技术咨询
代买器件
商务客服
研发客服美国时间8月11日，安森美位于新罕布什尔州哈德逊 (Hudson, New Hampshire) 的碳化硅 (SiC) 工厂剪彩落成。
据介绍，该基地将使安森美到2022年底的SiC晶圆产能同比增加五倍。此次扩张使安森美能完全控制其SiC制造供应链，从SiC粉末和石墨原料的采购，到封装好的SiC器件的交付。
安森美电源方案部执行副总裁兼总经理Simon Keeton表示，为实现衬底产能的增长，公司已扩展到第二座大楼，并计划继续提升，使自己的前沿尖端的SiC晶圆能为客户产品所用。
安森美指出，公司是唯一具有SiC和绝缘栅双极晶体管(IGBT)方案双线端到端供应能力的大规模供应商。安森美此前在第二季度财报电话会议上宣布，在未来三年通过与广泛的客户群签订长期供应协议，承诺实现40亿美元的SiC收入。这将使其2022年的SiC收入比去年增加两倍，并在2023年实现超过10亿美元的收入。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关文章
碳化硅又一交易敲定！瑞萨电子与Wolfspeed签署10年供应协议(2023-07-06)
碳化硅又一交易敲定！瑞萨电子与Wolfspeed签署10年供应协议;7月6日，瑞萨电子宣布与Wolfspeed签署10年碳化硅晶圆供应协议。瑞萨电子将交付20亿美元定金以确保Wolfspeed碳化硅裸晶圆和......
全球首款12英寸功率氮化镓晶圆问世！(2024-09-13)
公司能够释放氮化镓的全部潜力。在收购GaN Systems近一年后，英飞凌掌握了硅、碳化硅和氮化镓三种相关材料的技术。”
英飞凌利用现有成熟生产12英寸硅晶圆和8英寸氮化镓晶圆的能力，公司......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-03)
材料供应。根据该协议，天岳先进将为德国半导体制造商英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅晶圆和晶锭，其供......
瑞萨电子与 Wolfspeed 签署 10 年碳化硅晶圆供应协议(2023-07-06)
200mm 碳化硅晶圆的供应协议，并支持 Wolfspeed 的美国产能扩张计划
协议支持碳化硅在汽车、工业和能源市场的采用
2023 年7月5日，瑞萨电子和 Wolfspeed联合签署了晶圆......
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议(2023-05-03)
半导体产品的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅晶圆和晶锭，其供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。
英飞......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04 09:36)
半导体的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅晶圆和晶锭，其供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。根据该协议，第一阶段将侧重于150毫米碳化硅......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04)
半导体的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅晶圆和晶锭，其供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。
根据该协议，第一阶段将侧重于150毫米碳化硅材料的供应，但天......
ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台(2024-10-17 17:18)
以更低的拥有成本改善工艺控制，客户创造更高的价值。”自 2022 年以来，ASM 一直在通过公司全新规划的碳化硅外延产品部门开发和完善单晶片碳化硅外延设备。伴随着电动汽车市场结构性需求的增长，以及碳化硅晶圆和......
碳化硅，开启“疯狂”的一年(2024-01-25)
亿美元以上；到2025年，新能源汽车对于碳化硅晶圆的需求将超过169万片。而从整个碳化硅产业上来看，到2025年，全球6英寸衬底需求可达672万片，中国6英寸衬底需求可达276万片。
巨量......
提高电动汽车性能的SiC电力电子器件(2024-01-24)
器件并不容易。事实上，经过数十年的研发，全球仍然只有少数供应商掌握了生产高质量、大型、无缺陷的碳化硅晶圆的艺术。
此外，理想情况下，汽车......