ChatGPT、Sora等大模型带动下,人工智能正成为全球行业复苏的关键动力,芯片产能成为业界关注焦点。
本文引用地址:近期,台积电创办人张忠谋出席日本熊本厂JASM开幕仪式,其表示,产业未来一定会有更多需求,最近人士告诉他需要的不只是几万、几十万和几千万片产能,而是3间、5间甚至10间晶圆厂。
对此,张忠谋表示不完全相信上述数据,但他认为AI带给产业的需求,在某种程度上取一个中间值,即从成千上万片产能到10间晶圆厂中间找寻到答案。
AI火热发展态势之下,AI芯片需求持续高涨,部分芯片出现供不应求现象。
稍早之前,富士康母公司鸿海精密工业股份有限公司董事长刘扬伟便表示,鸿海今年AI服务器业务相当好,但目前整体AI服务器产业仍面临AI芯片大缺货的状况,即便下半年AI芯片供应舒缓一些,还是赶不上需求,必须等到上游新厂产能开出,才有办法解决产业链缺料问题。
业界透露,英伟达芯片在全球AI市场占据主导地位,其AI芯片(包括A100、A800、A30、H100、H800、GH200)依赖于台积电的CoWoS-S封装技术以及基于65nm硅中介层的工艺。产能方面,台积电在2023年年中已经能够每月生产最多8000块CoWoS晶圆,并计划在年底前提高到1.1万块。预计到2024年底,其产能将进一步提升至每月2万块。
为缓解芯片供应进展的局面,2月初媒体报道英伟达与英特尔达成了代工合作意向,持续每月生产5000块晶圆。如果全部用于生产H100芯片,在理想情况下最多可以得到30万颗芯片。