货;据韩联社报道,三星首批3纳米芯片已完成生产,并于25日在韩国华城园区厂举行出货仪式。三星表示,该公司在全球先进芯片制程竞赛中,率先取得重要里程碑。
不过,三星......

日本或再增一家先进制程芯片工厂(2023-11-22)
还提供大规模金额已帮助本国半导体初创公司在北海道建立尖端2纳米芯片生产线。
一座3纳米制程晶圆厂可能耗资约200亿美元,其中,包括用于生产的机器,但具体费用将取决于该设施何时建造以及如何获取土地和其他材料,所以目前尚不清楚台积电预计在第三座晶圆厂上投入多少......

AMD首席技术官谈7nm芯片设计:史上最难(2017-07-27)
及多项设计改变。这是几代产品中最难完成的提升,”甚至可能需要从铜线互连层面进行重新设计。
他同时补充称,该款7纳米节点需要新的“CAD工具并改变设备构建乃至晶体管连接的方式——简而言之,要完成7纳米芯片......

需求旺,高通 7 纳米将找台积电?(2016-12-16)
需求旺,高通 7 纳米将找台积电?;
芯片需求旺,外资估计,本季晶圆代工厂生产热络,表现优于季节趋势,其中......

充电10分钟续航里程可达805公里,松下新的电池技术亮相(2024-01-23)
硅电池也由另一家名为Group14Technology的公司正在开发。然而,虽然目前还不知道这种电池实际上能量产多少,但如果它能以能够满足电动汽车市场需求的水平和较低的成本来生产,那么......

台积电激进!2nm工艺制程快来了:苹果又要抢首发(2024-03-04)
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台积电计划在2025年开始生产2纳米芯片,并已经向客户提供了样品。除了苹果,其他公司如英伟达和AMD也对这一技术表示出了浓厚的兴趣。
台积电在会上表示,由于高效能运算和智慧手机的需求强劲,原本......

台积电激进!2nm工艺制程快来了:苹果又要抢首发(2024-03-05 09:15)
。
台积电计划在2025年开始生产2纳米芯片,并已经向客户提供了样品。除了苹果,其他公司如英伟达和AMD也对这一技术表示出了浓厚的兴趣。台积电在会上表示,由于高效能运算和智慧手机的需求强劲,原本......

先进制程竞争升级,三星台积电4纳米正面交锋(2023-03-14)
先进制程竞争升级,三星台积电4纳米正面交锋;据韩媒Business Korea报道,三星电子将在今年上半年开始大规模生产第三代4纳米芯片。
报道称,三星电子3月12日发布了一份商业报告,报告......

传联发科10nm芯片遭小米退货(2017-02-15)
划采用台积电16纳米FinFET制程生产的高阶芯片曦力(Helio)「X30」改为10纳米制程,16纳米芯片剩下一颗Helio系列的「P20」,去年下半年再追加一颗10纳米芯片「P35」(原名为X35......

台积电前研发副总林本坚:美国试图限制中国进步是徒劳的(2023-10-30)
让华为制定供应 7000 万部智能手机的计划。
据称,中国最新的先进制程工艺使用了荷兰ASML 的 Twinscan NXT:2000i 系列光刻工具,这是一种深紫外 (DUV) 光刻设备,可以生产......

成本太高 台积电亚利桑那工厂推迟投产 苹果将受影响(2023-07-21)
电将利用其亚利桑那州工厂,在2024年投产后立即开始为生产4纳米芯片。苹果和其他供应商迫切希望能够从美国采购芯片,因此制造延期可能会影响苹果2024年的设备计划。
4纳米芯片
在投产4纳米芯片后,台积......

性能、效率“全面超越”,消息称台积电2025年为苹果量产2nm芯片(2024-01-16)
。
DigiTimes 在报道中还补充表示,台积电目前正在评估工厂,将在 2027 年率先生产更先进的 1.4 纳米芯片。台积电已经于 2023 年第 4 季度开始量产其增强型 3 纳米节点,该节点很可能在今年晚些时候首次出现在苹果设备中。
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传台积电将在美国亚利桑那州生产4纳米芯片 2024年投产(2022-12-02)
传台积电将在美国亚利桑那州生产4纳米芯片 2024年投产;
【导读】据彭博社报道,知情人士透露,台积电将在美国亚利桑那州新工厂生产4纳米芯片,该工厂耗资120亿美元将在2024年投产。此前台积电工厂计划生产......

豪赌先进制程,三星快台积电一步?(2022-06-29)
和2纳米工艺节点的路线图,按照计划三星将于2022年上半年生产3纳米芯片,采用环绕闸极技术 ( GAAFET) 技术。
BusinessKorea报道,三星6月初已导入3纳米GAAFET制程,进行......

消息称苹果一直积极准备2纳米芯片 最早2025年量产(2022-10-08)
消息称苹果一直积极准备2纳米芯片 最早2025年量产;消息人士称,苹果一直在积极准备2纳米芯片,并希望与台积电合作,为其内部开发的处理器应用新节点。据悉,苹果iPhone、iPad和Mac所搭......

晶圆代工大厂首次在美生产4纳米芯片(2025-01-14)
晶圆代工大厂首次在美生产4纳米芯片;近日,路透社发文称,美国商务部长雷蒙多已经证实,晶圆代工大厂台积电已开始在美国亚利桑那州工厂生产先进的4纳米芯片,这也是台积电首次在美国启动先进芯片的大规模生产......

英特尔投资70亿美元重启亚利桑那工厂,聚焦新工艺研发?(2017-02-09)
做出改善,而且在10纳米后,预计在进展至下一个7纳米世代之前,也先推出2个半节点10nm+与10nm++。
目前三星电子(Samsung Electronics)与台积电也在生产10纳米芯片,2016年10......

先进制程竞争升级,三星台积电4纳米正面交锋(2023-03-15)
提到将在今年上半年开始2.3代(2.3-generation
process)工艺大规模生产。这是电子首次提到新版本的具体量产时间。与4纳米芯片的第一代产品SF4E相比,第二......

消息称苹果 A16 仿生处理器内部被标记为 5nm 芯片,但却被宣传为 4nm(2023-08-22)
在苹果内部被标记为 5 纳米芯片。这可能解释了为什么在新的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 型号中发现的 M2 Pro 和 M2 Max,在苹果公司的新闻稿中被提及是在 5 纳米工艺上大规模生产的,而不......

世芯:北美客户7纳米芯片进入量产 全年营收看起来更乐观(2021-08-23)
世芯:北美客户7纳米芯片进入量产 全年营收看起来更乐观;ASIC厂世芯-KY20日召开法说会,公司表示,受惠NRE(委托设计)项目不断流入,加上北美客户7纳米芯片进入量产,第三季、全年......

全球首家?这家代工厂官宣生产3纳米芯片,磐矽半导体/高通或首发(2022-06-30)
全球首家?这家代工厂官宣生产3纳米芯片,磐矽半导体/高通或首发;近日,韩国半导体厂商三星抢先晶圆代工龙头台积电,量产3纳米的消息引发业界高度关注。最新消息是,三星已经正式官宣量产3纳米芯片......

未来三年内投资 1000 亿美元扩大其芯片制造能力,并计划在 2025 年生产 2nm芯片(2022-12-07)
,台积电将在其亚利桑那州芯片工厂生产 3
纳米芯片,并可能计划生产 1 纳米芯片。
在半导体制造中,3nm 工艺是继 5nm 技术节点之后的下一个 die
shrink,几大......

英特尔新款数据中心芯片将于第一季度实现产能爬坡(2021-01-13)
的产能,将在今年某个时候超过上一代14纳米芯片。
该公司周一还详细介绍了其Mobileye无人驾驶子公司正在开发的激光雷达感应芯片,这种设备可以帮助汽车获取3D路况。
Mobile副总裁杰克·韦斯......
相关企业
司和日本APOLO公司共同研发新一代脑部神经反馈治疗仪; 2009年底公司与美国BMS公司签署众多合作协议,共同出资研制新一代动态心电跟踪系统; 2010年1月公司与日本光电株式会社共同研制中枢神经纳米芯片
;惠隆实业有限公司;;公司成立以来,主要以生产多媒体音响为主
连接线等一系列的电子线材。现已成为可以生产多种规格连接线厂家,我厂一贯注重保障产品质量,以产品质量为企业的生命,坚持以产品质量开拓市场的原则。工厂的方针是:质量第一,努力开拓;客户至上,讲求信誉。我厂
连接线等一系列的电子线材。 现已成为可以生产多种规格连接线厂家,我厂一贯注重保障产品质量,以产品质量为企业的生命,坚持以产品质量开拓市场的原则。工厂的方针是:质量第一,努力开拓;客户至上,讲求信誉。 我厂
成立于1985年,专业从事传感器的开发和生产。Eltra公司在生产传感器的技术领域,特别是在编码器行业中,已有20多年的生产和销售经验。目前可以生产多达15,000多种型号的传感器,并且
司始创于1998至今,经过多少年的努力,喜特专力于民用、工程、商业照明产品的研发与制造,并拥有自己的营销团队。产品畅销[中国大陆、中东、东南亚、俄罗斯、日本、韩国、菲律宾等100多个国家和地区。本厂主要生产多
;深圳市捷新微电子有限公司;;敝司从事贴片电子器件八年多,主要生产销售可控硅,并代理韩国可控硅芯片,ST公司飞利浦公司安森美公司贴片可控硅,封装有DARK,DA2RK,SOT223,SOT89.敝司致力于中国
有自己的营销团队。产品畅销[中国大陆、中东、东南亚、俄罗斯、日本、韩国、菲律宾等100多个国家和地区。 本厂主要生产多种户外照明系列产品:道路灯、广场灯、庭院灯、景观灯、草坪灯、不锈
;温州市电子元件城捷新电子元件店;;敝司从事贴片电子器件十多年,主要生产销售高频三极管,可控硅,并代理韩国可控硅芯片,ST公司飞利浦公司安森美公司贴片可控硅,封装有DARK,DA2RK,SOT223
小家用电器的连接线,如风扇电机连接电线,灯具连接线等一系列的电子线材。经过十年的发展,已成为可以生产多种规格型号电线产品的厂家,我厂一贯注重保障产品质量,以产品质量为企业的生命,坚持