英国政府宣布将投资1660万英镑（合2090万美元）以支持芯片测试和研究，这些芯片将用于高能机器，如电动汽车和制造设备。英国政府表示，这项投资中有1400万英镑（合1760万美元）专门用于用于功率电子学中的芯片。

这些新工具主要设在纽卡斯尔和斯特拉斯克莱德，旨在帮助研究人员和企业测试创新在功率电子学中的应用，并改善其封装工艺。此举包括向硅晶圆添加复杂的外壳，以便它们能够与它们设计用于处理信息的设备进行交互。

英国技术与数字经济国务次长Saqib Bhatti表示：“这项对开放式访问技术的投资将确保英国研究人员拥有他们需要的工具，以迅速将科学转化为商业现实，同时使能源密集型行业更加可持续。”

英国政府表示，先进封装技术的创新将有助于通过提高在苛刻应用中的性能来减少运行半导体所需的功率，同时还确保芯片能够更有效地在高温环境中冷却下来。

该投资是通过Innovate UK进行的，作为英国半导体战略的一部分，该战略确定了封装和测试芯片的新方法作为推动半导体性能改进的关键领域。

Innovate UK的零排放执行董事迈克·比德尔表示，这项投资的大部分与国家半导体战略战略对齐，并有助于增强英国的高价值后晶圆能力。

该投资将用于帮助制造商改进用于自动化装配流程的技术，并帮助建立和测试“驱动器”。英国政府表示，这些对于将能量转化为电动汽车和制造设备中的运动至关重要。

此次资助将建立在2019年最初获得3300万英镑（合4160万美元）资助的Driving the Electric Revolution工业中心（DER-IC）的现有机器网络基础之上。

今年2月，英国政府宣布将为硅光子学和复合半导体研究各提供1100万英镑（合1380万美元）的两个新半导体中心。

政府表示，布里斯托尔和南安普敦创新和知识中心（IKC）将帮助将科学发现转化为商业现实。这些地点将为研究和项目提供支持，为研究人员提供访问先进原型技术以测试其复杂设计的支持。