据媒体报道,台积电的每片晶圆销售价格从10nm工艺节点开始呈指数级增长,其中3nm晶圆价格一片高达20000美元。
因此,今年只有苹果公司使用了台积电3nm工艺,首发采用台积电3nm工艺的是苹果A17仿生芯片,这颗芯片由iPhone 15 Pro首发。
据悉,台积电3nm工艺包含很多个节点,比如N3B、N3E、N3P、N3X和N3S等等。
其中N3B工艺具有45nm的CGP,与N5相比缩小了0.88倍,这领先于Intel 4的50nm CGP、三星4LPP的54nm CGP和台积电N5的51nm CGP。
对比N5,N3B同等功耗性能提升10-15%、同等性能功耗降低25-30%,逻辑密度提升70%,SRAM密度提升20%,模拟密度提升10%。
不过N3B的短板在于成本高、良率低,因此台积电还开发了N3E节点,后者良率高,成本相对要低一些,但是N3E的逻辑密度不如N3B,这意味着N3E的性能略低于N3B。
最重要的是,苹果A17芯片将会使用上述两种3nm工艺,前期A17基于台积电N3B工艺制造,后期会切换到良率更高、成本更低的N3E。
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