随着2023年接近尾声，台湾制造公司（TSMC）正准备看到其领先制造工艺的成本增加。 TSMC目前量产的最先进工艺是3纳米设计技术，一份在台湾媒体引述的最新报告猜测，未来3纳米和节点将会看到显著的成本增加。

这则新闻正值2023年度假季市场关闭之际，分析师报告称，这些潜在的成本增加可能会影响苹果公司的高端和低端技术设备的利润。

据分析师称，TSMC的晶圆可能每片高达3万美元 今天的报告非常有趣，因为它重复了2022年台湾芯片制造商出售的3纳米芯片的晶圆成本估算。3纳米制造工艺是目前全球生产中最先进的工艺，而就TSMC而言，其最新产品的大部分都提供给了苹果。在2022年，DigiTimes的一份报告曾分享，TSMC的3纳米晶圆成本约为2万美元，随后有多篇媒体报道声称，每片晶圆的成本可能要么上升到25,000美元，要么下降到20,000美元以下。

考虑到2023年底标志着一个截然不同的半导体世界，试图了解人工智能处理器需求潜在增长对每个商业规划者来说都应该关注成本计算以及昂贵芯片制造设施的投资周期。

人工智能推动了NVIDIA公司的估值创下历史新高，而像TSMC这样的公司，由于宏观经济环境的严峻而看到收入下降，仍然保持了其价值。

虽然IBS的报告表明，产品价格上涨50%将对苹果产生最大影响，但如果当前的人工智能浪潮在三年后真正发生，那么包括AMD和NVIDIA在内的公司也可能看到它们的预算变得更加紧张。事实上，NVIDIA已经在TSMC强大的5纳米节点上销售基于人工智能的产品，如果经验是什么的话，那么到那时，Team Green将有机会生产3纳米（如果不是更先进的）的产品。

未经证实的传言表明，NVIDIA的下一代GPU将采用3纳米工艺，这使得2纳米生产的初期高昂芯片成本将完全落在苹果的肩上。由于他们的处理器和GPU功耗较高，设计用于重负荷工作，AMD和NVIDIA通常能够抵御初期大规模生产先进芯片技术的高晶圆成本。

然而，半导体市场的供需动态很可能意味着人工智能芯片的价格也会上涨。如果需求超过装机容量，那么一块2万美元的3纳米晶圆可能会变得更加昂贵 - 这是芯片行业相对独特的一个警告。像TSMC和三星这样的公司拥有固定的产能，如果他们确信需求将超过供应，那么新设施的初始投资成本往往也会转嫁给客户。

尤其是在经历了去年的鞭策噩梦之后，TSMC在过度扩大生产之前会三思而后行。在2023年，它不仅多次修订了收入预测，而且在2022年，面对更广泛的芯片减速，这家台湾公司不得不应对过于乐观的客户期望。

这种犹豫也体现在中国时报引用的高盛的一份报告中，该报告降低了TSMC 3纳米和2纳米工艺的产能利用率。高盛的报告降低了TSMC的股价目标，并将2023年3纳米工艺的利用率估计降至36