资讯
一枚芯片的实际成本是多少？(2016-10-23)
于非常成熟的技术，切割成本的影响微乎其微，因此晶圆价格可以依旧以4000万美元计算，晶片成品率同样以49%的来计算，一个12寸晶圆可以切割出242片晶片，每一片晶片的成本为16美元。
如果自主CPU-X产量......
分析师：2nm每片晶圆成本3万美元！芯片制造成本增加50%(2023-12-26)
工具数量的增加，大幅提高了每片晶圆和每块芯片的成本。根据台积电目前公布的路线图，计划在2025-2026年期间引入N2工艺。一片300mm的2nm 晶圆，苹果需要支付大约3万美元的费用，而N3工艺晶圆，费用......
iPhone7的A10 Fusion芯片设计或为苹果省数亿(2016-10-20)
%。
晶粒尺寸大小通常与良率成反比，晶粒越大良率越低，加上每片晶圆能切割的晶粒数量较少，因此在晶圆价格差异不大的前提下，A10的制造成本明显高于A9。尽管A10 Fusion的芯片尺寸确实比A9还大，但实......
一辆汽车里到底有多少个芯片？(2023-08-04)
一辆汽车里到底有多少个芯片？;一辆汽车里到底有多少个芯片？或者说，一辆汽车到底需要多少个芯片？
老实说，这很难回答。因为这取决于汽车本身的设计。每辆汽车需要的芯片数量都不一样， 少则......
问答：TI 如何投资产能以满足未来几十年的增长需求(2022-11-21)
直径尺寸。晶圆越大，每片晶圆可生产的半导体芯片就越多。一个 12英寸晶圆可容纳多达数百万个单独的半导体芯片，数量是比常用但尺寸更小的 8英寸晶圆高至少 2.3 倍。
十多年来，我们......
分析师：台积电为英伟达代工H100，平均每个能赚1000美元(2023-08-29)
电使用其5nm制程生产台积电的H100芯片。台积电每制造一片5nm晶圆可以产生1.34万美元的收入。如上表1所示，每片晶圆有86颗H100芯片，每个H100芯片的收益仅为155美元。再加......
英飞凌考虑将更多产能转移至美国(2023-06-13)
Rectifier，2016年收购荷兰MEMS设计公司 Fabless 厂 Innoluce， 为高性能激光雷达系统开发芯片组件，2018年收购Siltectra获得的“冷切割”技术用于在SiC 晶圆的切割上将会使单片晶圆可出产的芯片......
可用面积达12吋晶圆3.7倍，台积电发力面板级先进封装技术(2024-06-24)
的厂区落脚南科嘉义园区。
台积电的CoWoS先进封装技术能合并两组英伟达的Balckwell
GPU芯片、以及八组高带宽內存（HBM）芯片，但随着单组芯片要容纳更多晶体管、整合更多HBM，产业的现行标准的12英寸晶圆可能在两年后就不足以用来封装先进芯片......
Volta 探针头快速提升WLCSP测试产能(2022-06-27)
工程师必须使用一个探针头来快速配置手动测试，目的在于可以同时测试一个或多个器件。需要注意的是，测试过程中，必须用一个手动测试盖(lid)将器件压紧到探针头上，并且此测试装置的电气性能必须与整个晶圆级封测装置几乎相同。同时，在整片晶圆......
意法半导体与 Soitec 就碳化硅衬底制造技术达成合作(2022-12-06)
实现更高效的电能转换、更轻量紧凑的设计，并节约整体系统设计成本，助力汽车和工业系统的成功。
从 150mm 晶圆发展到 200mm 晶圆，用于制造集成电路的可用面积几乎翻倍，而每片晶圆可......
台积电下单最低2.5万片？车用电子IDM厂曾一片晶圆也接单(2022-08-19)
台积电下单最低2.5万片？车用电子IDM厂曾一片晶圆也接单;日前台积电有客户急需25片晶圆求救，但台积电通常最低下单2.5万片才代工，最后爱莫能助。某国际车用半导体厂指出，消费......
台积电2nm成本飙升将影响AI芯片市场(2023-12-27)
体市场的供需动态很可能意味着AI芯片价格会上涨。如果需求超过代工厂产能，每片2万美元的3nm晶圆可能会变得更加昂贵。台积电和三星等代工厂拥有固定产能，如果他们确信需求将超过供应，那么......
台积电（TSMC）2纳米技术成本飙升或影响人工智能芯片新兴市场(2023-12-26)
潜在的成本增加可能会影响苹果公司的高端和低端技术设备的利润。
据分析师称，TSMC的晶圆可能每片高达3万美元
今天的报告非常有趣，因为它重复了2022年台湾芯片制造商出售的3纳米芯片的晶圆成本估算。3纳米制造工艺是目前全球生产中最先进的工艺，而就TSMC......
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆(2024-06-20)
况下。根据摩根士丹利的估计，较早的 H200 和 H100 芯片可以在一片晶圆上封装大约 29 套。
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消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆(2024-06-21 10:17)
尺寸的增加， 12 英寸晶圆逐渐变得不够用。消息人士表示，在一片 12 英寸晶圆上只能制造 16 套 B200，这还是在生产良率为 100% 的情况下。根据摩根士丹利的估计，较早的 H200 和 H100 芯片可以在一片晶圆......
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆(2024-06-20)
摩根士丹利的估计，较早的 H200 和 H100 芯片可以在一片晶圆上封装大约 29 套。
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三星高管偷卖给中国的14/10nm工艺：到底是怎样的机密？(2016-09-30)
工艺的进步，使得我们在同样大小的芯片上，能够感受更强大的性能；在运行速度更快的同时，也更加省电；这些更小的晶体元件，只需要更低的导通电压，能效也会随之提升；最为重要的是，组件越小，同一片晶圆可切割出来的芯片就可以......
意法半导体与 Soitec 就碳化硅衬底制造技术达成合作(2022-12-05 15:35)
制造集成电路的可用面积几乎翻倍，而每片晶圆可提供比原先多 1.8 至 1.9 倍数量的有效芯片，这将促使产能得到大幅提升。SmartSiC™ 是 Soitec 的专利技术。通过使用 Soitec 专利......
意法半导体与 Soitec 就碳化硅衬底制造技术达成合作(2022-12-05)
制造集成电路的可用面积几乎翻倍，而每片晶圆可提供比原先多 1.8 至 1.9 倍数量的有效芯片，这将促使产能得到大幅提升。
SmartSiC™ 是 Soitec 的专利技术。通过使用 Soitec 专利......
意法半导体与 Soitec 就碳化硅衬底制造技术达成合作(2022-12-05)
制造集成电路的可用面积几乎翻倍，而每片晶圆可提供比原先多 1.8 至 1.9 倍数量的有效芯片，这将促使产能得到大幅提升。
SmartSiC™ 是 Soitec 的专利技术。通过使用 Soitec 专利......
cpu的nm级越来越小，为什么不通过增大面积来提高性能？(2017-06-20)
制造中由于灰尘或者切割或工艺等问题，会使同一片wafer中若干区域损坏，造成芯片报废。我们还是一下图为例。黑色点为损坏点。单个芯片面积越大良率越低。
那如我们同时将晶元的面积变大，这样是不是就可以......
碳化硅又一交易敲定！瑞萨电子与Wolfspeed签署10年供应协议(2023-07-06)
实现在现有Wolfspeed北卡罗来纳州达勒姆园区碳化硅制造产能基础上的10倍以上的产能提升。这座工厂将主要生产200mm碳化硅晶圆。200mm碳化硅晶圆比150mm碳化硅晶圆大1.7倍，这也就意味着每片晶圆可以制成更多数量的芯片......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
上切下一个薄层，将其粘合到待处理的低电阻多晶硅晶圆片表面。如此加工后的衬底可有效提高芯片的性能和制造良率。此外，优质的碳化硅供体晶圆可以多次重复使用，因此可以大幅降低供体加工的总能耗。
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意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
Soitec 专有的 SmartCut™ 技术，从高质量碳化硅供体晶圆上切下一个薄层，将其粘合到待处理的低电阻多晶硅晶圆片表面。如此加工后的衬底可有效提高芯片的性能和制造良率。此外，优质的碳化硅供体晶圆可以多......
新一轮价格战打响：三星降价10%抢订单(2023-02-14)
厂订单。
作为竞争对手，台积电的代工价格还是非常昂贵的，据悉目前成熟的先进制程工艺报价均超过10000美元一片晶圆，3nm制程工艺更是来到20000美元一片，目前仅有苹果成为其3nm......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
的性能和制造良率。此外，优质的碳化硅供体晶圆可以多次重复使用，因此可以大幅降低供体加工的总能耗。
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SEMI：2026 年晶圆代工厂 12 英寸晶圆产能将创历史新高(2023-03-29)
积是 8 英寸晶圆的 2.25 倍。由于晶圆尺寸的扩大使每片晶圆可切割的芯片数量上升，并且单位成本显著降低，因此晶圆厂追逐 12 英寸大尺寸产线的建设升级已是大势所趋，目前占比已经在 60% 以上。
从应......
应用材料公司推出新技术和新功能加快推进半导体行业的异构集成路线图(2021-09-11)
混合键合制定协同优化解决方案
晶圆对晶圆键合使芯片制造商能够在其中一片晶圆上构建某些芯片结构，而在另一片晶圆上构建其它不同的芯片结构，随后，将两片晶圆键合以制造出完整的器件。为了......
一亿多欧元一台的设备供不应求，这家荷兰公司二季度表现亮眼(2017-07-20)
受曝光的部分被蚀刻掉时，图案随即显现…
此制程被一再重复，用以在单个芯片上制造数以十亿计的微型结构。晶圆以2纳米的精准度互相叠加，并加速移动，快如闪电，达到这种精确度可谓高科技，要知道，即使......
三星3nm GAA工艺遭遇难产：良率仅50%(2023-10-08)
不会下订单。
在50%良率下，一片晶圆只能切割出一半的良品，但晶圆间隔并不会因此降低，芯片成本相比70%良率高了40%。这也将使高通被迫提高骁龙芯片的价格，从而导致恶性循环。
如果......
Wolfspeed 将建造全球最大碳化硅材料工厂(2022-09-13)
还将与北卡罗来纳农业与理工州立大学开展合作，为我们人才库培养输送更多优秀人才。”这座工厂将主要制造 200mm 碳化硅晶圆。200mm 晶圆的面积是 150mm 晶圆的 1.7 倍，这也意味着单片晶圆可制得的芯片......
地震后，台积电5nm/3nm晶圆价格预计上涨(2024-04-10)
厂实际受损程度、报废晶圆数量以及是否需要重新安排向客户交付。
地震期间加工的一些晶圆可能不得不被丢弃，交货......
一批半导体专利曝光，涉及中芯国际等公司(2023-09-25)
据热点缺陷特征筛选出目标热点缺陷信息，最后追踪目标热点缺陷信息所对应的第一片晶圆，确定缺陷源，提高了晶圆缺陷溯源的准确性。
长鑫存储“存储芯片的测试方法及装置”专利公布
天眼查显示，长鑫存储技术有限公司“存储芯片......
用台积电两种3nm工艺，曝苹果A17存在双版本(2023-06-21)
用台积电两种3nm工艺，曝苹果A17存在双版本;据媒体报道，台积电的每片晶圆销售价格从10nm工艺节点开始呈指数级增长，其中3nm晶圆价格一片高达20000美元。
因此，今年......
科普 | 芯片制造的6个关键步骤(2022-08-08)
计到生产需要三个多月的时间。为了把芯片从晶圆上取出来，要用金刚石锯将其切成单个芯片。这些被称为“裸晶”的芯片是从12英寸的晶圆上分割出来的，12英寸晶圆是半导体制造中最常用的尺寸，由于芯片的尺寸各不相同，有的晶圆可以包含数千个芯片......
台积电组建2nm任务团队冲刺试产：2025年量产 iPhone 17的A19首发(2023-08-17)
同功耗下速度增快10%-15%，或在相同速度下功耗降低25%-30%，不过晶体管密度提升就只有10-20%了。
不过技术先进的代价就是2nm代工价格越来越贵，在3nm涨价到2万美元的基础上，2nm代工一片晶圆......
中国智能汽车芯片的新希望(2023-01-28)
的设计和制造价格非常高。因此，鉴于不断增长的计算需求，单片芯片越来越无法提供所需的性能。而这个时候Chiplet小芯片技术的应用可以不增加单个芯片的总体面积从而实现高性能，而小芯片通过将产品分散在多个半导体芯片......
Soitec 看到了采用 SmartSiC 晶圆的电动汽车中的巨大机遇(2023-02-02)
万片晶圆可节省 4,000 吨 CO 2 。
SmartSiC 技术可将 150-mm 基板向 200-mm 基板的过渡加速两到三年，同时减缓产量的增加并确保芯片生产的可用性。
通过......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
的 SmartCut™ 技术，从高质量碳化硅供体晶圆上切下一个薄层，将其粘合到待处理的低电阻多晶硅晶圆片表面。如此加工后的衬底可有效提高芯片的性能和制造良率。此外，优质的碳化硅供体晶圆可以多次重复使用，因此可以......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-09 10:36)
的 SmartCut™ 技术，从高质量碳化硅供体晶圆上切下一个薄层，将其粘合到待处理的低电阻多晶硅晶圆片表面。如此加工后的衬底可有效提高芯片的性能和制造良率。此外，优质的碳化硅供体晶圆可以多次重复使用，因此可以......
中国欲收购硅晶圆厂Siltronic，改变全球格局？(2016-12-13)
消息的颁布无疑给今年的半导体市场又投下了一颗深水炸弹。
为什么中国需要硅晶圆厂
半导体行业的人都知道，一个芯片被设计出来之后，需要把设计文件交付到TSMC这样的代工厂进行芯片生产，而TSMC则会根据客户的设计文件，在硅片上“刻”上电路。这个需要的硅片就是由硅晶圆......
第三代半导体迎来“大杀器”：应用材料全新设备助力产能倍增 行业正处加速扩张期(2021-09-13)
SiC（碳化硅）芯片生产从6寸晶圆升级至8寸晶圆，由此每片晶圆可用制造面积几乎扩大一倍，产能近乎倍增。
据悉，CMP新系统集成抛光、材料去除测量、清洁和干燥，可精确移除晶圆上碳化矽材料，最大化芯片......
台积电在日本的首个芯片制造厂落成(2024-02-26)
人工智能的蓬勃发展，芯片产能需求激增。张忠谋表示，人工智能芯片制造商不仅需要数万片晶圆，还需要拥有强大芯片制造能力的多座新工厂。
据悉，该新工厂将专注于使用更先进的制程节点生产芯片，这些芯片......
车规芯片可靠性认证怎么做？(2023-11-23)
量风险，有存储类器件就需做B3验证。
C组是封装组装整合测试 ，主要是邦线相关的测试，新的验证对邦线和推力做了明确规定。
D组是芯片晶圆可靠度测试，如电迁移，热载流子等，主要是晶圆厂控制。
E......
SK海力士率先推出第6代10纳米DRAM产品(2024-04-12)
。
10纳米级第6代产品将采用尖端的极紫外（EUV）光刻工艺，与之前的第5代10纳米级产品相比，该工艺可实现更高的净芯片（每片晶圆可生产的芯片数量）和更......
苹果可能将是台积电3nm工艺唯一主要客户，高通联发科尚未决定(2023-01-17)
舰智能手机处理器上采用3nm制程工艺，但他们尚未就今年加入3nm阵营作出明确的决定。
在今年是否采用3nm制程工艺上，和也陷入了两难的境地。其中主要原因是由于3nm工艺成本过高，突破2万美元/片晶圆，等于14......
打造高效半导体供应链策略：消除浪费、持续改进、方针管理……(2024-10-30)
的物流管理体系扮演着非常重要的角色，它不仅有助于维持企业的市场竞争力，同时也能满足客户的及时需求。
现实情况如下所述：
将硅晶圆转化为半导体芯片成品的过程犹如一场过山车之旅。每一片晶圆都要历经光刻、蚀刻、掺杂、离子......
西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程(2022-09-30)
西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程;
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆......
重磅！鸿海砸25.2亿元新台币买旺宏六英寸晶圆厂，主攻电动车用SiC前进第三代半导体(2021-08-06)
的能力需要掌握，因此未来将持续扩大，并不易定纯粹用来做工厂，而是以轻资产的方向思考，以研发的产线为主。
刘扬伟补充，鸿海将会把旺宏六英寸厂，转换成第三代半导体的晶圆厂，其中又以电动车为主要领域，而一片六英寸晶圆可以......
剑指8英寸碳化硅！两大厂官宣合作(2024-09-26)
单晶碳化硅衬底成本较高，多晶碳化硅晶圆成本较低，根据此前Soitec公司数据，碳化硅键合衬底的材料成本相较于单晶碳化硅衬底片可以下降2/3以上，如果考虑过程中的生产加工费用，碳化硅键合衬底的综合成本相较于一片......
相关企业
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;谢超;;谢超（个体经营） 销售位于中国深圳华强北，谢超（个体经营） 销售是一家LED芯片，晶圆、其他电子元器件等产品的经销批发的个体经营。谢超（个体经营） 销售经营的LED芯片，晶圆、其他
;哈尔滨市胡志国健足斋有限公司;;哈尔滨市胡志国健足斋有限公司,健足斋. 我司的产品优势体现在灰指甲无痛治疗、手足跖疣无痛一次根除（不影响工作，学习，随做随走，无论长多少个，永不复发！中国
制程技术,芯片晶圆面积小.方案整体成本极具竟争力.
8 可设计最有竞争优势的7口单芯片方案
FE1.1是一款采用MultiTRAKTM多重交易转译器（MTT）技术的USB 2.0 Hub
治疗：甲沟炎一次根除（不拔甲，不切甲，痛苦小，不影响工作，学习，随做随走，永不复发！中国一绝！）、灰指甲无痛治疗、手足跖疣无痛一次根除（不影响工作，学习，随做随走，无论长多少个，永不复发！中国一绝！），鸡眼
;华越微电子深圳有限公司;;华越微是国内最早生产IC的国家大型骨干企业，公司拥有先进的IC晶圆生产线，封装厂，测试工厂，和设计公司，对外可以销售芯片和成品
），Allegro公司可以在一个芯片上结合两/三种工艺技术，提供强大的系统级方案。 生产的产品主要有汽车IC、LED驱动电路、马达驱动电路、安全保密用IC、便携设备用IC、桥式和半桥驱动电路、高压
具有自动省电侦测功能,延长产品使用寿命. 8 采用成熟的0.18制程技术,芯片晶圆面积小.方案整体成本极具竟争力.
;联益微电子;;联益微电子成立于1997年，总公司位于新竹科学工业园区，主要研发生产裸片晶圆IC为主。以研发创新于台湾而销售服务于全世界为模式。联益微电子是专业于IC、晶圆的设计、生产、销售