芯片需求旺,外资估计,本季晶圆代工厂生产热络,表现优于季节趋势,其中台积电更是订单爆满到应接不暇。外资乐观预测,高通处理器进入 7 纳米制程时,或许会舍弃三星电子,回头找台积电代工。
霸荣(Barronˋs)报导称,BlueFin Research Partners 分析师 Steve Mullane 和 Paul Peterson 报告称,台积电等晶圆代工厂本季的情况优于以往,但是下一季可能略为逊于往昔。报告指出,今年第四季晶圆代工厂生产估计将下滑 1.2%,远优于 5 年季节趋势的减少 5.4%。
BlueFin 研究显示,中国厂中芯(SMIC)、台积电、联电生产提高 1%,世界先进也增加 2%;但是格罗方德(GlobalFoundries)新加坡厂维持不变。中芯终于开始增产 28 纳米制程,估计产出将超过季节趋势,出现季增。分析师并称,台积电订单多,为了应付客户需求忙翻天。整体而言,这显示个人电脑和智能机需求超乎预期,供应链也趋紧。
BlueFin 接着发布另一篇报告,指称智能手机芯片商高通和华为海思麒麟,有微幅上行空间。BlueFin 估计,高通 28 纳米芯片的预期连续 3 个月调升。28 纳米产能吃紧,台积电会优先出货给高通,把联发科和海思排在后面,这可能是因为合约限制,还有高通打算把 7 纳米芯片订单移回台积。
报告并推测,当前台积最先进制程的良率仍低于 50%,预期苹果 A11 芯片将在明年 4 月下旬增产。估计台积电 10 纳米制程将在今年 Q4 先少量试产,明年 Q1 增产至每月 2 万片晶圆(wpm)以上。到了明年 Q2,为了替 iPhone 8 的 A11 芯片备料,将大幅拉升产出。
然而,也有分析师担心,Q4 智能手机订单增加,可能是中国厂拼命下单生产,抢食农历春节买气,明年 Q1 动能可能突然转冷。
霸荣(Barronˋs)8 日报导,中国券商 Huatai Research 报告警告,中国厂智能手机库存过多,明年 Q1 可能出现逆风。报告称,今年农历春节较早,Q4 供应链动能旺,明年 Q1 恐有下行风险。当前市场预期明年 Q1 将季减 10~15%,Huatai 特别担心华为,Q4 该公司过度生产手机、塞满渠道,以便达成今年出货 1.4 亿支智能手机的目标。另外,尽管 Oppo、Vivo 实际销售稳健,这两家业者也积极拉高库存,希望春节买气能清空存货,明年 Q1 风险不小。
(本文由 MoneyDJ新闻 授权转载;首图来源:科技新报)
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