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消息指SK海力士加速NAND研发，400+层闪存2025年末量产就绪(2024-08-01)
NAND”的整体结构：
SK 海力士目前的 4D NAND 采用了 PUC（Peri Under Cell，单元下外围）技术，将外围控制电路放置在存储单元的下方，较更传统的外围电路侧置设计可减少芯片......
思特威推出两颗基于自研先进BSI工艺平台的手机应用新品SC520CS与SC820CS(2022-07-27)
英寸晶圆能够最大程度确保整块晶圆上各处CIS产品性能的一致性。
自研先进BSI工艺平台产品首秀，三大工艺技术铸就优异成像品质
与传统前照式FSI相比，背照式BSI拥有更优秀的感光性能，但由......
iPhone7的A10 Fusion芯片设计或为苹果省数亿(2016-10-20)
%。
晶粒尺寸大小通常与良率成反比，晶粒越大良率越低，加上每片晶圆能切割的晶粒数量较少，因此在晶圆价格差异不大的前提下，A10的制造成本明显高于A9。尽管A10 Fusion的芯片尺寸确实比A9还大，但实......
2023年一颗3nm芯片成本有多高？(2022-12-02)
面积约为70659平方毫米，而一块3nm的芯片，像高通、苹果的3nm手机Soc，预计面积会是70平方毫米的样子。也就是说一块12寸的晶圆，满打满算，不浪费任何边角料，100%的良率，也就是只能切割出1000......
思特威推出两颗基于自研先进BSI工艺平台的手机应用新品SC520CS与SC820CS(2022-07-27)
方面，得益于更前沿工艺技术的加持，12英寸晶圆能够最大程度确保整块晶圆上各处CIS产品性能的一致性。
自研先进BSI工艺平台产品首秀 三大工艺技术铸就优异成像品质
与传统前照式FSI相比，背照......
晶圆代工产能紧缺 韩企Key Foundry将不再向Fabless公司提供MPW服务(2021-11-04)
厂公司提供MPW服务。如今，韩国本土晶圆厂的MPW服务越来越难获得。
报道介绍称，MPW可被定义为无晶圆厂公司用于产品研发的代工服务。利用该服务，公司可以在一块晶片上生产各种系统芯片......
“最大”的芯片，都长什么样？(2024-01-15)
的能力，拥有40万个AI核、18GB的片上Memory和100Pbit/s的Fabric带宽。
这种芯片被称为晶圆级芯片（Wafer Scale），简单解释就是在一片晶圆上能切多大芯片，就造多大芯片......
先进封装市场异军突起！(2024-05-22)
area）变大，这意味着12英寸晶圆能切割出的芯片数量减少，CoWoS难于满足AI芯片需求；同时随着HBM不断迭代，HBM涵盖的DRAM数量同步上升，这对CoWoS封装而言也是一大挑战。
FOPLP......
英伟达GPU弱爆了！世界第一AI芯片升级4万亿晶体管、90万核心(2024-03-14)
数增至85万个，缓存扩至40GB，内存带宽20PB/s，互连带宽220Pb/s。
如今的第三代WSE-3再次升级为台积电5nm工艺，面积没说但应该差不多，毕竟需要一块晶圆才能造出一颗芯片，不可......
英特尔在量子点阵列的有效产量方面达到了关键里程碑(2022-10-09)
被正确处理，这对英特尔来说是非常好的消息，因为大多数量子芯片生产工作都是单一地制造设备，其EUV工艺现在有资格在一块晶圆上制造许多量子芯片，产生相当高的成果。随着该公司第二代硅自旋测试芯片......
三星电子推迟美国工厂量产计划至2025年(2023-12-28)
的目标就是在2024年下半年实现量产 —— 甚至曾在其官方网站上表示，该工厂将于2024年量产。然而，三星电子代工业务负责人Choi Siyoung在12月25日旧金山的一场行业活动上透露，“将于明年下半年在泰勒工厂生产第一块晶圆......
台积电和三星的“3nm之争”：谁率先降低代工价格，谁就会是赢家(2022-11-24)
毫米的样子。也就是说一块12寸的晶圆，在不浪费任何边角料、100％良率的情况下，也就是只能切割出1000颗左右的芯片。
但晶圆是圆的，芯片是方的，一定会有边角料留下来，还要考虑到良率不可能100％。所以......
韩媒：三星3nm制程良率大幅提升(2023-01-10)
一位高管在受访时表示，三星第一代的3nm制程良率“接近完美”，第二代3nm芯片技术也迅速展开。“我们现在正在马不停蹄地开发第二代3nm芯片。”他告诉韩国经济日报。
产量意味着晶圆上还剩下多少芯片......
台积电美国工厂马上量产4nm：成本白白增加30％(2025-01-03)
在台湾省本土至少要贵30%!
台积电美国工厂的首个工艺节点是4nm，计划今年初开始量产，初期产能每月1万块晶圆，全速开动后可达每月2万块晶圆。
苹果、NVIDIA、AMD、高通......
3nm代工费大涨！台积电计划下半年调整晶圆代工报价(2023-03-27)
是技术领先带来的优势。
在此基础上，台积电的代工费用也屡创新高，3纳米12英寸晶圆更是突破2万美元的高价。这是一个什么概念呢，一块12英寸的晶圆面积大约是70659平方毫米，而一块3纳米的芯片......
一辆汽车需要多少芯片？(2023-09-05)
一辆汽车需要多少芯片？;芯片（又称集成电路）是指内含集成电路的硅片，体积很小。在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，通常制造在半导体晶圆表面上。
在应......
爆iPhone 16机型可能在2024年使用第一代3纳米芯片(2022-11-26)
用第一代3纳米芯片。
该消息来源于《经济日报》公布的一份来自摩根士丹利的报告，在其中谈到了台积电的3纳米扩展计划。报告表示，台积电这家芯片晶圆制造商，计划将把其尖端节点的生产能力从每月8万块晶圆降至6......
浅谈采用零件平均测试法检测汽车半导体元器件品质的方法(2024-07-26)
方法在处理测试和分选结果时都需要执行强大的运算，就像区域性PAT和其它故障模式一样。区域性PAT的实例是一块晶圆中的一颗合格芯片被多块有故障的芯片包围。研究显示：这颗合格元器件很可能过早出现故障，要努力减少汽车元器件中的DPM......
入超过10亿美元的半导体公司一共16家）纷纷采用最先进的制造工艺，其每片晶圆的总收入在2020年大幅增长。
四家主要的芯片制造厂商中有三家在2020年获得了更高的每块晶圆收入（只有格芯的每块晶圆......
特斯拉晶圆级Dojo处理器已投入量产(2024-05-06)
2027年，台积电计划将这些晶圆级系统，搭配CoWoS先进封装技术，整合成晶圆（SoIC），届时完整晶圆能提供40倍的算力，超过40个光罩硅，以及高达60颗高频宽存储芯片。
特斯拉晶圆级Dojo处理......
半导体巨头官宣合作！(2022-07-26)
。不过，英特尔并未透露双方此次的合作细节，也没有透露将为联发科生产多少芯片。有媒体报道称，首批产品将在未来18至24个月期间生产，届时将采用更成熟的技术制程，即......
中国集成电路基金的神话与现实(2017-08-11)
色液晶电视以及81%的个人电脑(PC)/笔记型电脑都在中国生产。
5. 中国进口与出口多少芯片？
中国的芯片进口量仍高。过去四年来，中国每年进口的芯片总金额超过2,000亿美......
第一代3纳米芯片，iPhone 15 Pro 的芯片给 iPhone 16 用？(2022-11-27)
将把其尖端节点的生产能力从每月8万块晶圆降至6万块。其中大部分将被苹果公司用于2024年的iPhone芯片。
这是因为台积电为苹果这样的客户准备了几种不同种类的3纳米工艺，每个迭代都比之前的好。假设......
一枚芯片的实际成本是多少？(2016-10-23)
一枚芯片的实际成本是多少？; 集成电路产业的特色是赢者通吃，像Intel这样的巨头，巅峰时期的利润可以高达60%。
那么，相对应动辄几百、上千元的CPU，它的实际成本到底是多少呢？
｜芯片......
优化衬底助推第三代半导体实现汽车创新(2023-01-09)
战略执行副总裁Thomas Piliszczuk博士介绍说，Smart CutTM是自主研发的技术。通过智能切割，Soitec专利的晶圆......
AI成半导体行业复苏关键动力，产能引关注(2024-02-27)
媒体报道英伟达与英特尔达成了代工合作意向，持续每月生产5000块晶圆。如果全部用于生产H100芯片，在理想情况下最多可以得到30万颗芯片。......
AI成半导体行业复苏关键动力，产能引关注(2024-02-28)
万块。
为缓解芯片供应进展的局面，2月初媒体报道英伟达与英特尔达成了代工合作意向，持续每月生产5000块晶圆。如果全部用于生产H100芯片，在理想情况下最多可以得到30万颗芯片。
封面......
Chiplet：后摩尔时代关键芯片技术，先进封装市场10年10倍(2023-03-28)
就是在这个时候被美满科技得创始人周秀文博士提出来的，它的核心是降本增效。
我们看传统SoC技术与Chiplet技术的对比，传统SoC芯片是把不同的IP核用相同的工艺制造在同一块晶圆上面，比如CPU、内存、显示......
传环球晶6吋SiC基板已出货意法半导体 明年将扩充产能(2021-12-28)
前三大厂就占全球高达95%的SiC基板产能。
据悉，随着电动车市场爆发，对高频、高功率、高电压、高温特性的第三代半导体材料需求殷切，但目前全球SiC晶圆年产能仅约40-60万片，且主流尺寸为6吋，每片晶圆能制造的芯片......
订单满载，封测大厂Q3或取消折让(2021-05-25)
注意的是，这家封测大厂持续在打线封装、覆晶封装（Flip Chip）、晶圆级封装（WLP）、凸块晶圆（Bumping）以及测试设备进行资本投资。据悉，日月光投控今年已经增加打线封装机台数量，将从去年第4季预......
芯片对汽车那么重要，那一辆汽车中有多少芯片呢？(2023-01-05)
芯片对汽车那么重要，那一辆汽车中有多少芯片呢？;
随着未来向电动化、智能化、网联化、共享化发展，汽车的使用数量和性能指标要求成倍提升，已经成为支撑汽车产业发展的核心环节。根据相关数据统计，预计......
安森美碳化硅工厂落成 预计到2022年底SiC晶圆产能同比增加五倍(2022-08-15)
美电源方案部执行副总裁兼总经理Simon Keeton表示，为实现衬底产能的增长，公司已扩展到第二座大楼，并计划继续提升，使自己的前沿尖端的SiC晶圆能为客户产品所用。
安森美指出，公司......
英特尔发布全新硅自旋量子比特芯片Tunnel Falls，推动量子计算走向实用(2023-06-16 10:20)
，继续探索量子实用性，以解决重大难题。Tunnel Falls是英特尔迄今为止研发的最先进的硅自旋量子比特芯片，利用了英特尔数十年来积累的晶体管设计和制造能力。
在英特尔的晶圆厂里，Tunnel......
英特尔发布全新硅自旋量子比特芯片Tunnel Falls，推动量子计算走向实用(2023-06-16 10:20)
，继续探索量子实用性，以解决重大难题。Tunnel Falls是英特尔迄今为止研发的最先进的硅自旋量子比特芯片，利用了英特尔数十年来积累的晶体管设计和制造能力。
在英特尔的晶圆厂里，Tunnel......
英特尔发布全新硅自旋量子比特芯片Tunnel Falls，推动量子计算走向实用(2023-06-15)
，继续探索量子实用性，以解决重大难题。Tunnel Falls是英特尔迄今为止研发的最先进的硅自旋量子比特芯片，利用了英特尔数十年来积累的晶体管设计和制造能力。
在英特尔的晶圆厂里，Tunnel......
科普 | 芯片制造的6个关键步骤(2022-08-08)
基本构件的电子开关——晶体管，这就是 "离子化"，也被称为 "离子注入"。在该层被离子化后，剩余的用于保护不被刻蚀区域的光刻胶将被移除。
封装
在一块晶圆上制造出芯片需要经过上千道工序，从设......
拿下联发科大单！英特尔代工业务迈出重要一步(2022-07-26)
联发科这个客户，对英特尔而言将是一次重大的胜利。
英特尔没有提供交易的任何财务细节，也没有透露它将为联发科生产多少芯片，但它表示首批产品将在未来18到24个月内生产，并将采用更成熟的技术称为Intel......
英国政府宣布将投资1660万英镑（合2090万美元）以支持芯片测试和研究(2024-04-02)
排放执行董事迈克·比德尔表示，这项投资的大部分与国家半导体战略战略对齐，并有助于增强英国的高价值后晶圆能力。
该投资将用于帮助制造商改进用于自动化装配流程的技术，并帮助建立和测试“驱动器”。英国......
英特尔发布硅自旋量子芯片：用上EUV工艺、95%良率(2023-06-16)
尔可以通过其创新的制程控制技术提高良率和性能。
Tunnel Falls的良率达到了95%，实现了与CMOS逻辑制程接近的电压均匀性（voltage uniformity）。
此外，英特尔可在每块晶圆上实现超过24000个量......
英特尔发布全新硅自旋量子比特芯片Tunnel Falls，下一代量子芯片将于2024年推出(2023-06-20)
Tunnel Falls，继续探索量子实用性，以解决重大难题。Tunnel Falls是英特尔迄今为止研发的最先进的硅自旋量子比特芯片，利用了英特尔数十年来积累的晶体管设计和制造能力。
在英特尔的晶圆......
英伟达H200/B100芯片订单强劲，台积电产能满载！(2024-03-06)
月产能利用率持续超过9成，人工智能（AI）需求不减。
供应链表示，AI、高性能计算（HPC）等应用一片晶圆能产出的芯片仅为消费产品的四分之一，生产制造难度更高、更复杂；台积......
三星3nm GAA工艺遭遇难产：良率仅50%(2023-10-08)
不会下订单。
在50%良率下，一片晶圆只能切割出一半的良品，但晶圆间隔并不会因此降低，芯片成本相比70%良率高了40%。这也将使高通被迫提高骁龙芯片的价格，从而导致恶性循环。
如果......
放缓扩产进度？外媒：晶圆代工大厂将关闭部分EUV光刻机(2022-09-02)
取消扩产计划等。7月开始，市场传出受消费电子市场需求低迷影响，不少芯片厂商遭客户砍单，甚至台积电也难以幸免。加上不少芯片价格频频跳水，有的芯片价格甚至下跌八成，影响到先进制程产能利用率。
台积电拥有大约80部......
三星宣布2025年推出首个GAA制程先进封装(2023-07-06)
三星宣布2025年推出首个GAA制程先进封装;据韩国媒体BusinessKorea报导，近日三星代工业务总裁崔世英讲述三星晶圆代工蓝图，计划2025年将GAA制程芯片扩展到3D封装，因制程微缩对降低成本和缩小芯片......
台湾芯片大厂被逼上悬崖：还未发布就降价(2017-08-16)
三星14nm工艺制造，每块晶圆只有2500美元，因此高通有非常灵活的定价空间。
联发科计划每月出货500-600万颗Helio P23，目前已经拿下魅族、金立、OPPO、vivo等客......
嵌入式单片机中设计硬件系统必须要遵守的基本性原则(2023-01-09)
性及抗干扰设计是硬件设计必不可少的一部分，它包括芯片、器件选择、去耦滤波、印刷电路板布线、通道隔离等。
6、单片机外围电路较多时，必须考虑其驱动能力。驱动能力不足时，系统工作不可靠，可通过增设线驱动器增强驱动能力或减少芯片......
台积电美国亚利桑那州5纳米制程晶圆厂已经动工(2021-06-02)
元所兴建的5纳米制程晶圆厂将按照时间，在2024年进行大规模的量产。
先前相关报导曾经指出，为了让美国重振半导体制造市场，也进一步满足当前市场缺少芯片的情况，美国政府已经宣布提出540亿美......
三星宣布2025年推出首个GAA制程先进封装(2023-07-06)
国媒体BusinessKorea报导，近日三星代工业务总裁崔世英讲述三星晶圆代工蓝图，计划2025年将GAA制程芯片扩展到3D封装，因制程微缩对降低成本和缩小芯片面积有其限制，因此......
英特尔发布全新硅自旋量子比特芯片Tunnel Falls(2023-06-16)
线，英特尔可以通过其创新的制程控制技术提高良率和性能。Tunnel Falls的良率达到了95%，实现了与CMOS逻辑制程接近的电压均匀性（voltage uniformity）。此外，英特尔可在每块晶圆......
一辆车竟然需要1000颗以上芯片(2023-10-10)
半导体以及传感器最多种类市场份额最低，没有传感器的汽车连加速器都无法踩下，我相信你已经明白了为什么没有芯片就不能制造汽车。
一辆汽车需要多少芯片？
以往制造一辆传统汽车一般需要用到500-600颗左右的芯片，随着......
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