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研发客服随着新款14英寸和16英寸MacBook Pro型号的推出，宣布了最新的M3。公司计划在下个月将新引入iPad Pro和MacBook Air系列，相比当前的M2，新芯片将显著更为强大。的M3芯片基于TSMC的3纳米架构，这意味着它的晶体管数量比M2芯片更多。这最终转化为更好的性能和改进的效率。尽管M3芯片还处于早期阶段，但公司已经开始设计基于TSMC的工艺的即将推出的芯片。
已经开始开发基于TSMC的架构的芯片。根据从LinkedIn上一位苹果员工发现的最新信息（由gamma0burst发现），苹果已经开始开发基于TSMC的工艺的芯片。请注意，LinkedIn上分享的信息并没有明确提到苹果的未来前景，但将其保密。然而，公司的幻灯片部分表明，“TS5nm，TS3nm，正在进行TS2nm的工作”，这可能暗示了公司过去已经从事的不同制造工艺。它还让我们对公司即将推出的基于TSMC的2纳米芯片有了线索。
如果你对此不熟悉，苹果与TSMC合作已经有很长时间，该供应商为iPhone、Mac和其他产品生产了5纳米和3纳米芯片。这一次，苹果正与TSMC合作开发2纳米芯片，这将用于未来的产品。3纳米或2纳米制造工艺指的是芯片的具体架构，而纳米计数的减少意味着晶体管将变得更小。
除了2纳米芯片外，先前还注意到公司还开始研发1.4纳米芯片，将于2027年推出。苹果已经与TSMC联系，预留了1.4纳米和1纳米芯片的份额。正如前面提到的，芯片的性能和效率与纳米计数成反比。这意味着公司开发的2纳米芯片将具有更强大的计算和图形性能，同时功耗更低。
预计苹果将于2025年在iPhone和Mac上使用2纳米芯片。如果这一消息属实，该技术可能会成为A19芯片和M4芯片的一部分。至于性能增益，我们预计将实现10%到15%的提升，同时功耗降低25%到30%。
考虑到上述时间框架，iPhone 17有望搭载新的2纳米芯片。苹果向自家芯片的过渡在芯片行业引起轰动，公司迅速取得了领先地位。目前尚不清楚苹果基于TSMC的2纳米工艺推出的即将推出的芯片将如何与英特尔和AMD等公司竞争。我们将在有更多信息可用时分享有关此主题的详细信息。
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