2月13日消息，新一轮半导体晶圆代工价格战即将打响，晶圆代工大厂电子为争夺市场，计划降价10%。

据市场研究机构集邦科技数据，截至去年第三季度末，三星在全球晶圆代工市场的份额为15.5%，居第二位，虽然大幅落后龙头台积电(市场份额高达56.1%)，但已接近第三至五名的联电、格罗方德、中芯国际这三家公司的市场份额总和。

有供应链人士称，原本三星晶圆代工业务以生产自家为主，不过在行业下行周期中，其自家芯片需求也同样受挫，因此闲置产能大幅增长。

这次三星针对晶圆代工成熟制程大砍价，幅度高达10%，并已拿下部分台系网通芯片厂订单。

作为竞争对手，台积电的代工价格还是非常昂贵的，据悉目前成熟的先进制程工艺报价均超过10000美元一片晶圆，3nm制程工艺更是来到20000美元一片，目前仅有苹果成为其3nm制程的首批用户。

而的代工价格向来都比台积电更低一些，但4nm制程表现不太稳定，厂商们也不敢因为价格而轻易下单。

总的来说，晶圆厂商愿意降价，对下游厂商来说是一件好事，加之人工智能浪潮再起，用于AI加速计算的芯片订单量将会有所增加，市场后续将逐步回暖。