近日，路透社发文称，美国商务部长雷蒙多已经证实，晶圆代工大厂台积电已开始在美国亚利桑那州工厂生产先进的4纳米芯片，这也是台积电首次在美国启动先进芯片的大规模生产。

据雷蒙多介绍，台积电4纳米芯片生产于最近几周开始。雷蒙多表示，“这是我们国家历史上首次在美国本土、由美国工人生产出领先4纳米芯片。这是一个重大突破，史无前例。很多人曾认为这是不可能实现的。”

众所周知，台积电是全球最大的晶圆代工厂商。据市场研究机构TrendForce集邦咨询此前的数据显示，今年第三季度，台积电以近65%市占率稳居第一名。而近年来在AI人工智能浪潮推动下，半导体芯片市场需求也随之攀升。

为满足日益增长的半导体市场需求，近年来，台积电也在加速产能扩充。目前台积电在美国亚利桑那州有两座晶圆厂，2024年4月，台积电宣布在将亚利桑那州建设第三座晶圆厂，总投资额高达650亿美元。

据官方介绍，台积电美国第一座晶圆厂将于2025年上半年开始生产4纳米制程技术；第二座晶圆厂将生产2纳米制程技术，预计于2028年开始生产；第三座晶圆厂预计将在2030采用2纳米或更先进的制程技术生产芯片。

作为苹果、英伟达、AMD等公司的主要供应商，台积电无疑是这轮全球人工智能开发竞赛中的最大受惠者之一，这一点从其财报中便可窥探一二。

财报显示，2024年第三季度，台积电实现营收7596.9亿元（新台币，下同），同比增长39.0%，环比增长12.8%；净利润3252.6亿元，同比增长54.2%，环比增长31.2%。若以美元计算，台积电当季营收为235亿元，同比增长36.0%，环比增长12.9%。

台积电此前预计，2024年第四季度的销售额将在261亿~269亿美元之间，毛利率预计将在57%~59%之间。根据台积电最新披露的财务数据显示，该公司在2024年12月的营收为2781.63亿元，同比增长57.8%，环比增长0.8%。累计2024年（1~12月）实现营收2.89万亿元，较2023年同期的2.16万亿元，同比增长33.9%。

图片来源：台积电官网

台积电财务长黄仁昭在三季报中表示，“公司业绩主要是受惠于智能手机和AI相关应用对3纳米和5纳米技术的强劲需求。进入2024年第四季，台积电预期，公司的业绩将继续得益于市场对我们先进制程技术的强劲需求。”

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