据外媒报道，三星已将其位于美国得克萨斯州泰勒的新半导体工厂的量产时间推迟到了2025年。而按照原计划，该工厂将在明年下半年实现量产。

推测此次延迟是由于与美国政府补贴和各种许可复杂性相关的问题造成的。此外，市场的不确定性似乎也影响了三星在该地区的投资决策。

自从2021年宣布投资170亿美元(约22万亿韩元)建设泰勒工厂以来，三星的目标就是在2024年下半年实现量产 —— 甚至曾在其官方网站上表示，该工厂将于2024年量产。然而，三星电子代工业务负责人Choi Siyoung在12月25日旧金山的一场行业活动上透露，“将于明年下半年在泰勒工厂生产第一块晶圆，并于2025年开始批量生产”。

业内人士预计，该工厂明年只会进行小规模的设备安装，不会全面投入运营：计划在明年上半年之后安装一条每月能够生产5000片12英寸晶圆的生产线。这与三星代工最近在平泽第三工厂 (P3) 建设的大规模4纳米生产线（每月可处理28000片晶圆）相比，规模相对较小。

在三星传出推迟投产消息之前，全球最大芯片代工厂台积电就已经决定将亚利桑那州新工厂的生产从明年推迟到2025年，理由是缺乏经验丰富的建筑工人和机器安装技术人员。彭博社指出，这两家全球领先的芯片代工企业在美国工厂的任何推迟，都可能会对拜登政府增加美国国内芯片供应的雄心造成又一次打击。

美国政府补贴延迟发放可能是三星推迟美国新工厂芯片生产的主要原因，三星还担心其竞争对手英特尔公司可能会获得更“优先的待遇”。近期有报道称，拜登政府可能向英特尔提供高达40亿美元的补贴，这引发了韩国人对美国公司在获取补贴方面优先级高于三星的担忧。

报道援引知情人士的话说，三星之所以同意在德克萨斯州进行投资，只是因为他们相信《芯片法案》将会生效。值得注意的是，在拜登签署法案，承诺为美国新建半导体工厂提供1000亿美元支持一年多之后，政府仅向英国航空航天和国防承包商BAE系统公司（BAE Systems）的美国子公司提供了3500万美元拨款。